全球半导体并购潮再起，光子、电源赛道成为收购热点，国内厂商加速产品矩阵扩张

发布时间：昨天 15:03

类别：行业动态

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进入下半年，全球半导体行业并购、战略合作消息密集释放，收购标的集中在光子芯片、电源管理、光通信等和 AI 算力强相关的细分赛道。海外巨头依靠大额收购补齐技术短板，完善面向 AI 时代的产品矩阵；国内芯片设计、设备企业则以自研、合作、产业链整合并行的方式扩张产品线，在模拟、车规、光子集成赛道持续发布新品、落地联合研发项目，行业资源正在快速向具备 AI、智驾配套能力的企业集中。

近期最受行业关注的一笔交易，是 Marvell 宣布以全股票形式收购光通信龙头 Lumentum，交易对应的企业价值达到 1150 亿美元。这笔收购直指数据中心光互连赛道，随着 1.6T、3.2T 光模块逐步进入部署周期，光芯片、激光器、光引擎成为算力集群的刚需，Marvell 想要通过收购打通从芯片、光引擎到光模块的完整链路，在高速互连市场掌握更多主动权。几乎同期，安森美官宣收购电源管理企业 Ferric，最高交易金额可达 7.75 亿美元，目标是补强 AI 芯片配套的集成调压方案。AI 芯片功耗持续走高，供电、稳压、动态调压方案直接决定芯片稳定运行能力，高性能 PMIC、集成调压芯片已经从配角变成算力硬件的关键一环。

光子集成电路赛道热度同样走高，联电拿下光子芯片大额订单，来自光模块龙头以及光引擎芯片企业，首批订单规模达到一万片晶圆，在新加坡工厂投产，后续存在持续加单的可能。光子芯片被视作突破电互连带宽、功耗天花板的重要方向，现在已经从实验室走向小规模量产，代工产能稀缺。联电凭借成熟工艺平台承接光子流片订单，也说明光子集成不需要一味追求先进逻辑制程，成熟特色工艺平台同样拥有巨大市场空间。三星则选择和 Mistral AI 达成战略伙伴关系，把大模型引入晶圆厂内部，用本地化 AI 模型做缺陷识别、设备参数优化、良率预测，用 AI 改造芯片制造流程，缩短先进存储、逻辑芯片的研发周期。

国内芯片企业的扩张路径，和海外大额收购有所区别，更多依托自研 + 产业合作稳步拓展边界。力芯微召开合作伙伴大会，公布清晰的产品拓展路线：电源管理产品线向大电流方向延伸，规划 40A POL、50A eFuse；低功耗方向，200nA 静态电流 LDO 已经量产，面向穿戴设备、微型传感器的能量收集 PMIC 批量出货。在汽车赛道，今年已经推出 19 款车规新品，覆盖智能座舱、车身控制、车灯驱动，和多家汽车一级供应商联合定义芯片，拿到数十个定点项目。逻辑器件产品线每年新增上百款型号，重点瞄准服务器、人形机器人、储能、智能汽车四大高增长赛道。

半导体设备领域，国内头部企业选择并购补齐品类短板。中微公司收购杭州众硅控股权，拿下 12 英寸高端 CMP 化学机械抛光设备能力，完成刻蚀、薄膜沉积、CMP、量检测四大前道核心工艺布局，从单一刻蚀设备厂商转向成套工艺设备平台。华海清科、微导纳米持续推出离子注入、磁控溅射、ALD 薄膜沉积新品，逐步覆盖薄膜工艺全路线；拓荆科技持续扩产 PECVD、ALD 设备，累计出货反应腔突破四千四百个，同时布局先进封装键合设备。设备企业普遍提出平台化战略，单一设备很难持续绑定晶圆厂，成套方案、联合工艺开发才是长期竞争力。

资本市场层面，产业信心也在持续释放，精测电子董事长提议公司拿出 1 至 2 亿元自有资金回购股份，用于股权激励与员工持股，向市场传递对半导体检测赛道长期前景的信心。同时多家国产设备厂商持续投入专利布局，围绕薄膜、刻蚀、检测、封装工艺持续递交发明专利，逐步构建自己的专利壁垒，减少后续出海、和海外大厂合作时的知识产权风险。

整体来看，这一轮并购与合作浪潮背后，核心驱动力来自 AI 算力、智能汽车两大市场。资本和企业都在寻找能够解决算力功耗、带宽、供电难题的技术方案，光子集成、高性能电源、先进互连赛道估值持续抬升。海外巨头依靠资本快速补齐短板，优势在于生态、专利和全球化客户；国内企业优势在于贴近本土算力、车企客户，可以联合下游共同定义芯片，快速迭代样品。但赛道竞争门槛同样很高，光子芯片、高端电源芯片不仅考验设计能力，还依赖特色工艺代工、封装测试、材料配套，是系统性工程。

未来一段时间，行业并购、跨界合作还会持续出现，赛道重心会持续向高速互连、电源管理、车规芯片倾斜。对于国内从业者来说，盲目收购并不是最优解，持续聚焦细分赛道，打磨产品稳定性，和下游算力厂商、车企、封测厂深度联合开发，同步布局全球专利，才能够在这一轮产业整合当中，拿到稳定的市场份额。