LC Mini TOPLED® RG
Low Current LED
LS M779, LY M779, LG M779
Besondere Merkmale
Features
• Gehäusetyp: weißes SMT Gehäuse
• Besonderheit des Bauteils: kleine Bauform
für Anwendungen mit wenig Platzbedarf;
Bauteil wird top-down montiert und strahlt
durch das PCB
• package: white SMT package
• feature of the device: small package for
applications where small space is required;
LED is mounted top down and emits through
the PCB
• Wellenlänge: 628 nm (super-rot),
590 nm (gelb), 570 nm (grün)
• Abstrahlwinkel: Lambertscher Strahler (120°)
• Technologie: GaAsP
• wavelength: 628 nm (super-red),
590 nm (yellow), 570 nm (green)
• viewing angle: Lambertian Emitter (120°)
• technology: GaAsP
• optischer Wirkungsgrad: 2 lm/W
• Gruppierungsparameter: Lichtstärke
• Verarbeitungsmethode: für alle
SMT-Bestücktechniken geeignet
• optical efficiency: 2 lm/W
• grouping parameter: luminous intensity
• assembly methods: suitable for all
SMT assembly methods
• Lötmethode: IR Reflow Löten
• soldering methods: IR reflow soldering
• preconditioning: acc. to JEDEC Level 2
• taping: 12 mm tape with 3000/reel, ø180 mm
or 11800/reel, ø330 mm
• Vorbehandlung: nach JEDEC Level 2
• Gurtung: 12 mm Gurt mit 3000/Rolle,
ø180 mm oder 11800/Rolle, ø330 mm
Anwendungen
Applications
• optischer Indikator
• optical indicators
• Einkopplung in Lichtleiter
• coupling into light guides
• Hinterleuchtung (LCD, Handy, Schalter,
Tasten, Displays, Werbebeleuchtung,
Allgemeinbeleuchtung)
• backlighting (LCD, cellular phones, switches,
keys, displays, illuminated advertising, general
lighting)
• Innenbeleuchtung im Automobilbereich
(z.B. Instrumentenbeleuchtung, u.ä.)
• interior automotive lighting. (e.g. dashboard
backlighting, etc.)
2000-06-06
1