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C0603C809C5GACAUTO

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KEMET

品牌:

KEMET

型号:

C0603C809C5GACAUTO

编号:

D10245589

包装:

剪切带(CT) & Digi-Reel® 得捷定制卷带

批号:

-

封装:

-

描述:

CAP CER 8PF 50V C0G/NP0 0603

  • 产品参数

详细描述:8 pF ±0.25pF 50V 陶瓷电容器 C0G,NP0 0603(1608 公制)


产品参数

产品属性 属性值
制造商 KEMET
包装 卷带(TR),剪切带(CT),Digi-Reel® 得捷定制卷带
厚度(最大值) -
基本产品编号 C0603C
大小 、 尺寸 0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
安装类型 表面贴装,MLCC
容差 ±0.25pF
封装、外壳 0603(1608 公制)
工作温度 -55°C ~ 125°C
应用 汽车级
引线样式 -
引线间距 -
故障率 -
温度系数 C0G,NP0
特性 低 ESL 型
电压 - 额定 50V
电容 8 pF
等级 AEC-Q200
系列 SMD Auto C0G
零件状态 在售
高度 - 安装(最大值) -

产品概述

KEMET C0603C809C5GACAUTO 多层陶瓷电容(MLCC)产品概述

一、产品核心身份与定位

KEMET C0603C809C5GACAUTO是基美(KEMET)推出的汽车级C0G材质多层陶瓷电容,属于高稳定性、低损耗型MLCC产品。其核心定位是适配对容值精度、温度稳定性要求严苛的场景,尤其满足汽车电子、工业控制、通信设备等领域的可靠性需求,型号末尾“AUTO”明确其符合汽车电子行业标准。

二、关键参数规格详解

该产品的核心参数围绕“高精度、高稳定”设计,具体如下:

  • 容值:标称8pF,公差±0.5pF(C0G材质典型精度),0~85℃范围内容值变化≤±0.3%;
  • 额定电压:50V DC(直流额定电压,交流应用需按25V RMS降额);
  • 温度系数:C0G(对应国际标准NP0),温度系数±30ppm/℃(0~85℃),宽温下容值几乎无漂移;
  • 损耗角正切:1kHz/25℃下典型值≤0.15%,高频损耗极低;
  • 汽车级认证:符合AEC-Q200 Rev.G标准,通过振动、温度循环、湿度老化等严苛可靠性测试。

三、封装与物理特性

采用0603封装(英制代码,对应公制1608),尺寸符合行业标准:

  • 外形尺寸:长度1.60±0.15mm,宽度0.80±0.15mm,厚度0.85±0.10mm;
  • 端电极结构:三层复合(镍/铜/锡),无铅环保(RoHS compliant),焊接可靠性强,抗热冲击性能优异;
  • 重量:约0.003g,体积小、重量轻,适配高密度PCB设计。

四、C0G材质的性能优势

C0G是MLCC中温度稳定性最优的材质之一,相比X7R、Y5V等材质具有明显优势:

  1. 无温度漂移:0~85℃范围内容值变化≤±0.3%,远低于X7R的±15%,适合振荡器、滤波器等对精度敏感的电路;
  2. 无直流偏置效应:容值不受直流电压影响(X7R在50V偏置下容值可能下降30%以上),确保电路参数稳定;
  3. 低损耗:高频下(如100MHz)损耗角正切仍≤0.2%,减少信号衰减,适配射频/微波电路;
  4. 高可靠性:材质化学稳定性好,长期使用无性能衰减,适合长寿命场景。

五、典型应用场景

该产品因“高精度+汽车级可靠性”,广泛应用于以下领域:

  • 汽车电子:车载导航、ADAS雷达/摄像头的信号滤波,音响系统的高频去耦,车身控制单元(BCM)的时钟电路;
  • 工业控制:PLC、伺服驱动器的传感器信号调理,工业机器人的高频滤波;
  • 通信设备:基站射频模块、路由器时钟振荡器,5G小基站的滤波器;
  • 高端仪器:示波器、频谱分析仪的参考电路,医疗设备的信号采集模块。

六、可靠性与品质保障

KEMET针对汽车级产品的可靠性做了严格设计:

  • AEC-Q200测试:通过振动(102000Hz,15g加速度)、温度循环(-40125℃,1000次)、湿度老化(85℃/85%RH,1000h)等测试;
  • 工艺控制:采用先进的叠层陶瓷工艺,减少内部应力,避免开裂;每批次产品100%进行容值、损耗、耐压测试;
  • 长期稳定性:在-55~125℃范围内,10年使用寿命内容值变化≤±0.5%,满足严苛环境需求。

七、选型与使用注意事项

为确保产品性能与可靠性,需注意以下要点:

  1. 电压降额:实际工作电压需低于额定电压的80%(直流)或50%(交流),避免击穿;
  2. 焊接规范:回流焊峰值温度240~250℃,时间≤10s;手工焊温度≤350℃,时间≤3s;
  3. 存储条件:室温(15~35℃)、湿度≤60%,避免长期暴露在高湿度环境(存储期≤12个月);
  4. 机械应力:焊接后避免PCB弯曲(弯曲半径≥10mm),防止电容开裂。

该产品凭借“C0G材质的高精度+汽车级可靠性”,成为对容值稳定要求高的场景的优选方案,适配多种严苛应用环境。

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