DF12NC(3.0)-30DP-0.5V(51) 产品概述
一、概述
DF12NC(3.0)-30DP-0.5V(51) 为 HRS(广濑)系列高密度 Mezzanine(板对板)连接器,采用 0.5 mm 间距、2 排共 30 触点的立贴表面贴装结构,适用于低高度、高密度的板间对接应用。型号中的“3.0”通常指示标准堆叠高度约 3.0 mm(具体尺寸请以厂商数据手册为准)。
二、主要规格
- 引脚总数:30P(2 排 × 15 列)
- 间距:0.5 mm
- 安装方式:立贴(SMD)
- 排数:2
- 额定电流:300 mA / 针
- 额定电压:50 V
- 连接方式:槽型对接(板对板对接结构)
- 触头镀层:金(提高接触可靠性)
- 工作温度:-45 ℃ ~ +125 ℃
- 触点材质:磷铜(弹性与导电性良好)
三、结构与材质
该连接器采用磷铜触点以保证良好的弹性回复与稳定接触力,触头表面金镀层用于提高抗氧化性、降低接触电阻并延长插拔寿命。SMD 封装支持回流焊工艺,可实现自动化贴装与低成本量产。槽型对接结构提供可靠的对位与机械支撑,适合板对板直接堆叠。
四、主要特性与优势
- 高密度 0.5 mm 间距,节省 PCB 面积,支持紧凑型产品设计。
- 每针 300 mA 的电流承载力满足信号与小电流电源分配。
- 宽温范围适用于工业级与消费级环境(-45℃ 到 +125℃)。
- 金镀触点与磷铜材料组合,兼顾导电性、耐磨与耐腐蚀性。
- SMT 立贴结构适配现代贴片与回流工艺,生产效率高。
五、典型应用场景
适用于需要板间直连的产品,例如:便携设备显示模组、摄像头模组、通信设备内部模块、工业控制板、医疗电子子板互联等场合,对体积、重量与装配效率有较高要求的系统。
六、设计与选型注意事项
- 0.5 mm 密度要求精准 PCB 制造与焊盘设计,注意锡膏模板开孔与回流工艺参数。
- 额定 300 mA 为每针最大值,整排并联电流需考虑温升与散热。
- 插拔寿命与金厚、触点结构相关,频繁插拔场合请确认寿命指标或选用更高耐久版本。
- 对 EMI/阻抗敏感的信号线需在 PCB 层叠与走线中做好屏蔽与回流路径设计。
- 具体尺寸、焊盘布局与可选高度(堆叠间距)请以 HRS 官方数据手册与 3D/PCB 封装库为准。
七、采购与资料
该型号由 HRS(广濑)提供,封装形式为 SMD,P=0.5 mm。欲获取原厂详细数据手册、可靠性认证或定制版本(如不同堆叠高度、锁紧结构或特殊镀层),建议联系厂商或授权分销商索取最新规格书及样品验证方案。