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EFR32BG22C222F352GM40-C

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Silicon Labs

品牌:

Silicon Labs

型号:

EFR32BG22C222F352GM40-C

编号:

D7749301

包装:

托盘

批号:

-

封装:

-

描述:

IC RF TXRX+MCU BLE 40QFN

  • 产品参数
  • 数据手册PDF

详细描述:IC RF TxRx + MCU 蓝牙 蓝牙 v5.2 2.4GHz ~ 2.4835GHz 40-VFQFN 祼焊盘


产品参数

产品属性 属性值
DigiKey 可编程 未验证
GPIO 26
串行接口 ADC,I2C,I2S,PWM,SPI,IrDA,UART,USART
供应商器件封装 40-QFN(5x5)
制造商 Silicon Labs
功率 - 输出 6dBm
包装 托盘
协议 蓝牙 v5.2
基本产品编号 EFR32BG22C222
存储容量 352kB 闪存,32kB RAM
安装类型 表面贴装型
封装、外壳 40-VFQFN 祼焊盘
射频系列、标准 蓝牙
工作温度 -40°C ~ 85°C(TA)
数据速率(最大值) 2Mbps
灵敏度 -106.7dBm
电压 - 供电 1.71V ~ 3.8V
电流 - 传输 4.1mA ~ 8.5mA
电流 - 接收 3.6mA ~ 4.5mA
类型 TxRx + MCU
系列 EFR32™ Blue Gecko
调制 2FSK,DSSS,GFSK,GMSK,MSK,OQPSK
零件状态 在售
频率 2.4GHz ~ 2.4835GHz

PDF描述:EFR32BG22 Wireless Gecko SoC Family

产品概述

EFR32BG22C222F352GM40-C 产品概述

一、产品定位与核心特性

EFR32BG22C222F352GM40-C是芯科(Silicon Labs)推出的蓝牙5.2系统级芯片(SoC),集成射频收发器(TxRx)与微控制器(MCU)于一体,核心围绕低功耗蓝牙应用设计,同时支持安全启动功能,兼顾性能与安全性。其核心特点包括:兼容Bluetooth v5.2协议、多调制方式覆盖蓝牙物理层需求、丰富外设适配各类场景、宽电压/宽温范围满足工业及消费类需求。

二、射频性能参数

该芯片射频部分覆盖2.4GHz~2.4835GHz蓝牙ISM频段,支持6种调制方式(2FSK、DSSS、GFSK、GMSK、MSK、OQPSK),适配蓝牙5.2的不同物理层模式:

  • 数据速率最高达2Mbps,满足高速数据传输(如音频、传感器数据);
  • 输出功率为6dBm,保证信号覆盖范围(典型室内覆盖10~20米);
  • 接收灵敏度达**-106.7dBm**,弱信号环境下仍能稳定通信,提升链路可靠性。

三、MCU与存储资源

芯片内置微控制器,搭配352kB闪存(Flash) 与32kB随机存取存储器(RAM):

  • 闪存容量足够存储蓝牙协议栈、应用程序代码(支持复杂功能开发);
  • RAM满足多任务处理的临时数据存储需求,平衡了存储性能与功耗,避免资源浪费。

四、接口与GPIO配置

外设接口丰富,支持多类串行/模拟接口,灵活适配各类外设:

  • 串行接口:I²C(多设备通信)、SPI(高速外设)、UART/USART(串口通信)、I²S(音频传输)、IrDA(红外通信);
  • 模拟接口:ADC(传感器数据采集);
  • 控制接口:PWM(电机/LED控制);
  • 26个通用输入输出引脚(GPIO),进一步扩展硬件连接能力(如按键、LED、传感器中断)。

五、电源与工作环境

电源与环境适应性优异,适合低功耗物联网终端:

  • 供电电压:1.71V~3.8V,兼容纽扣电池、锂电池(如CR2032、3.7V锂电池)及线性电源;
  • 功耗表现:接收模式3.6mA4.5mA,传输模式4.1mA8.5mA,满足长期续航需求;
  • 工作温度:-40°C~85°C,可适应工业级环境(户外传感器、工厂设备)及消费类场景的温度波动。

六、封装与典型应用

采用40-QFN(5x5)表面贴装封装(裸露焊盘设计),体积小巧(5mm×5mm),适合小型化产品布局;典型应用场景包括:

  • 智能家居:智能灯、温湿度传感器、智能门锁;
  • 可穿戴设备:智能手环、手表、健康监测仪;
  • 工业物联网:设备状态监测节点、资产追踪信标;
  • 消费电子:蓝牙音箱、无线耳机(辅助控制)。

该芯片凭借蓝牙5.2的低功耗特性与稳定性能,成为物联网终端开发的主流选择之一。

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