TE Connectivity 5106081-1 产品概述
一、概述
TE Connectivity 5106081-1 属于 Z‑PACK 2.00 mm 硬式公板（Hard Metric Backplane）系列的 PCB 安装式 mezzanine 连接头。产品为 11 列 × 7 排，共 77Pins（77 位），中心距 2.00 mm（0.078 in），设计用于板对板 mezzanine 插接，适配中速数字信号与低功耗电源分配，标称支持 ≤1 Gb/s 的信号速率，广泛用于需要高密度互连的背板和模块化板卡系统。
二、主要参数
- 引脚数量：77P（11 列 × 7 排）
- 排数：7 排
- 额定电流：每触头 1.5 A
- 触头镀层：金（提高接触可靠性、抗腐蚀）
- 工作温度范围：-55 ℃ ~ +125 ℃
- 中心距：2.00 mm（Z‑PACK 2mm）
- 安装方式：PCB 安装式（Mezzanine header）
三、结构与材料特点
该系列采用高密度排列与精确公差的触点设计，触头镀金以保证低接触电阻和长期稳定性。塑料体通常为耐高温工程塑料，能够承受焊接与长期工作环境温度要求（见工作温度范围）。紧凑的 2.00 mm 中心距在保证信号完整性的前提下实现高密度布板，适合限空间的模块化设计。
四、性能与应用场景
产品在信号传输与电源分配上实现折中设计：每针额定 1.5 A，可作为低功率电源或控制信号通道；信号通道适用于≤1 Gb/s 级别的以太网、PCIe 早期代或通用串行链路等中速应用。典型应用包括电信与网络设备背板、存储与服务器模块、工业控制卡、测试测量设备和军工/航天等需要宽温与高可靠性场景。
五、设计与使用建议
- PCB 布局：因 2.00 mm 间距较密，需在布线时考虑差分对、接地层与阻抗控制以优化信号完整性；高频信号宜走内层或配套地平面并做好去耦。
- 焊接与装配：遵循 TE 官方焊接工艺与回流/波峰规范，避免超过材料允许的热应力；大批量装配建议与制造商确认可焊性参数。
- 可靠性：触点镀金可提高接触寿命与防氧化能力，但对插拔次数与机械应力仍需在设计阶段评估，关键应用建议查阅详细的机械寿命数据和配合件参数。
- 选型配套：选择对应的母座/对接件时，请使用 TE Z‑PACK 系列的配套零件以保证配合公差与电性能。
六、采购与技术支持
该产品为 TE Connectivity（美国泰科）品牌件，采购时请以完整型号 5106081-1 为准并索取最新数据资料表（datasheet）与封装图。工程设计或大量采购前，建议联系 TE 本地代理或技术代表获取应用笔记、机械图纸、可焊性说明及样品以做电气与机械验证。
