发布时间:昨天 10:51
类别:行业动态
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摘要:
存储芯片供需格局重构:海外大厂重启本土以外产能布局,AI 需求拉长景气周期

进入 2026 年下半年,全球存储行业正在上演一轮复杂的供需博弈,AI 服务器带来海量存储需求,带动 HBM、NAND、DRAM 全线景气走高,同时各大厂商开始重新评估全球产能布局策略。
近期,海外存储大厂 SK 海力士正式确认重启大连 NAND 闪存二厂建设项目,这座搁置数年的工厂将完成设备导入,预计 2026 年底进场,2027 年上半年实现投产,整体 NAND 产能规模提升约 50%。这一动作也被市场解读为,面对全球 AI 算力爆发带来的存储缺口,企业选择盘活已有厂区资源,快速补充供给,而不是从零新建厂房。韩国官方出口数据显示,8 月上旬芯片出口同比大幅增长 155.4%,存储产品成为拉动出口的核心力量,侧面印证行业景气上行。
但供给扩张不等于立刻缓解缺货。集邦咨询分析指出,2026 年 NAND 闪存依旧维持 4%‑5% 的位元缺口,处于缺货状态;厂商资源优先倾斜高附加值 DRAM 与 HBM,NAND 更多依靠制程迭代提升容量,晶圆新增产能有限,大规模供需缓和预计要等到 2027 年下半年之后。
资本市场与现货市场已经出现分化。多家投行提示,HBM 超高涨幅阶段或将告一段落,但普通 DRAM、NAND 的价格韧性依旧较强。国内 MCU 厂商国民技术官宣,10 月 1 日起部分产品上调 10‑20%,背后是工业、AI 周边硬件带动通用芯片需求走高,产能分配紧张的现实矛盾。
行业也看到风险点:存储属于强周期行业,一旦 AI 资本开支不及预期,叠加消费电子终端需求复苏不及预期,高位价格存在回调风险。对于产业链上下游企业而言,如何平衡长单锁货与现货采购,成为供应链管理的重要课题。
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