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3233

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Keystone Electronics

品牌:

Keystone Electronics

型号:

3233

编号:

D9119359

包装:

散装

批号:

-

封装:

-

描述:

WASHER SHOULDER #6 FIBRE

  • 产品参数
  • 数据手册PDF
  • 产品概述

详细描述:#6 肩形垫圈 0.093"(2.36mm) 厚度的 纤维


产品参数

产品属性 属性值
制造商 Keystone Electronics
包装 散装
厚度 - 总体 0.093"(2.36mm)
材料 纤维
直径 - 内部 0.140"(3.56mm)
直径 - 外部 0.375"(9.53mm)3、8"
直径 - 轴肩 0.240"(6.10mm)
系列 -
螺纹、螺钉、孔尺寸 #6
长度 - 头部以下 0.031"(0.79mm)1、32"
零件状态 在售

PDF描述: #6 肩形垫圈 0.093"(2.36mm) 厚度的 纤维

S3233330122040无源贴片晶振产品概述

一、产品核心身份与定位

S3233330122040是JGHC晶光华推出的一款无源贴片晶振,属于SMD3225封装(4引脚)系列产品。该型号针对中高频稳定振荡需求设计,兼顾精度、体积与成本,适配工业控制、消费电子、物联网等多领域常规应用场景,是中小批量电子设备设计的高性价比选择。

二、关键性能参数解析

该晶振的核心参数明确了其应用边界与性能优势,具体解析如下:

  • 频率:33.33MHz:属于中高频段,可满足多数MCU(如部分ARM Cortex-M系列)、低速率通信模块(LoRa、NB-IoT)的数据处理与传输需求,避免过高频率带来的功耗与EMI问题;
  • 常温频差:±20ppm:在25℃环境下,频率偏差控制在±0.006666Hz内,满足工业控制、消费电子对时间同步、信号稳定性的基本要求,无需额外高精度补偿电路;
  • 负载电容:12pF:无源晶振需外接匹配电容实现振荡,12pF为行业通用标准值,可直接选用常规陶瓷电容,降低BOM(物料清单)成本与设计复杂度;
  • 等效串联电阻(ESR):40Ω:ESR是晶振振荡能力的核心指标,40Ω在同规格(33.33MHz、SMD3225)中处于中等偏优水平,确保振荡电路起振可靠,同时控制功耗在合理范围;
  • 工作温度范围:-40℃~+85℃:覆盖工业级常规温度区间,可适应户外传感器节点、车载周边设备(非极端温区)、低温环境下的工业终端等场景,无需额外温控设计。

三、封装与结构设计

S3233330122040采用SMD3225-4P封装,具体尺寸为3.2mm×2.5mm×0.8mm(长×宽×高),4引脚贴片式结构:

  • 体积小巧:适配小型化、高密度PCB设计(如智能穿戴、物联网节点、微型通信模块),有效节省设备内部空间;
  • 贴装便捷:贴片式结构支持自动化SMT(表面贴装技术)生产,提高组装效率,减少人工操作误差,适合批量制造;
  • 引脚可靠性:4引脚设计(而非2引脚)可增强机械稳定性,降低振动、冲击对晶振性能的影响。

四、应用场景适配性

结合参数与设计,该晶振可广泛应用于以下场景:

  1. 工业控制终端:PLC模块、传感器节点、小型工业仪表,稳定的温度特性与频差满足数据采集、指令传输的时间同步需求;
  2. 消费电子:智能手表、蓝牙耳机(低速率版本)、小型无线路由器,小巧封装适配便携设备的空间限制;
  3. 物联网(IoT)模块:LoRa网关、NB-IoT终端、智能家居传感器,中高频适合低功耗数据传输,-40℃~+85℃覆盖户内外环境;
  4. 车载周边设备:车载充电器、行车记录仪、胎压监测模块(TPMS),常规车载环境温度(-20℃~+70℃)完全在其工作范围内。

五、环境可靠性表现

作为无源晶振,S3233330122040无内置振荡电路,抗干扰性优于有源晶振;同时JGHC对其进行了常规可靠性测试,确保实际应用稳定:

  • 抗振动性:可承受10g(10~2000Hz)的随机振动,满足运输与使用中的振动环境;
  • 抗冲击性:通过1000g(0.1ms)的半正弦波冲击测试,适应设备跌落、碰撞场景;
  • 老化稳定性:经过24小时高温老化(85℃),频率漂移控制在±5ppm内,确保长期使用性能稳定。

六、品牌与品质保障

JGHC晶光华是国内专注晶振研发与生产的专业厂商,产品覆盖无源/有源晶振、振荡器等全系列,S3233330122040具备以下品质优势:

  • 环保认证:符合RoHS 2.0、REACH等国际环保标准,无有害物质,适配全球市场;
  • 批量稳定性:采用成熟生产工艺,批量产品参数一致性高,避免因单批次差异导致的设计问题;
  • 技术支持:提供设计参考(如匹配电容选型、振荡电路布局建议),降低客户研发周期。

该产品以平衡的性能、小巧的封装与可靠的品质,成为多领域电子设备设计的实用选择,适合对精度、成本有综合要求的应用场景。

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