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3-1827231-6

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TE Connectivity AMP Connectors

品牌:

TE Connectivity AMP Connectors

型号:

3-1827231-6

编号:

D7931318

包装:

托盘

批号:

-

封装:

-

描述:

CONN RCPT 440POS SMD GOLD

  • 产品参数
  • 数据手册PDF

详细描述:440 位置 连接器 插座,中央带触点 表面贴装型 镀金


产品参数

产品属性 属性值
制造商 TE Connectivity AMP Connectors
包装 托盘
基本产品编号 1827231
安装类型 表面贴装型
排数 2
接合堆叠高度 5mm,8mm
板上高度 0.128"(3.25mm)
特性 板导轨,接地片
系列 Free Height (FH)
触头表面处理 镀金
触头表面处理厚度 8.00µin(0.203µm)
连接器类型 插座,中央带触点
针位数 440
间距 0.020"(0.50mm)
零件状态 在售

PDF描述:Stacking Height Guide for Parallel Board-to-Board Applications 堆码高度指南平行板对板应用

产品概述

TE Connectivity 3-1827231-6 板对板连接器 产品概述

一、产品简介

TE Connectivity(美国泰科)型号 3-1827231-6 为一款双排板对板连接器,标准间距为 0.5 mm,采用立贴(立式表贴)安装方式,触头采用镀金处理。该连接器设计用于高密度、可靠的板间电气连接,常用于垂直对接的小间距模块或子板连接场景。

二、主要参数

  • 间距:0.5 mm(精密细间距)
  • 排数:2 排(双排)
  • 安装方式:立贴(立式 SMT)
  • 触头镀层:金(提高接触可靠性与耐腐蚀性)
  • 描述:板对板连接器(3-1827231-6)

三、结构与材质

该连接器采用高精度注塑外壳与弹性镀金触点组合,外壳材料通常为耐高温工程塑料以适应回流焊工艺;触点基材为铜合金,表面镀金以降低接触电阻并提升可耐受接插次数。立贴结构便于实现垂直方向的板间对接,通常配合定位销或挡位实现防错位设计。

四、性能与特点

  • 高密度:0.5 mm 间距支持更紧凑的 PCB 布局,适合空间受限的设备。
  • 优良接触可靠性:触头镀金显著提升抗氧化能力与长周期稳定性。
  • SMT 兼容:立贴结构支持常规回流焊温度曲线,便于自动化贴装与焊接。
  • 双排设计:提供更高的信号密度与多路连接能力。
  • 适配性:通常提供多种高度与极数选择,便于按系统需求定制。

五、典型应用

适用于消费电子、通信设备、工业控制、医疗仪器、存储与接口模块等领域中需要高密度板对板连接的场合,尤其适合主板与功能子板、显示模组、无线模块等垂直对接应用。

六、选型与注意事项

  • 请确认所需极数、高度与插拔方向是否与系统机械设计匹配。
  • 由于 0.5 mm 为细间距设计,PCB 布局与焊盘设计需严格按照厂商推荐的 land pattern,避免回流焊接过程中出现桥接。
  • 关注触点耐插拔次数、额定电流/电压与工作温度范围等电气与机械参数,具体数据请参阅 TE 官方资料。
  • 若工作环境存在振动或冲击,请评估锁紧/固定方式与抗振设计。

七、包装与采购建议

该型号由 TE Connectivity 提供,采购时请通过授权分销商或 TE 官方渠道获取,以保证原厂质量与后续技术支持。订购前建议索取并确认最新产品规格书(datasheet)和推荐 PCB 布局文件,以确保设计与生产一致性。

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