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EFR32MG21A010F1024IM32-B

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Silicon Labs

品牌:

Silicon Labs

型号:

EFR32MG21A010F1024IM32-B

编号:

D7766123

包装:

托盘

批号:

-

封装:

-

描述:

IC RF TXRX+MCU BLE 32QFN

  • 产品参数
  • 数据手册PDF

详细描述:IC RF TxRx + MCU 蓝牙 蓝牙 v5.1,Thread,Zigbee® 2.4GHz 32-VFQFN 祼焊盘


产品参数

产品属性 属性值
DigiKey 可编程 未验证
GPIO 20
串行接口 ADC,GPIO,I2C,I2S,SPI,UART
供应商器件封装 32-QFN(4x4)
制造商 Silicon Labs
功率 - 输出 10dBm
包装 托盘
协议 蓝牙 v5.1,Thread,Zigbee®
基本产品编号 EFR32MG21A010
存储容量 1024kB 闪存,96kB RAM
安装类型 表面贴装型
封装、外壳 32-VFQFN 祼焊盘
射频系列、标准 蓝牙
工作温度 -40°C ~ 125°C
数据速率(最大值) 2Mbps
灵敏度 -104.9dBm
电压 - 供电 1.71V ~ 3.8V
电流 - 传输 33.8mA
电流 - 接收 8.8mA
类型 TxRx + MCU
系列 Mighty Gecko
调制 GFSK,O-QPSK
零件状态 在售
频率 2.4GHz

产品概述

EFR32MG21A010F1024IM32-B 产品概述

EFR32MG21A010F1024IM32-B是Silicon Labs(芯科)推出的工业级2.4GHz多协议无线微控制器(MCU),属于Mighty Gecko系列,专为低功耗、高集成度的物联网(IoT)终端与网关应用设计。该芯片整合高性能ARM内核、丰富外设与多无线协议能力,兼具工业级可靠性与紧凑型设计,是智能家居、工业物联网等场景的理想选择。

一、核心定位与关键特性

作为面向IoT的综合型无线MCU,该产品核心特性可总结为:

  • 多协议并行支持:同时兼容Zigbee 3.0、Thread 1.1.1、Bluetooth Low Energy 5.2等主流协议,满足多场景互联互通需求;
  • 工业级可靠性:支持-40℃~+85℃宽温范围,内置硬件安全引擎,适配 harsh环境与高安全要求应用;
  • 低功耗长续航:深度睡眠模式电流<1μA,快速唤醒(<2μs),适合电池供电终端;
  • 紧凑型设计:4x4mm 32-QFN封装,表面贴装安装,节省PCB空间;
  • 高集成度:整合Flash、RAM、射频前端与丰富外设,减少外部元件,降低BOM成本。

二、硬件参数与性能

2.1 内核与存储器

  • 内核:ARM Cortex-M33 32位内核,最高主频78MHz,支持TrustZone安全架构,实现代码/数据隔离保护;
  • 存储器:内置1024KB Flash(支持原地编程与数据保持)、128KB RAM(含16KB缓存),满足复杂应用存储需求;
  • 安全引擎:集成AES-128/256、SHA-1/256、ECC硬件加速模块,搭配真随机数生成器(TRNG),保障数据安全。

2.2 外设资源

  • 通信接口:UART、SPI、I2C数字接口,USB 2.0全速(FS),适配传感器、显示屏等外部设备;
  • 模拟外设:12位ADC(12通道,1Msps采样率)、2路模拟比较器、内置温度传感器,支持模拟信号采集;
  • 定时与电源:多个16/32位定时器、看门狗定时器(WDT),搭配多级低功耗模式,实现精准定时与功耗优化。

三、无线通信能力

该芯片核心优势在于2.4GHz多协议射频性能:

  • 协议兼容性:全面支持Zigbee 3.0(CSA认证)、Thread 1.1.1、BLE 5.2(长距离+2Mbps高速率),可并行运行多协议(如BLE+Zigbee);
  • 射频指标:发射功率最高10dBm,接收灵敏度Zigbee-102dBm、BLE-97dBm,传输距离最远数百米(视环境);
  • 射频集成:内置PA、LNA与天线匹配电路,无需外部射频元件即可稳定通信。

四、低功耗设计亮点

针对电池供电IoT终端,低功耗设计显著:

  • 多级功耗模式:
    • 主动模式(78MHz):典型电流<10mA;
    • 深度睡眠(EM2):含RAM保持时<1μA;
    • 关断模式(EM4):典型<20nA;
  • 快速唤醒:从深度睡眠唤醒<2μs,无需时钟稳定等待,实现即时响应;
  • 动态调节:根据任务负载自动切换内核频率与外设电源,避免功耗浪费。

五、典型应用场景

凭借多协议、低功耗与工业级特性,适用于:

  1. 智能家居:智能门锁、灯泡、温湿度/运动传感器;
  2. 工业物联网:工业传感器节点、资产追踪标签、远程监控设备;
  3. 智能楼宇:照明控制、HVAC节点、门禁系统;
  4. 消费电子:可穿戴设备、智能遥控器、小型蓝牙网关;
  5. 边缘网关:多协议小型网关,汇聚Zigbee/BLE设备数据。

六、封装与安装说明

  • 封装类型:32-VFQFN裸露焊盘(32引脚薄型QFN,裸露焊盘提升散热);
  • 尺寸:4mm×4mm×0.85mm,体积紧凑;
  • 安装方式:表面贴装型(SMT),适配自动化生产线;
  • 温度范围:工业级(-40℃~+85℃),满足户外/工业厂房等恶劣环境。

该产品通过CSA Zigbee 3.0、蓝牙SIG认证,兼容Silicon Labs Simplicity Studio开发环境,提供完善SDK与示例代码,降低开发门槛,加速产品上市。

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