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BM28B0.6-10DP/2-0.35V(51)

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Hirose Electric Co Ltd

品牌:

Hirose Electric Co Ltd

型号:

BM28B0.6-10DP/2-0.35V(51)

编号:

D7932414

包装:

卷带(TR)

批号:

-

封装:

-

描述:

CONN HDR 10POS SMD GOLD

  • 产品参数
  • 数据手册PDF

详细描述:10 位置 连接器 接头,外罩触点 表面贴装型 镀金


产品参数

产品属性 属性值
制造商 Hirose Electric Co Ltd
包装 卷带(TR),剪切带(CT),Digi-Reel® 得捷定制卷带
基本产品编号 BM28B0.6
安装类型 表面贴装型
排数 2
接合堆叠高度 0.6mm
板上高度 0.018"(0.46mm)
特性 固定焊尾
系列 BM28
触头表面处理 镀金
触头表面处理厚度 1.97µin(0.050µm)
连接器类型 接头,外罩触点
针位数 10
间距 0.014"(0.35mm)
零件状态 在售

产品概述

BM28B0.6-10DP/2-0.35V(51) 产品概述

一、产品简介

BM28B0.6-10DP/2-0.35V(51) 是广濑(HRS)系列高密度板对板/背板连接器的一款立贴式互连器件,采用 0.35mm 芯距设计,双排接针结构,适用于对空间和信号完整性有较高要求的电子设备内部连接场合。产品以紧凑体积实现高接点密度,利于轻薄化与模块化设计。

二、主要参数

  • 间距:0.35 mm(P=0.35mm)
  • 排数:2 排
  • 安装方式:立贴(SMD)
  • 触头镀层:金(接触面金属镀层,提升接触可靠性)
  • 工作温度范围:-40℃ ~ +85℃
  • 适用封装:SMD 表面贴装

三、结构与材料

该连接器采用双列接触设计,保持信号通道紧密排列以缩短走线长度并减小串扰。接触端子镀金处理,提高耐腐蚀性与低电阻接触性能。外壳和骨架材料选型兼顾机械强度与耐温性,适合常见商用与工业环境温度范围内长期可靠工作。

四、功能与特点

  • 高密度:0.35mm 间距支持更高的接点数量,适合多通道高速信号或多电源线布局。
  • 可回流焊贴装(SMD):便于自动化生产与高产能组装。
  • 立贴结构:节省板面空间、利于模块化垂直对接设计。
  • 金属镀层触头:保证低接触电阻、改善接触稳定性与寿命。
  • 宽温工作范围:满足-40℃至+85℃多数工业与消费类应用需求。

五、典型应用场景

适用于移动终端模组连接、通信设备子板与主板互连、摄像模组与主板对接、嵌入式单板与扩展卡背板连接、工业控制、物联网设备及需实现高密度互连场合的电子设备内部结构。

六、选型与使用建议

在选型时应结合所需通道数、信号类别(高速差分/单端)、机械对位公差及板间间距要求;布局时注意差分对布线、接地屏蔽和电源回流路径,以维持信号完整性与电磁兼容性能。推荐与供应商确认插拔次数、耐压和插入力等详细机械电气规范以满足具体设计需求。

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