DF37C-30DP-0.4V(51) — HRS 0.4mm 间距立贴双排板对板/背板连接器产品概述
一、产品定位与概述
DF37C-30DP-0.4V(51) 为广濑(HRS)系列高密度板对板/背板连接器,双排 30 针,间距 P = 0.4 mm,立贴(垂直)表面贴装封装。面向空间受限且对信号/电源分布有严格布局要求的电子设备,为主板与子板或背板之间提供紧凑可靠的电气连接方案。
二、主要电气与环境参数
- 间距:0.4 mm(高密度布线)
- 排数:2 排,30PIN(双排)
- 额定电流:300 mA/触点(适合小电流分配与信号线)
- 触头镀层:金(提高接触可靠性,防腐蚀)
- 工作温度范围:-35 ℃ 至 +85 ℃(适用于一般工业及消费电子环境)
- 安装方式:立贴(SMD),兼容自动贴装与回流焊流程
三、结构与可靠性特点
- 紧凑型立贴结构,便于在有限高度空间内实现板对板连接或背板插接。
- 金属触点镀金处理,提升接触稳定性和耐氧化性,适合多次插拔需求的场景。
- SMD 封装利于高效率 SMT 生产线自动化组装与焊接一致性。
四、应用场景
适用于手机终端、平板、便携式设备、嵌入式主板、工业控制模块、通信设备及其他需要高密度、低电流板间连接的场合。尤其适合受限高度且要求精准对位的模块化设计。
五、安装与选型建议
- 在 PCB 设计时预留与厂家推荐的焊盘尺寸、阻焊窗口及定位孔/夹具位,保证贴装与回流焊稳定性。
- 根据电流分布需要评估触点数量与并联策略,单触点额定 300 mA,规划电源线时注意热量与电阻累积。
- 使用厂家提供的封装与回流曲线资料,优化焊膏模板与回流工艺,以降低虚焊和桥连风险。
如需完整规格书、焊接曲线、3D 模型或 PCB 布局建议,可联系供应商或参考 HRS 官方资料以获取详细技术参数与测量数据。