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MZ1608102YL

型号：

MZ1608102YL

描述：

叠层片式磁珠[ MULTILAYER CHIP BEAD ]

品牌：

ABC[ ABC Taiwan Electronics Corp ]

页数：

7 页

PDF大小：

361 K

下载PDF手册
SPECIFICATION FOR APPROVAL  
REF :  
PAGE: 1  
PROD.  
NAME  
ABC'S DWG NO.  
ABC'S ITEM NO.  
M□□□□□□□□□L□-□□□  
MULTILAYER CHIP BEAD  
Ⅰ﹒CONFIGURATION & DIMENSIONS：  
A
D
D
I
G
I
( PCB Pattern )  
B
C
Unit : m/m  
Series  
M□1608  
M□2029  
M□3261  
A
B
D
G
H
I
1.6±0.2  
2.0±0.2  
3.2±0.2  
0.8±0.2  
1.2±0.2  
1.6±0.2  
0.8±0.2  
0.9±0.2  
1.1±0.2  
0.30±0.2  
0.50±0.3  
0.60±0.4  
0.7  
1.0  
2.2  
0.7  
1.0  
1.4  
0.7  
1.0  
1.1  
Ⅱ﹒SCHEMATIC DIAGRAM：  
Ⅲ﹒MATERIALS：  
a
b
c
a﹒Body：Ferrite  
b﹒Internal conductor：Silver or Ag / Pd  
c﹒Terminal electrode：Ag/Ni/Sn  
d﹒Remark：Products comply with RoHS' requirements  
Ⅳ﹒GENERAL SPECIFICATION：  
a﹒Storage temp.：-40 ---- +105℃  
b﹒Operating temp.：-55 ---- +125℃  
Peak Temp：260℃ max.  
Max time above 230℃ ：50sec max.  
Max time above 200℃ ：70sec max.  
c﹒Terminal strength：  
F
Temperature  
Rising Area  
Preheat Area  
Reflow Area  
Forced Cooling Area  
+2.0 ~ 4.0℃  
/ sec max.  
+4.0℃ / sec max.  
150 ~ 200℃ / 60 ~ 120sec  
-(1.0 ~ 5.0)℃ / sec max.  
Type  
F ( kgf )  
Time ( sec )  
Peak Temperature:  
260℃  
250  
200  
150  
100  
50  
M□1608  
M□2029  
M□3261  
0.5  
0.6  
1.0  
230℃  
50sec max.  
30±5  
70sec max.  
d﹒Solderability：  
Solder : Sn96.5 / Ag3 / Cu0.5  
or equivalent  
Solder temp. : 260±5℃  
Flux : Rosin  
Dip time : 4±1 seconds  
50  
100  
150  
Time ( seconds )  
200  
250  
0
AR-001A  
SPECIFICATION FOR APPROVAL  
REF :  
PROD.  
NAME  
PAGE: 2-1  
M□□□□□□□□□L□-□□□  
ABC'S DWG NO.  
ABC'S ITEM NO.  
MULTILAYER CHIP BEAD  
Ⅴ﹒ELECTRICAL CHARACTERISITCS：  
Impedance  
RDC  
IDC  
(mA)  
max.  
DWG No.  
(Ω)  
(Ω)  
at 100MHz  
max.  
MD1608400YL□ -□□□  
MG1608800YL□ -□□□  
MG1608121YL□ -□□□  
MU1608221YL□ -□□□  
MU1608301YL□ -□□□  
MZ1608601YL□ -□□□  
MZ1608102YL□ -□□□  
MG1608152YL□ -□□□  
MG1608202YL□ -□□□  
40±25%  
80±25%  
0.30  
0.30  
0.30  
0.30  
0.35  
0.45  
0.60  
0.70  
0.80  
300  
300  
200  
200  
150  
100  
100  
50  
120±25%  
220±25%  
300±25%  
600±25%  
1000±25%  
1500±25%  
2000±25%  
50  
1). □：Packaging Information… A：Bulk B：Taping Reel  
2) ."- ":Reference code  
□□□  
MD1608400YL□  
MG1608800YL□  
MG1608121YL□  
