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BGM13S22F512GA-V3

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Silicon Labs

品牌:

Silicon Labs

型号:

BGM13S22F512GA-V3

编号:

D9002922

包装:

托盘

批号:

-

封装:

-

描述:

RF TXRX MOD BLUETOOTH CHIP SMD

  • 产品参数
  • 数据手册PDF
  • 产品概述

详细描述:蓝牙 蓝牙 v5.0 RF 收发器模块 2.4GHz ~ 2.4835GHz 集成式,芯片 表面贴装型


产品参数

产品属性 属性值
DigiKey 可编程 未验证
串行接口 I2C,I2S,IrDA,SPI,UART
使用的 IC、零件 EFR32BG13
制造商 Silicon Labs
功率 - 输出 8dBm
包装 托盘
协议 蓝牙 v5.0
基本产品编号 BGM13
天线类型 集成式,芯片
存储容量 512kB 闪存,64kB RAM
安装类型 表面贴装型
封装、外壳 51-SMD 模块
射频系列、标准 蓝牙
工作温度 -40°C ~ 85°C(TA)
数据速率 2Mbps
灵敏度 -102.1dBm
电压 - 供电 1.8V ~ 3.8V
电流 - 传输 8.9mA ~ 122.7mA
电流 - 接收 9.4mA ~ 11.5mA
系列 Blue Gecko
调制 GFSK
零件状态 在售
频率 2.4GHz ~ 2.4835GHz

PDF描述:Blue Gecko Bluetooth ® SiP Module

BGM13S22F512GA-V3蓝牙5.0射频收发器模块产品概述

BGM13S22F512GA-V3是芯科实验室(Silicon Labs)推出的一款集成式蓝牙5.0射频收发器模块,基于EFR32BG13系列低功耗SoC设计,主打小尺寸、高集成、低功耗、强性能,广泛适配物联网、工业控制、消费电子等多领域的无线通信需求。

一、核心硬件参数:平衡存储与扩展性

模块内置512kB闪存和64kB RAM,其中闪存可容纳蓝牙5.0协议栈及用户自定义应用代码,无需额外外部存储;64kB RAM满足数据缓存、协议处理等实时需求,避免内存瓶颈。

供电方面支持1.8V~3.8V宽电压范围,适配纽扣电池、锂电池、线性稳压电源等多种供电方式,尤其适合电池供电的便携设备。

接口上提供丰富串行外设:I²C(多设备通信)、SPI(高速外设扩展)、UART(串口数据传输)、I²S(音频信号处理)、IrDA(红外通信),可直接连接传感器、显示屏、音频模块等外设,无需额外桥接芯片,简化系统设计。

二、射频性能:蓝牙5.0的优势落地

作为蓝牙5.0模块,BGM13S22F512GA-V3具备显著的性能提升:

  • 高传输速率:支持2Mbps高速数据传输,是蓝牙4.2的2倍,适合传输音频、传感器数据等大流量信息;
  • 远距与抗干扰:8dBm功率输出(典型开阔地传输距离可达300米以上),搭配-102.1dBm接收灵敏度,弱信号环境下仍能稳定通信,抗干扰能力强;
  • 全球通用频段:工作在2.4GHz~2.4835GHz ISM频段,无需无线电许可,可全球部署;
  • 集成天线设计:采用芯片级集成天线,无需额外外接天线,缩小模块尺寸(51-SMD封装),同时降低PCB布局复杂度。

三、低功耗与可靠性:适配复杂环境

模块的功耗控制精准:接收模式电流仅9.4mA11.5mA,传输模式8.9mA122.7mA(随数据速率动态调整),结合蓝牙5.0的低功耗特性,可大幅延长电池供电设备的续航时间(如纽扣电池可支持数年待机)。

工作温度覆盖-40℃~85℃工业级范围,能适应户外低温、工业车间高温等复杂场景,可靠性满足工业级应用要求。

四、典型应用场景

  1. 物联网终端:智能家居传感器(温湿度、门窗传感器)、智能门锁的无线通信;
  2. 工业控制:无线传感器节点(工厂环境监测)、远程设备控制(PLC无线扩展);
  3. 可穿戴设备:智能手环、手表的蓝牙数据同步(心率、步数等);
  4. 消费电子:无线耳机、蓝牙音箱的音频传输,智能遥控器的双向通信;
  5. 医疗设备:低功耗蓝牙医疗传感器(血糖仪、血氧仪的无线数据上传)。

五、安装与兼容性

采用表面贴装51-SMD封装,适合自动化贴片生产,减少手工焊接成本;蓝牙5.0协议向下兼容蓝牙4.2/4.1/4.0,可与现有蓝牙设备无缝对接,保护用户前期投资。

综上,BGM13S22F512GA-V3凭借高集成度、低功耗、强射频性能及宽适配性,成为物联网、工业、消费电子等领域的优选蓝牙无线通信模块。

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