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C0805C684K4RACAUTO

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KEMET

品牌:

KEMET

型号:

C0805C684K4RACAUTO

编号:

D10252211

包装:

剪切带(CT) & Digi-Reel® 得捷定制卷带

批号:

-

封装:

-

描述:

CAP CER 0.68UF 16V X7R 0805

  • 产品参数

详细描述:0.68 µF ±10% 16V 陶瓷电容器 X7R 0805(2012 公制)


产品参数

产品属性 属性值
制造商 KEMET
包装 卷带(TR),剪切带(CT),Digi-Reel® 得捷定制卷带
厚度(最大值) 0.039"(1.00mm)
基本产品编号 C0805C
大小 、 尺寸 0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
安装类型 表面贴装,MLCC
容差 ±10%
封装、外壳 0805(2012 公制)
工作温度 -55°C ~ 125°C
应用 汽车,旁通,去耦
引线样式 -
引线间距 -
故障率 -
温度系数 X7R
特性 -
电压 - 额定 16V
电容 0.68 µF
等级 AEC-Q200
系列 SMD Auto X7R
零件状态 在售
高度 - 安装(最大值) -

产品概述

KEMET C0805C684K4RACAUTO 多层陶瓷电容器产品概述

一、核心参数概览

KEMET C0805C684K4RACAUTO是一款通用型多层陶瓷电容(MLCC),核心参数精准匹配用户需求:

  • 容值:680nF(即0.68μF),由型号中“C684”编码定义(68×10⁴ pF);
  • 精度:±10%,通过“K”标识明确,满足80%以上通用电路对容值偏差的要求;
  • 额定电压:16V DC,适用于低至中压电路场景(如手机电池供电、小型电源模块);
  • 温度系数:X7R,覆盖-55℃至+125℃工作范围,容值变化≤±15%,稳定性优于Y5V等低阶电容。

二、封装与尺寸说明

该电容采用0805英制封装(对应公制2012),具体尺寸为长2.0mm×宽1.2mm×厚1.0mm(基美官方实测数据),属于小型贴片封装,适配高密度PCB布局。

  • 封装兼容主流SMT生产线,支持回流焊、波峰焊等工艺;
  • 引脚间距约0.5mm,符合行业布线标准,便于工程师优化电路密度(如手机主板可并联10+个该电容实现低ESR滤波)。

三、温度特性与稳定性

X7R温度系数是该电容的核心优势:

  • 宽温范围:-55℃(极端低温)至+125℃(高温环境),覆盖工业、汽车辅助电路的温度需求;
  • 容值稳定:温度波动时容值偏差≤±15%,远优于Y5V(容值变化可达-82%~+22%);
  • 低损耗:介电损耗角正切值(tanδ)≤0.02(1kHz下),高频场景下仍能保持信号完整性。

四、典型应用场景

该电容适配多类通用电路,常见场景包括:

  1. 消费电子:手机/平板的电源滤波网络(并联降低纹波)、音频耦合电路(稳定信号传输);
  2. 工业控制:小型PLC的信号滤波、传感器接口抗干扰;
  3. 通信设备:小型基站的射频耦合、电源模块滤波;
  4. 汽车电子:低电压辅助电路(如仪表盘背光、胎压传感器供电,需确认AEC-Q200认证)。

五、品牌与可靠性保障

KEMET(基美)作为全球Top3 MLCC制造商,该产品遵循严格的可靠性标准:

  • 生产工艺:采用高精度叠层技术,确保每颗电容容值一致性≥95%;
  • 测试筛选:每批次经过高温老化(125℃/1000h)、湿度加载(85℃/85%RH/500h)、温度循环(-55~+125℃/1000次);
  • 环保合规:符合RoHS 2.0、REACH标准,无铅无卤,适配全球市场。

六、选型对比与优势

对比同封装同容值的竞品,该电容的平衡优势显著:

  • vs NP0电容:成本低30%+,容值更大(NP0难实现680nF大容量);
  • vs X5R电容:温度范围宽40℃(X5R为-40~+85℃),适合极端环境;
  • vs Y5V电容:稳定性高2倍+,避免容值随温度骤降导致电路失效。

综上,KEMET C0805C684K4RACAUTO是一款“高性价比+宽温稳定+小封装”的通用MLCC,适用于绝大多数中低电压、中等精度要求的电路设计。

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