MU1608221YL□  
MU1608301YL□  
MZ1608601YL□  
□
□
□
MG1608202YL  
MZ1608102YL  
MG1608152YL  
AR-001A  
SPECIFICATION FOR APPROVAL  
REF :  
PROD.  
NAME  
PAGE: 2-2  
ABC'S DWG NO.  
ABC'S ITEM NO.  
M□□□□□□□□□L□-□□□  
MULTILAYER CHIP BEAD  
Ⅴ﹒ELECTRICAL CHARACTERISITCS：  
Impedance  
RDC  
IDC  
(mA)  
max.  
DWG No.  
(Ω)  
(Ω)  
at 100MHz  
max.  
MD2029400YL□ -□□□  
MG2029800YL□ -□□□  
MG2029121YL□ -□□□  
MU2029221YL□ -□□□  
MU2029301YL□ -□□□  
MZ2029601YL□ -□□□  
MZ2029102YL□ -□□□  
MG2029152YL□ -□□□  
MG2029202YL□ -□□□  
40±25%  
80±25%  
0.20  
0.20  
0.25  
0.30  
0.30  
0.40  
0.45  
0.55  
0.60  
300  
300  
300  
200  
200  
100  
100  
100  
50  
120±25%  
220±25%  
300±25%  
600±25%  
1000±25%  
1500±25%  
2000±25%  
1). □：Packaging Information… A：Bulk B：Taping Reel  
2) ."- ":Reference code  
□□□  
MD2029400YL  
MG2029800YL  
□
MG2029121YL  
□
□
MU2029221YL  
MU2029301YL  
MZ2029601YL  
□
□
□
MZ2029102YL  
MG2029152YL  
□
MG2029202YL  
□
□
AR-001A  
SPECIFICATION FOR APPROVAL  
REF :  
PROD.  
NAME  
PAGE: 2-3  
ABC'S DWG NO.  
ABC'S ITEM NO.  
M□□□□□□□□□L□-□□□  
MULTILAYER CHIP BEAD  
Ⅴ﹒ELECTRICAL CHARACTERISITCS：  
Impedance  
(Ω)  
at 100MHz  
RDC  
(Ω)  
max.  
IDC  
(mA)  
max.  
DWG No.  
MG3261151YL□ -□□□  
MG3261301YL□ -□□□  
MU3261301YL□ -□□□  
MU3261601YL□ -□□□  
MZ3261601YL□ -□□□  
MZ3261122YL□ -□□□  
MU3261122YL□ -□□□  
MZ3261202YL□ -□□□  
MU3261202YL□ -□□□  
150±25%  
300±25%  
0.30  
0.30  
0.30  
0.30  
0.30  
0.50  
0.50  
0.60  
0.60  
300  
300  
300  
200  
200  
100  
100  
100  
100  
300±25%  
600±25%  
600±25%  
1200±25% (at 50MHz)  
1200±25% (at 50MHz)  
2000±25% (at 30MHz)  
2000±25% (at 30MHz)  
1). □：Packaging Information… A：Bulk B：Taping Reel  
2) ."- ":Reference code  
□□□  
MZ3261151YL□  
MG3261301YL□  
MU3261301YL□  
□
□
□
MZ3261122YL  
MU3261601YL  
MZ3261601YL  
MU3261122YL□  
MZ3261202YL□  
MU3261202YL□  
AR-001A  
SPECIFICATION FOR APPROVAL  
REF :  
PROD.  
NAME  
PAGE: 3  
ABC'S DWG NO.  
ABC'S ITEM NO.  
M□□□□□□□□□L□-□□□  
MULTILAYER CHIP BEAD  
Ⅵ﹒PACKAGING INFORMATION：  
( 1 ) Configuration  
T
Cover Tape  
2.0±0.5  
∮C  
G
Embossed Carrier  
※Carrier tape width : D  
P:4 m/m  
4 m/m  
End  
Start  
Leader  
Trailer  
no comppnent  
400 m/m min.  
no component  
Components  
User direction of feed  
200 m/m min.  
Unit:m/m  
( 2 ) Dimensions  
Style  
A
