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DF12NC(3.0)-30DP-0.5V(51)

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Hirose Electric Co Ltd

品牌:

Hirose Electric Co Ltd

型号:

DF12NC(3.0)-30DP-0.5V(51)

编号:

D7920149

包装:

卷带(TR)

批号:

-

封装:

-

描述:

CONN HDR 30POS SMD GOLD

  • 产品参数
  • 数据手册PDF

详细描述:30 位置 连接器 接头,外罩触点 表面贴装型 镀金


产品参数

产品属性 属性值
制造商 Hirose Electric Co Ltd
包装 卷带(TR),剪切带(CT),Digi-Reel® 得捷定制卷带
基本产品编号 DF12NC(3.0)
安装类型 表面贴装型
排数 2
接合堆叠高度 3mm
板上高度 0.091"(2.30mm)
特性 -
系列 DF12N
触头表面处理 镀金
触头表面处理厚度 8.00µin(0.203µm)
连接器类型 接头,外罩触点
针位数 30
间距 0.020"(0.50mm)
零件状态 在售

产品概述

DF12NC(3.0)-30DP-0.5V(51) 产品概述

一、概述

DF12NC(3.0)-30DP-0.5V(51) 为 HRS(广濑)系列高密度 Mezzanine(板对板)连接器,采用 0.5 mm 间距、2 排共 30 触点的立贴表面贴装结构,适用于低高度、高密度的板间对接应用。型号中的“3.0”通常指示标准堆叠高度约 3.0 mm(具体尺寸请以厂商数据手册为准)。

二、主要规格

  • 引脚总数:30P(2 排 × 15 列)
  • 间距:0.5 mm
  • 安装方式:立贴(SMD)
  • 排数:2
  • 额定电流:300 mA / 针
  • 额定电压:50 V
  • 连接方式:槽型对接(板对板对接结构)
  • 触头镀层:金(提高接触可靠性)
  • 工作温度:-45 ℃ ~ +125 ℃
  • 触点材质:磷铜(弹性与导电性良好)

三、结构与材质

该连接器采用磷铜触点以保证良好的弹性回复与稳定接触力,触头表面金镀层用于提高抗氧化性、降低接触电阻并延长插拔寿命。SMD 封装支持回流焊工艺,可实现自动化贴装与低成本量产。槽型对接结构提供可靠的对位与机械支撑,适合板对板直接堆叠。

四、主要特性与优势

  • 高密度 0.5 mm 间距,节省 PCB 面积,支持紧凑型产品设计。
  • 每针 300 mA 的电流承载力满足信号与小电流电源分配。
  • 宽温范围适用于工业级与消费级环境(-45℃ 到 +125℃)。
  • 金镀触点与磷铜材料组合,兼顾导电性、耐磨与耐腐蚀性。
  • SMT 立贴结构适配现代贴片与回流工艺,生产效率高。

五、典型应用场景

适用于需要板间直连的产品,例如:便携设备显示模组、摄像头模组、通信设备内部模块、工业控制板、医疗电子子板互联等场合,对体积、重量与装配效率有较高要求的系统。

六、设计与选型注意事项

  • 0.5 mm 密度要求精准 PCB 制造与焊盘设计,注意锡膏模板开孔与回流工艺参数。
  • 额定 300 mA 为每针最大值,整排并联电流需考虑温升与散热。
  • 插拔寿命与金厚、触点结构相关,频繁插拔场合请确认寿命指标或选用更高耐久版本。
  • 对 EMI/阻抗敏感的信号线需在 PCB 层叠与走线中做好屏蔽与回流路径设计。
  • 具体尺寸、焊盘布局与可选高度(堆叠间距)请以 HRS 官方数据手册与 3D/PCB 封装库为准。

七、采购与资料

该型号由 HRS(广濑)提供,封装形式为 SMD,P=0.5 mm。欲获取原厂详细数据手册、可靠性认证或定制版本(如不同堆叠高度、锁紧结构或特殊镀层),建议联系厂商或授权分销商索取最新规格书及样品验证方案。

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