AI芯片封装材料赛道爆发，国产ABF载板加速突破供应链瓶颈

发布时间：昨天 15:05

类别：行业动态

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AI 大模型训练与推理服务器的需求持续爆发，高端封装材料成为制约 AI 芯片量产能力的关键环节，ABF 载板作为高端 GPU、ASIC 算力芯片的核心封装基板，迎来全球供需紧张的局面。行业机构测算，2026 年全球 ABF 载板市场规模突破 121 亿美元，年均增速维持 12% 以上，AI 服务器场景的需求增长显著高于消费电子等传统赛道。长期以来，全球高端 ABF 载板产能集中在中国台湾、日本、韩国厂商手中，国内本土产能占全球比例仅约 15%，但国内市场需求占全球超过 20%，供需缺口显著，国产替代紧迫性持续上升。

近期产业资本持续加码这一赛道。行云科技实控人旗下投资主体完成对科睿斯半导体的投资，科睿斯专注高端 IC 载板研发制造，团队来自全球头部载板企业，核心技术人员平均拥有 15 年以上高端载板量产经验，完整掌握高层数 ABF 载板全流程工艺。企业拥有 ETS 内埋线路平台与 SAP 半加成工艺，可量产 10 至 20 层 ABF 载板，最小线宽线距达到微米级别，支持 115mm×115mm 大尺寸基板，适配高密度多芯粒封装的 AI 算力芯片。本次投资属于产业链纵向布局，投资方本身布局 AI 算力运营与芯片设计业务，投资上游封装材料，一方面保障自身芯片供应链稳定，规避海外材料交付波动风险，另一方面抓住半导体材料赛道红利，打通从芯片、封装材料到算力终端的产业链路。

从技术逻辑来看，ABF 载板是连接芯片裸片与 PCB 主板的桥梁，对于先进封装至关重要，尤其在 Chiplet 芯粒架构下，多颗芯粒集成在同一封装内，需要载板实现高密度互联，载板的布线精度、导热能力、信号完整性，直接决定 AI 芯片的运行性能、良率上限与交付周期。传统低端载板多用于消费电子，而 AI 芯片使用的高层数 ABF 载板工艺门槛极高，涉及树脂材料配方、精密光刻、电镀、内层埋入线路等多项复杂工艺，产品认证周期长达 1 至 2 年，客户验证门槛高，属于典型高技术、长验证周期的半导体材料赛道。

除载板之外，先进封装领域其他配套材料也在持续推进国产化。随着国内 Chiplet 技术标准不断完善，异构集成封装在 AI 芯片、高性能处理器领域的应用持续增加，封装胶、导电材料、热界面材料等配套材料企业同步加大研发投入，大量企业进入头部封测厂开展联合工艺验证。国内封测龙头持续扩产先进封装产能，把芯粒封装作为未来核心战略方向，与材料厂商协同优化工艺，缩短材料产品的验证周期。

全球产业链层面，海外载板大厂持续扩产高端 ABF 产线，但扩产周期长，设备交付、厂房建设、工艺调试都需要漫长周期，短期供需紧张格局难以完全缓解。同时，全球芯片产业供应链安全意识提升，下游芯片设计企业倾向于构建多元化供应商体系，不再依赖单一地区的材料供应商，这为国内材料企业打开市场机会。国内载板厂商战略重心，也从消费电子、通信芯片的中低端基板，向上攻服务器、AI 芯片用高端载板。

挑战同样不容忽视。高端载板所需部分基础树脂、特种化工原料依旧依赖外部供应；高层数产品长期量产良率控制难度高；客户认证周期漫长，企业需要持续投入资金，长时间承担研发与验证成本；海外厂商拥有大量基础专利，本土企业需要持续完成专利布局，规避知识产权风险。

整体来看，先进封装材料已经成为 AI 芯片产业链的关键卡点。随着国内 AI 算力产业持续扩张，叠加国产芯片设计、封测企业协同攻关，本土高端载板、封装材料赛道进入快速发展窗口期。不同于芯片制造漫长的追赶周期，封装材料赛道依托国内庞大下游算力市场，有望在未来数年内实现局部突破，补齐 AI 芯片产业链上游短板。