详细描述:27 Hz ~ 18 kHz 数字,I2S 麦克风 MEMS(硅) 1.62 V ~ 1.98 V 全向 (-37dB ±1dB @ 94dB SPL) 焊盘
产品参数
| 产品属性 |
属性值 |
| 信噪比 |
68dB |
| 制造商 |
TDK InvenSense |
| 包装 |
卷带(TR),剪切带(CT),Digi-Reel® 得捷定制卷带 |
| 大小 、 尺寸 |
0.138" 长 x 0.104" 宽(3.50mm x 2.65mm) |
| 形状 |
矩形 |
| 方向 |
全向 |
| 灵敏度 |
-37dB ±1dB @ 94dB SPL |
| 电压 - 额定 |
1.8 V |
| 电压范围 |
1.62 V ~ 1.98 V |
| 电流 - 供电 |
310 µA |
| 端口位置 |
底部 |
| 端接 |
焊盘 |
| 等级 |
- |
| 等级 |
- |
| 类型 |
MEMS(硅) |
| 系列 |
MMIC |
| 资质 |
- |
| 输出类型 |
数字,I2S |
| 零件状态 |
在售 |
| 频率范围 |
27 Hz ~ 18 kHz |
| 高度(最大值) |
0.044"(1.11mm) |
PDF描述: 27 Hz ~ 18 kHz 数字,I2S 麦克风 MEMS(硅) 1.62 V ~ 1.98 V 全向 (-37dB ±1dB @ 94dB SPL) 焊盘