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SGL0622Z

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Qorvo

品牌:

Qorvo

型号:

SGL0622Z

编号:

D8988033

包装:

剪切带(CT) & Digi-Reel® 得捷定制卷带

批号:

-

封装:

-

描述:

5-4000 MHZ SIGE HBT MMIC LNA

  • 产品参数
  • 数据手册PDF

详细描述:射频放大器 IC ISM,WiMax 5MHz ~ 4GHz 8-DFN(2x2)


产品参数

产品属性 属性值
P1dB 6dBm
供应商器件封装 8-DFN(2x2)
制造商 Qorvo
包装 卷带(TR),剪切带(CT),Digi-Reel® 得捷定制卷带
噪声系数 1.4dB
增益 31dB
安装类型 表面贴装型
封装、外壳 8-VFDFN 祼焊盘
射频类型 ISM,WiMax
测试频率 1.575GHz
电压 - 供电 2.7V ~ 3.6V
电流 - 供电 10.5mA
等级 -
系列 -
资质 -
零件状态 在售
频率 5MHz ~ 4GHz

PDF描述:5MHz to 4000MHz LOW NOISE MMIC AMPLIFIER SILICON GERMANIUM

产品概述

SGL0622Z 产品概述

一、产品简介

SGL0622Z 是 Qorvo 提供的一款宽带射频放大器,覆盖 5 MHz 至 4000 MHz 的频率范围,适用于多种接收前端与中频放大场合。器件在低电压下工作(2.7 V 至 3.6 V),静态电流仅 10.5 mA,集成度高、封装紧凑(DFN-8-EP,2×2 mm),便于在空间受限的移动、无线与测试设备中部署。器件的低噪声系数(1.4 dB)与高增益(28.6 dB)使其在弱信号放大场景中具备良好灵敏度提升能力。

二、主要性能参数

  • 频率范围:5 MHz ~ 4000 MHz(宽带覆盖多种通信与测试频段)
  • 小信号增益:28.6 dB(高增益,便于后级降低噪声影响)
  • 噪声系数:1.4 dB(接收机链路首端优选)
  • 工作电压:2.7 V ~ 3.6 V(低压驱动,兼容常见电源)
  • 工作电流:10.5 mA(典型值,低功耗)
  • 输出 1 dB 压缩点(P1dB):6 dBm(线性度适中)
  • 三阶交调点(IP3):-16 dBm(线性性能有限,适合低至中等干扰环境)
  • 输入回波损耗(Input Return Loss):18.7 dB(良好 50 Ω 匹配)
  • 输出回波损耗(Output Return Loss):12.3 dB(需注意输出端匹配)
  • 工作温度范围:-40 ℃ ~ +105 ℃(适应工业级环境)
  • 封装:DFN-8-EP(2×2 mm,中央散热焊盘)

注:在典型 3.3 V 供电下,器件功耗约为 34.7 mW(3.3 V × 10.5 mA)。

三、典型应用场景

  • 宽带接收前端低噪声放大(仪表、测试仪器、基站接收)
  • 无线基础设施与中继设备的中频/宽带放大器
  • 卫星与导航接收机前端(在匹配和滤波优化下)
  • 工业、物联网与无线传感器网关的信号放大模块
  • 射频测量与矢量网络分析仪的前端放大

四、封装与热管理

器件采用 DFN-8-EP(2×2 mm)小尺寸封装,带有中央散热焊盘(EP),便于通过 PCB 地铜大面积散热。建议在 PCB 布局时:

  • 在焊盘下方放置足够的焊盘通孔或热盲孔(vias)以连接多层地铜,提升散热效率;
  • 尽量保持地平面连续,减少地回流阻抗;
  • 对高频信号线采用微带/带状线控制阻抗,并在靠近器件处放置短、对称的阻抗匹配网络。

五、设计注意事项与建议

  • 匹配与滤波:尽管输入回波损耗良好,仍建议在实际系统中根据工作频段加入窄带滤波或带通器以抑制外来干扰并优化相位平坦度。输出端对线性和稳定性敏感,应根据 P1dB 与 IP3 要求进行匹配设计。
  • 偏置与旁路:确保电源引脚有充分旁路电容(例如 0.1 μF 与 10 nF 并联靠近器件),以抑制电源纹波对噪声系数的影响。
  • 线性度限制:器件 IP3 为 -16 dBm,表明在高干扰或强信号环境下易出现交调失真,应结合前置滤波或限幅器以保护线性度。
  • ESD 与可靠性:在生产与调试阶段注意静电防护,器件为敏感的 RF 器件,推荐使用防静电手环与接地工作台。
  • 测试与验证:在初样验证时建议测量增益、噪声系数、回波损耗与 P1dB,在目标频带进行带外干扰测试以评估系统级性能。

六、总结

SGL0622Z 是一款适合宽带接收前端的高增益、低噪声射频放大器,凭借 5 MHz–4 GHz 的覆盖范围、28.6 dB 的增益与 1.4 dB 的噪声系数,可显著提升接收灵敏度。其小尺寸 DFN-8-EP 封装与低功耗特性,适合嵌入式与空间受限的无线设备。需在系统设计中注意线性度与匹配优化,以充分发挥器件在目标应用中的性能。

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