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IL-Z-15S-S125C3

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JAE Electronics

品牌:

JAE Electronics

型号:

IL-Z-15S-S125C3

编号:

D7559268

包装:

散装

批号:

-

封装:

-

描述:

CONN RCPT HSG 15POS 1.25MM

  • 产品参数
  • 数据手册PDF
  • 产品概述

详细描述:15 矩形连接器 - 外壳 插座 0.049"(1.25mm)


产品参数

产品属性 属性值
制造商 JAE Electronics
包装 散装
基本产品编号 IL-Z-15
备注 不含触头
安装类型 自由悬挂
工作温度 -40°C ~ 70°C
排数 1
排距 -
特性 -
系列 IL-Z
紧固类型 摩擦锁
绝缘材料 聚酰胺(PA66),尼龙 6、6,玻璃纤维增强型
触头端接 压接
触头类型 母形插口
连接器类型 插座
针位数 15
间距 0.049"(1.25mm)
零件状态 停产
颜色 -

PDF描述: 15 矩形连接器 - 外壳 插座 0.049"(1.25mm)

JAE IL-Z-15S-S125C3-RM 1.25mm间距连接器产品概述

一、产品核心定位与基础参数

JAE IL-Z-15S-S125C3-RM属于日本航空电子(JAE)IL-Z系列小型连接器,针对紧凑空间内的信号/低功率电源连接需求设计,尤其适配便携式、微型化电子设备的内部模块间连接。以下是核心参数:

参数项 规格值 触点间距 1.25mm 触点数量(插座端) 15(型号“15S”标识) 塑料壳体材质 PA66(尼龙66) 阻燃等级 UL94V-0(安全认证) 锁扣/翅片设计 无锁扣、无翅片 额定电流(单触点) 0.5A(AC/DC) 额定电压(AC/DC) 50V 工作温度范围 -40℃ ~ +105℃ 绝缘电阻 ≥1000MΩ(DC500V) 初始接触电阻 ≤20mΩ

二、结构设计与工艺亮点

2.1 小型化紧凑布局

1.25mm触点间距是该系列核心优势,相比常规2.0mm间距连接器体积缩小约30%,可有效节省设备内部布局空间,适配高密度连接需求(如智能手表、微型传感器模块)。

2.2 可靠端子与壳体

  • 弹片式端子:采用JAE专利弹片结构,插拔力稳定(插入力≤18N/15触点,拔出力≥1N/1触点),避免接触不良;端子表面镀锡(Sn),抗氧化性强,寿命≥500次插拔。
  • PA66壳体:耐温性、耐冲击性优异,满足宽温工作需求;UL94V-0阻燃性能符合电子设备安全规范,降低火灾风险。

2.3 简化安装的无额外结构

无锁扣设计减少锁定操作,适合设备内部非频繁插拔场景;无翅片结构进一步降低安装占用空间,无需额外固定即可通过压接/焊接实现可靠连接。

三、电气与环境适应性

3.1 稳定的电气性能

单触点0.5A额定电流可满足低功率信号与电源传输;接触电阻≤20mΩ确保信号无衰减,绝缘电阻≥1000MΩ防止触点间漏电,保障设备安全运行。

3.2 宽温与耐环境能力

  • 温湿度耐受:工作温度覆盖-40℃至+105℃,存储温度-40℃至+85℃;95%RH、40℃环境下持续96小时测试后,性能无明显衰减。
  • 抗振动冲击:符合JIS C 0040振动标准(10~2000Hz,加速度98m/s²),振动测试后无端子松动、接触不良问题,适合车载、工业等振动场景。

四、典型应用场景

4.1 消费电子领域

  • 便携式设备:智能手表、蓝牙耳机充电盒的内部模块连接(电池与主板、传感器与主板);
  • 小型家电:智能加湿器、迷你投影仪的信号传输接口。

4.2 车载电子领域

  • 低功耗车载模块:胎压监测(TPMS)接收器、车载摄像头辅助模块的内部连接(无锁扣适配内部非外部插拔)。

4.3 工业控制领域

  • 微型传感器:温度/湿度传感器、微型PLC的子板连接;
  • 小型自动化设备:小型分拣机器人的控制板接口。

4.4 通信设备领域

  • 物联网终端:微型路由器、IoT网关的内部子板连接。

五、安装与选型注意事项

5.1 安装要点

  • 压接要求:需用JAE专用工具(如PA-2028),适配AWG 28~30导线,压接后无松动;
  • 焊接控制:若为焊接式端子,温度≤350℃,焊接时间≤3秒,避免损坏PA66壳体;
  • 配对使用:需与同系列插头(如IL-Z-15P-S125C3-RM)匹配,确保触点数、间距一致。

5.2 维护建议

  • 存储:避免阳光直射、高温高湿,存储温度-40℃~+85℃,湿度≤60%;
  • 清洁:触点灰尘用无水酒精擦拭,禁用腐蚀性清洁剂;
  • 插拔:垂直用力,避免倾斜导致端子变形。

该连接器凭借小型化、高可靠性与宽温适应性,成为紧凑电子设备内部连接的优选方案,可满足多领域的实际应用需求。

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