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XC2C64A-7QFG48C

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AMD

品牌:

AMD

型号:

XC2C64A-7QFG48C

编号:

D8136982

包装:

托盘

批号:

-

封装:

-

描述:

IC CPLD 64MC 6.7NS 48QFN

  • 产品参数
  • 产品概述

产品参数

产品属性 属性值
DigiKey 可编程 未验证
I、O 数 37
供应商器件封装 48-QFN(7x7)
供电电压 - 内部 1.7V ~ 1.9V
制造商 AMD
包装 托盘
可编程类型 系统内可编程
基本产品编号 XC2C64
安装类型 表面贴装型
宏单元数 64
封装、外壳 48-VFQFN 祼焊盘
工作温度 0°C ~ 70°C(TA)
延迟时间 tpd(1) 最大值 6.7 ns
栅极数 1500
系列 CoolRunner II
逻辑元件、块数 4
零件状态 停产

PDF描述:Flash PLD, 7.5ns, 64-Cell, CMOS, 7 X 7 MM, 0.50 MM PITCH, LEAD FREE, QFN-48

XC2C64A-7QFG48C CPLD产品概述

XC2C64A-7QFG48C是Xilinx(赛灵思)推出的CoolRunner-II系列复杂可编程逻辑器件(CPLD),针对低功耗、中速逻辑控制场景优化,具备系统内可编程(ISP)特性,适合消费电子、工业控制等领域的灵活逻辑设计需求。

一、产品定位与系列背景

CoolRunner-II系列是Xilinx CPLD产品线的经典低功耗分支,相比传统CPLD大幅降低静态功耗,同时提升逻辑密度与速度。XC2C64A-7QFG48C作为该系列的64宏单元型号,主打小尺寸、低功耗、高集成度,解决了分立逻辑器件无法满足的灵活配置与功耗控制需求,尤其适合电池供电或空间受限的应用场景。

二、核心硬件参数解析

(一)逻辑资源配置

  • 宏单元数:64个,是CPLD实现复杂逻辑的核心单元,支持组合逻辑与时序逻辑设计;
  • 逻辑块数:4个,每个逻辑块集成多个宏单元,提升并行处理能力;
  • 等效栅极数:1500门,覆盖中规模逻辑功能(如接口转换、状态机、计数器等);
  • I/O数量:37个,可配置为输入、输出或双向,支持多种常用逻辑电平(需参考官方手册确认具体配置)。

(二)供电与环境参数

  • 内部供电电压:1.7V~1.9V,低电压设计直接降低静态功耗;
  • 工作温度范围:0°C~70°C(商业级),适配常规室内/户外非极端环境;
  • 安装类型:表面贴装型,适合自动化贴装生产线。

(三)可编程与速度特性

  • 可编程类型:系统内可编程(ISP),通过JTAG接口即可在线更新逻辑配置,无需拆卸器件;
  • 传播延迟(tpd):最大值6.7ns,满足中速逻辑切换需求(如高频接口的状态检测)。

三、关键性能特性

(一)超低静态功耗

CoolRunner-II系列核心优势之一,XC2C64A-7QFG48C静态功耗仅为微安级(典型值<1μA),远低于同类竞争器件,适合电池供电的便携式设备(如智能手环、手持终端)。

(二)高速响应能力

6.7ns的传播延迟可支撑中速逻辑功能(如100Mbps以太网接口的辅助控制、实时状态反馈),避免逻辑延迟导致的系统性能瓶颈。

(三)灵活I/O配置

37个I/O支持上拉/下拉电阻、开漏输出、3.3V/2.5V/1.8V电平转换(需结合外部电源配置),可适配不同外设的接口需求,减少电平转换芯片的使用。

(四)便捷系统级编程

通过JTAG接口实现ISP,开发阶段可快速迭代逻辑设计,生产阶段可在线烧录配置,售后阶段可远程更新功能,大幅降低产品生命周期成本。

四、封装与安装说明

(一)封装规格

  • 封装类型:48-QFN(7×7mm),四方扁平无引脚封装;
  • 尺寸优势:7×7mm的小尺寸适合高密度PCB设计,节省板级空间;
  • 散热特性:QFN封装的散热焊盘直接与PCB连接,散热效率优于传统DIP封装,适合高负载运行场景。

(二)安装注意事项

表面贴装需采用回流焊工艺,焊接温度需符合Xilinx官方手册要求(典型回流焊峰值温度245°C左右),避免引脚虚焊或过热损坏器件。

五、典型应用场景

  1. 消费电子:智能穿戴设备的逻辑控制(如按键处理、状态灯驱动)、便携式音频设备的接口转换;
  2. 工业控制:小型PLC的辅助逻辑、传感器数据预处理、电机转速控制的逻辑判断;
  3. 通信设备:小型路由器的状态监测、接口桥接(如SPI转I2C);
  4. 物联网终端:低功耗传感器节点的逻辑控制、数据缓存与协议转换。

六、系统级优势总结

XC2C64A-7QFG48C通过低功耗、高集成度、ISP特性,为系统设计带来多维度优势:

  • 成本优化:单芯片替代多个分立逻辑器件,减少BOM成本与PCB空间;
  • 开发效率:成熟的Xilinx ISE设计工具链支持快速原型验证,ISP缩短迭代周期;
  • 可靠性:CPLD非易失性存储(配置数据掉电不丢失),避免SRAM类FPGA的配置丢失风险;
  • 灵活性:现场可编程特性支持产品后期功能迭代,提升市场竞争力。

该器件已广泛应用于消费电子、工业控制等领域,是中小规模逻辑设计的高性价比选择。

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