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首页 > 电阻 > RK73H1ETTP1003F
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RK73H1ETTP1003F

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KOA

品牌:

KOA

型号:

RK73H1ETTP1003F

编号:

E012086

包装:

-

批号:

-

封装:

-

描述:

电阻, 100K, 1%, 0.1W, 0402

  • 产品参数
  • 数据手册PDF
  • 产品概述

产品参数

产品属性 属性值
商品目录 排阻
电阻器数 8
阻值 100kΩ
精度 ±5%
单个元件功率 63mW
温度系数 ±200ppm/℃
引脚数 10

PDF描述: 100 kOhms ±1% 0.1W,1/10W 芯片电阻 0402(1005 公制) 汽车级AEC-Q200 厚膜

RK73H1ETTP1003F 厚膜贴片电阻产品概述

一、产品核心参数概览

RK73H1ETTP1003F是KOA品牌针对通用电路设计的厚膜贴片电阻,核心参数精准匹配小信号、中低功耗场景需求:

  • 封装尺寸:0402英制(对应公制1005),体积仅2.0mm×1.0mm,适配高密度PCB布局;
  • 阻值与精度:标称阻值100kΩ(代码“1003”),精度±1%,满足多数信号调理、滤波电路的阻值控制要求;
  • 功率与电压:额定功率100mW,最大工作电压75V,避免过压击穿风险,适配低至中压电路;
  • 温度特性:温度系数(TCR)±100ppm/℃,工作温度范围-55℃~+155℃,宽温环境下阻值稳定性优异;
  • 类型与品牌:厚膜电阻工艺,KOA原厂生产,符合工业级可靠性标准。

二、工艺设计与封装优势

作为厚膜贴片电阻,RK73H1ETTP1003F采用KOA成熟的厚膜印刷工艺,兼顾性能与成本:

  1. 浆料配方优化:选用高稳定性金属氧化物浆料,阻值长期漂移率≤0.2%(1000h老化后),抗硫化、抗潮湿性能优于普通薄膜电阻;
  2. 小封装适配性:0402封装支持回流焊、波峰焊等常规贴片工艺,焊接兼容性强,适合批量自动化生产;
  3. 终端电极设计:采用多层镍/锡电极,焊接强度达2N以上,减少虚焊风险,同时接触电阻≤10mΩ,避免额外信号损耗。

三、电气性能关键亮点

该电阻的电气性能针对通用电路场景做了针对性优化:

  • 精度与稳定性:±1%精度可直接替代需校准的电路环节,降低BOM成本;TCR±100ppm/℃意味着温度变化50℃时,阻值漂移仅5kΩ以内,适合对阻值敏感的放大电路;
  • 功率与电压余量:100mW额定功率、75V工作电压,在典型应用中(如传感器信号放大)功率消耗仅为额定值的10%-30%,余量充足,提升长期可靠性;
  • 噪声特性:厚膜电阻的电流噪声低于10nV/√Hz(1kHz下),适合低噪声信号处理电路,避免额外噪声干扰。

四、典型应用场景

RK73H1ETTP1003F的参数特性使其适配多领域通用电路:

  1. 消费电子:手机、平板的音频滤波、触控信号调理电路,小封装适配便携设备的紧凑设计;
  2. 工业控制:PLC输入输出模块的信号分压、滤波,宽温范围(-55~155℃)适应工业现场高低温环境;
  3. 汽车电子:车载辅助系统(如倒车雷达、胎压监测)的低功耗信号电路,符合汽车级部分温度要求;
  4. 通信设备:路由器、交换机的射频匹配网络、偏置电路,小封装支持高密度通信模块设计。

五、可靠性与环境适应性

KOA对该电阻的可靠性测试覆盖全场景需求,确保长期稳定工作:

  • 环境测试:通过湿热循环(85℃/85%RH,1000h)、温度冲击(-55~155℃,500次)测试,阻值变化率≤0.5%;
  • 功率降额:125℃以上时,额定功率按线性降额(155℃时降额至50mW),确保高温下长期工作无失效;
  • 标准合规:符合IEC 61000-4-2(ESD)、JIS C 5201等国际/国内标准,满足电子设备EMC要求。

该电阻凭借小封装、高稳定性、宽温适配等优势,成为通用电路设计的高性价比选择,可广泛应用于消费、工业、汽车等领域的信号处理环节。

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