详细描述:299 位置 连接器 高密度阵列,公形 表面贴装型 镀金
产品参数
| 产品属性 |
属性值 |
| 制造商 |
Molex |
| 包装 |
托盘 |
| 基本产品编号 |
045830 |
| 安装类型 |
表面贴装型 |
| 排数 |
23 |
| 接合堆叠高度 |
8mm |
| 板上高度 |
0.410"(10.41mm) |
| 特性 |
板导轨 |
| 系列 |
HD Mezz 45830 |
| 触头表面处理 |
镀金 |
| 触头表面处理厚度 |
30.0µin(0.76µm) |
| 连接器类型 |
高密度阵列,公形 |
| 针位数 |
299 |
| 间距 |
0.047"(1.20mm) |
| 零件状态 |
停产 |
PDF描述:1.20mm (.047") by 2.00mm (.079") Pitch HD Mezz™ Plug, 299 Circuits, 8.00mm (.315") Unmated Height, 23 Rows, Tin (Sn) Plating 1.20毫米( 0.047 “)的2.00毫米( .079 ” )间距HD阁楼™插件, 299电路, 8.00毫米( 0.315 “ )未交配高度, 23行,锡(Sn )镀层