详细描述:6 Hz ~ 20 kHz 模拟 麦克风 MEMS(硅) 1.5 V ~ 3.63 V 全向 (-45dB ±2dB @ 94dB SPL) 焊盘
产品参数
| 产品属性 |
属性值 |
| 信噪比 |
63dB |
| 制造商 |
TDK InvenSense |
| 包装 |
卷带(TR),剪切带(CT),Digi-Reel® 得捷定制卷带 |
| 大小 、 尺寸 |
0.186" 长 x 0.148" 宽(4.72mm x 3.76mm) |
| 形状 |
矩形 |
| 方向 |
全向 |
| 灵敏度 |
-45dB ±2dB @ 94dB SPL |
| 电压范围 |
1.5 V ~ 3.63 V |
| 电流 - 供电 |
250 µA |
| 端口位置 |
底部 |
| 端接 |
焊盘 |
| 类型 |
MEMS(硅) |
| 系列 |
ICS-40300 |
| 输出类型 |
模拟 |
| 阻抗 |
200 Ohms |
| 零件状态 |
在售 |
| 频率范围 |
6 Hz ~ 20 kHz |
| 高度(最大值) |
0.142"(3.60mm) |
PDF描述: 6 Hz ~ 20 kHz 模拟 麦克风 MEMS(硅) 1.5 V ~ 3.63 V 全向 (-45dB ±2dB @ 94dB SPL) 焊盘