详细描述:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5,ARM Mali™-400 MP2 嵌入式 - 片上系统 (SoC) IC Zynq® UltraScale+™ 533MHz,600MHz,1.333GHz 784-FCBGA(23x23)
产品参数
| 产品属性 |
属性值 |
| I、O 数 |
- |
| RAM 大小 |
256KB |
| 主要属性 |
- |
| 供应商器件封装 |
784-FCBGA(23x23) |
| 制造商 |
AMD |
| 包装 |
托盘 |
| 外设 |
DMA,WDT |
| 封装、外壳 |
784-BFBGA,FCBGA |
| 工作温度 |
0°C ~ 100°C(TJ) |
| 架构 |
MPU,FPGA |
| 核心处理器 |
带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5,ARM Mali™-400 MP2 |
| 系列 |
Zynq® UltraScale+™ |
| 连接能力 |
- |
| 速度 |
533MHz,600MHz,1.333GHz |
| 闪存大小 |
- |
| 零件状态 |
在售 |