B
C
D
8
G
N
T
+0  
-0  
07 - 08  
178  
21±0.8  
13  
10  
50  
12.5  
( 3 ) Q'TY & G.W. Per package  
Inner : Reel  
Outer : Carton  
Series  
Q'TY (pcs)  
G.W. (gw)  
Style  
Q'TY(kpcs) G.W. (Kg)  
Size (cm)  
M□1608  
4,000  
90  
07 - 08  
200  
7.0  
41 x 39 x 22  
M□2029  
M□3261  
4,000  
3,000  
120  
150  
07 - 08  
07 - 08  
200  
120  
8.5  
8.5  
41 x 39 x 22  
41 x 39 x 22  
AR-001A  
SPECIFICATION FOR APPROVAL  
REF :  
PROD.  
PAGE: 4  
ABC'S DWG NO.  
ABC'S ITEM NO.  
M□□□□□□□□□L□-□□□  
MULTILAYER CHIP BEAD  
NAME  
( 4 ) TYPE DIMENSIONS  
Fig 1.  
φ1.55±0.05  
(0.157±0.004) (0.079±0.002) (0.061±0.002)  
4±0.1  
2±0.05  
T max.  
P±0.1  
(0.004)  
A±0.1  
(0.004)  
Fig 2.  
φ1.55±0.05  
(0.157±0.004) (0.079±0.002) (0.061±0.002)  
4±0.1  
2±0.05  
0.23±0.1(0.004)  
T±0.1(0.004)  
P±0.1  
A±0.1  
(0.004)  
(0.004)  
Unit:m/m  
Type  
A
B
F
P
T
W
Fig  
1
M□1608  
M□2029  
M□3261  
1.05  
1.85  
2.30  
3.50  
3.50  
3.50  
3.50  
4.0  
4.0  
4.0  
1.10  
1.10  
1.27  
8.0  
8.0  
8.0  
1.50  
1.88  
1
2
AR-001A  
SPECIFICATION FOR APPROVAL  
REF :  
PROD.  
NAME  
PAGE: 5  
ABC'S DWG NO.  
ABC'S ITEM NO.  
M□□□□□□□□□L□-□□□  
MULTILAYER CHIP BEAD  
Ⅶ﹒DWGING NUMBER EXPRESSION：  
M
Reference code  
Appendix code 2 : Package  
Appendix code 1 : Classification  
Tolerance code  
Electrical code  
Dimension code  
Type code  
Appendix code 1：Product Classification  
L：Lead Free Standard products comply with RoHS' requirements  
1 ~ 9：Lead Free Special products comply with RoHS' requirements  
Appendix code 2：Package Information  
Remark  
Code  
Inner package  
T.B.D.  
Inner package Q'TY  
T.B.D.  
A
T / R ( Reel package )  
T / R ( Reel package )  
T / R ( Reel package )  
4000  
4000  
3000  
pcs  
pcs  
pcs  
M□1608  
M□2029  
M□3261  
B
AR-001A  
厂商 型号 描述 页数 下载

MIC

 		MZ1.0GD100V-2.5 稳压二极管[ ZENER DIODE ] 3 页

MIC

 		MZ1.0GD10V-25 稳压二极管[ ZENER DIODE ] 3 页

MIC

 		MZ1.0GD11V-23 稳压二极管[ ZENER DIODE ] 3 页

MIC

 		MZ1.0GD12V-21 稳压二极管[ ZENER DIODE ] 3 页

MIC

 		MZ1.0GD13V-19 稳压二极管[ ZENER DIODE ] 3 页

MIC

 		MZ1.0GD15V-17 稳压二极管[ ZENER DIODE ] 3 页

MIC

 		MZ1.0GD16V-15.5 稳压二极管[ ZENER DIODE ] 3 页

MIC

 		MZ1.0GD18V-14 稳压二极管[ ZENER DIODE ] 3 页

MIC

 		MZ1.0GD20V-12.5 稳压二极管[ ZENER DIODE ] 3 页

MIC

 		MZ1.0GD22V-11.5 稳压二极管[ ZENER DIODE ] 3 页

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