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ZM5304AE-CME3R

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Silicon Labs

品牌:

Silicon Labs

型号:

ZM5304AE-CME3R

编号:

D9004903

包装:

卷带(TR)

批号:

-

封装:

-

描述:

RF TXRX MOD ISM<1GHZ SMD

  • 产品参数
  • 数据手册PDF
  • 产品概述

详细描述:通用 ISM < 1GHz Z-Wave® RF 收发器模块 868MHz 表面贴装型


产品参数

产品属性 属性值
DigiKey 可编程 未验证
串行接口 SPI,UART,USB
使用的 IC、零件 SD3503
制造商 Silicon Labs
功率 - 输出 4dBm
包装 卷带(TR),剪切带(CT),Digi-Reel® 得捷定制卷带
协议 Z-Wave®
天线类型 -
存储容量 -
安装类型 表面贴装型
封装、外壳 模块
射频系列、标准 通用 ISM < 1GHz
工作温度 -
数据速率 100Kbps
灵敏度 -103dBm
电压 - 供电 2.3V ~ 3.6V
电流 - 传输 36mA
电流 - 接收 33mA
系列 Z-Wave®
调制 -
零件状态 停产
频率 868MHz

PDF描述: 通用 ISM < 1GHz Z-Wave® RF 收发器模块 868MHz 表面贴装型

ZM5304AE-CME3R 通用ISM频段Z-Wave®射频收发器模块产品概述

ZM5304AE-CME3R是SILICON LABS(芯科)推出的表面贴装型射频收发器模块,核心基于SD3503芯片,针对通用ISM<1GHz频段(868MHz) 优化,支持Z-Wave®协议,具备低功耗、多接口适配、射频性能稳定等特点,是智能家居、楼宇自动化等场景的理想无线通信解决方案。

一、产品核心定位

该模块聚焦低功耗中短距离无线通信,无需用户自行设计复杂射频电路,直接集成收发功能,可快速嵌入各类终端设备。其表面贴装封装兼顾体积与性能,适配自动化生产,是小型无线设备的高性价比选择。

二、关键技术参数解析

核心参数直接决定通信性能与应用适配性,关键指标如下:

  • 频率范围:868MHz(欧洲ISM常用频段,无需额外授权,抗2.4GHz干扰能力强);
  • 射频性能:输出功率4dBm(覆盖室内10-20米无遮挡场景),接收灵敏度-103dBm(噪声环境下可接收弱信号,降低丢包率);
  • 功耗表现:接收电流33mA、传输电流36mA(行业低功耗水平,适合电池供电);
  • 供电范围:2.3V~3.6V(兼容CR2032纽扣电池、3.7V锂电池等常见电源);
  • 数据速率:100Kbps(满足Z-Wave®协议低速率传输需求);
  • 接口类型:SPI(高速通信)、UART(通用串口)、USB(免驱动即插即用);
  • 协议支持:Z-Wave®(成熟生态,互联互通性强);
  • 封装形式:表面贴装模块(节省PCB空间,便于批量生产)。

三、核心功能特性

1. 协议与生态兼容性

内置Z-Wave®协议栈,无需用户开发协议层,可直接对接Z-Wave®网关与其他设备(如智能中控、传感器),实现即插即用互联互通,降低系统集成难度。

2. 低功耗设计优势

接收/传输电流处于行业较低水平,结合2.3V~3.6V宽供电范围,非常适合电池供电的小型终端(如智能门锁传感器、温湿度监测节点),单次换电池可支持数月至数年工作时长。

3. 多接口灵活适配

支持SPI、UART、USB三种接口,可根据终端MCU类型选择最优连接方式,无需修改硬件即可适配不同系统(如单片机、嵌入式主板)。

4. 射频性能稳定可靠

868MHz频段远离WiFi、蓝牙干扰,4dBm输出功率覆盖典型室内场景,-103dBm灵敏度确保弱信号环境下通信稳定,适合复杂电磁环境。

四、典型应用场景

1. 智能家居领域

  • 智能门锁:无线传输开门/关门状态、电池电量;
  • 环境传感器:温湿度、人体感应传感器的无线数据上传;
  • 小型家电:智能插座、窗帘电机的远程控制信号传输。

2. 楼宇自动化

  • 小型门禁节点:低功耗无线开门信号传输;
  • 公共区域监测:走廊/电梯 occupancy传感器数据上传。

3. 工业物联网

  • 设备状态监测:小型振动、温度传感器的低速率数据传输;
  • 车间无线控制:小型执行器的远程控制信号。

五、设计与使用优势

  1. 开发周期短:模块集成射频匹配电路,无需调试天线、滤波器等部件,直接通过接口与MCU通信即可实现无线功能;
  2. 可靠性保障:芯科原厂设计测试,模块一致性好,避免射频设计不当导致的通信不稳定;
  3. 电源适配灵活:宽电压范围兼容多种电池,无需额外稳压电路,简化电源设计;
  4. 成本可控:表面贴装模块降低生产工艺难度,适合批量生产,控制终端成本。

总结:ZM5304AE-CME3R凭借低功耗、Z-Wave®生态兼容性、多接口适配等特点,成为智能家居、楼宇自动化等领域小型无线设备的高性价比选择,可有效缩短开发周期并提升通信可靠性。

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