BG125-04-A-1-1-0440-N-D 产品概述
BG125-04-A-1-1-0440-N-D 是 GCT 推出的 4 位 2.54mm 间距 SMD 插针（Socket Strip），采用立贴（垂直）安装形式，适用于通用连接与模块化母座需求。器件以 LCP 高性能塑料为绝缘体，符合 UL94V-0 阻燃等级，结构紧凑、可靠性高，适配常见 2.54mm 间距的互连方案。
一、主要参数
- 排/位数：1 排 × 4 PIN（4POS）
- 间距：2.54 mm（标准间距，交错脚设计）
- 封装：SMD（立贴）
- 额定电流：3 A/针
- 工作温度：-40 ℃ ~ +105 ℃
- 塑料材质：LCP，UL94V-0 阻燃
- Z 轴（板上高度）：5.0 mm
- X 轴（板上底边长度/间距线）：10.66 mm
- Y 轴（板上底边宽度）：2.54 mm
- 包装：Tube（管装）
二、结构与材料说明
本件采用高温耐候 LCP 塑料成型，确保在高温回流及长时间工作环境下保持尺寸和电性能稳定。金属触点经表面处理以保证焊接性与导电可靠性。交错脚（staggered）设计增强焊点剖面，有利于 SMD 回流焊接质量。
三、关键特性与优势
- 标准化间距（2.54mm），便于与常用 PCB、面包板及模块对接。
- 立贴结构节省占板面积同时提供适度高度（5mm），适合空间受限但需插拔的场景。
- LCP + UL94V-0：优良的热稳定性与阻燃性，适合工业级应用。
- 3A 额定电流满足中小功率信号与电源分配需求。
- 管装便于自动贴装与批量生产。
四、典型应用场景
适用于通信设备、工业控制模块、传感器接口、PCB 间模块互连、外设接口以及需要可靠插拔的消费电子与嵌入式系统。对空间与工艺有要求的产品尤其适合。
五、安装与焊接建议
- 建议采用无铅回流工艺，峰值温度不超过 260 ℃，遵循器件供应商推荐的回流曲线。
- 焊盘与焊膏设计参考制造商的推荐封装图，保持交错脚的焊膏量均匀以确保焊点可靠性。
- 贴装时注意器件方向与极性标识，管装适合自动取放。
- 回流后建议进行目视或 AOI 检查，必要时做焊接拉拔/接触电阻测试以确认可靠性。
六、包装与保管
本产品采用 Tube 管装，适合表面贴装生产线。请按常规电子元件存储管理，保持干燥、避免阳光直射与强酸强碱环境；长期存储建议在密封防潮条件下保存并遵循先入先出原则。
如需 3D/2D 尺寸图、PCB 封装库（footprint）或更详细的焊接曲线与材料报告，可提供给采购或工程团队以便快速集成与验证。
