找货询价

一对一服务 找料无忧

专属客服

服务时间

周一至周六 8:30-17:30

QQ咨询

一对一服务 找料无忧

专属客服:823711899

服务时间

周一至周六 8:30-17:30

技术支持

一对一服务 找料无忧

专属客服

服务时间

周一至周六 8:30-17:30

售后咨询

一对一服务 找料无忧

专属客服

服务时间

周一至周六 8:30-17:30

图片源于供应商或网络,实物可能存在差异,请以实物为准

57GF3030011C000100

购买数量

总价金额: ¥ 0


样品申购

推荐替代

查看更多 >
暂无推荐
Laird Technologies EMI

品牌:

Laird Technologies EMI

型号:

57GF3030011C000100

编号:

D7294913

包装:

散装

批号:

-

封装:

-

描述:

THERM PAD 300MMX3MM W/ADH COPPER

  • 产品参数
  • 数据手册PDF
  • 产品概述

详细描述:热垫 铜 300.00mm x 3.00mm 矩形 粘合剂 - 一侧


产品参数

产品属性 属性值
DigiKey 存储 -
保质期 12 个月
保质期起始日期 制造日期
制造商 Laird Technologies EMI
包装 散装
厚度 0.0394"(1.000mm)
外形 300.00mm x 3.00mm
存储、冷藏温度 73°F(23°C)
导热率 2.2W、m-K
应用 导热垫
底布,载体 -
形状 矩形
材料 Copper - Graphite,Foam
热阻率 0.45°C、W
类型 云母垫,片材
粘合剂 粘合剂 - 一侧
系列 GOF3000
零件状态 在售
颜色
暂无产品概述

类似型号

品牌:

Laird Technologies EMI

封装:

-

品牌:

Laird Technologies EMI

封装:

-

品牌:

Laird Technologies EMI

封装:

-

品牌:

Laird Technologies EMI

封装:

-

品牌:

laird technologies

封装:

Bulk

品牌:

Laird Technologies EMI

封装:

-

品牌:

Laird Technologies EMI

封装:

-

品牌:

Laird Technologies EMI

封装:

-

爆款推荐

品牌:

Altera

封装:

-

品牌:

ALTERA

封装:

-

品牌:

NEXPERIA

封装:

-

品牌:

NEXPERIA

封装:

-

品牌:

DIODES

封装:

-

品牌:

diodes

封装:

-

品牌:

diodes

封装:

-

品牌:

TI

封装:

-