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LPC1768FBD100K
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LPC1768FBD100K

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NXP USA Inc.

品牌:

NXP USA Inc.

型号:

LPC1768FBD100K

编号:

D8128640

包装:

托盘

批号:

-

封装:

-

描述:

IC MCU 32BIT 512KB FLASH 100LQFP

数据手册
  • 产品参数
  • 数据手册PDF

详细描述：ARM® Cortex®-M3 LPC17xx 微控制器 IC 32-位 100MHz 512KB（512K x 8） 闪存 100-LQFP（14x14）


产品参数

产品属性 属性值
DigiKey 可编程 未验证
EEPROM 容量 -
I、O 数 70
RAM 大小 64K x 8
供应商器件封装 100-LQFP（14x14）
内核规格 32-位
制造商 NXP USA Inc.
包装 托盘
基本产品编号 LPC1768
外设 掉电检测、复位，DMA，I2S，电机控制 PWM，POR，PWM，WDT
安装类型 表面贴装型
封装、外壳 100-LQFP
工作温度 -40°C ~ 85°C（TA）
振荡器类型 内部
数据转换器 A、D 8x12b; D、A 1x10b
核心处理器 ARM® Cortex®-M3
电压 - 供电 (Vcc、Vdd) 2.4V ~ 3.6V
程序存储器类型 闪存
程序存储容量 512KB（512K x 8）
系列 LPC17xx
连接能力 CANbus，以太网，I2C，IrDA，Microwire，SPI，SSI，UART、USART，USB OTG
速度 100MHz
零件状态 在售

PDF描述： ARM® Cortex®-M3 LPC17xx 微控制器 IC 32-位 100MHz 512KB（512K x 8） 闪存 100-LQFP（14x14）

产品概述

LPC1768FBD100K 产品概述

一、核心规格与硬件资源

LPC1768FBD100K 是恩智浦（NXP）基于 ARM Cortex-M3 内核的高性能 32 位单片机，最高主频 100 MHz。片上程序存储器为 512 KB Flash，片上 RAM 为 64 KB，能够满足中大型嵌入式应用的代码和运行时需求。I/O 引脚数量约 70 个，提供丰富的外设接入能力。内置振荡器与 PLL，简化时钟设计与系统上电流程。

二、片上模数/数模与定时资源

芯片集成 12-bit ADC（多通道）与 10-bit DAC，可直接采集模拟量并实现简单的模拟输出控制，适合传感器接口与音频/控制输出场景。片上还有多路定时器与 PWM 通道，支持精确定时、占空比控制与电机驱动等任务，从硬件层面满足实时控制类应用需求。

三、通用外设与接口能力

LPC1768 提供丰富的通信接口，包括多路 UART/USART、I2C、SPI/SSP 以及 CAN（常见工业总线）、USB（Device/Host/OTG 支持）与以太网 MAC（10/100），方便实现与上位机、外设和网络的连接。大量 GPIO 与复用功能使得外设引脚分配灵活，适应多种硬件拓扑。

四、电气特性与封装环境

工作电压范围为 2.4V ~ 3.6V，允许在 3.3V 系统中直接使用；工作温度范围 -40℃ ~ +85℃，符合工业级温度规范。常见封装为 LQFP-100（14×14mm），便于 PCB 布局与散热处理，也利于工程样板与量产。

五、优势与典型应用场景

LPC1768 在计算性能、片上资源与外设扩展之间取得良好平衡，适合工业控制、楼宇自动化、嵌入式网关、数据采集与处理、机器人与运动控制、物联网终端（含以太网/USB 通信）等场景。其成熟的软件生态（Keil、GCC、mbed 等支持）和丰富的外设接口使开发周期短，风险低。

六、选型与工程注意点

在选型时注意 Flash/RAM 满足应用代码与数据需求，并预留 I/O 与外设接口余量；若需高精度模拟测量，应结合外部参考源与滤波设计以发挥 ADC/DAC 性能。LQFP-100 封装需关注走线密度和电源去耦，USB/以太网布局需按规范处理差分阻抗与地平面。总体而言，LPC1768FBD100K 是一款面向工业与高性能嵌入式应用的稳健选择。

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