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109N

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Hammond Manufacturing

品牌:

Hammond Manufacturing

型号:

109N

编号:

D6031

包装:

散装

批号:

-

封装:

-

描述:

AUDIO XFMR 10KCT / 600CT TH

  • 产品参数
  • 产品概述

详细描述:10kCT 初级侧阻抗欧姆 600CT 次级侧阻抗欧姆 4.08:1 音频变压器 300Hz ~ 50kHz 通孔


产品参数

产品属性 属性值
DC 电阻 (DCR) - 初级侧 660 欧姆
DC 电阻 (DCR) - 次级侧 54 欧姆
制造商 Hammond Manufacturing
功率水平 2W
包装 散装
匝数比 - 初级:次级 4.08:1
变压器类型 微型环氧封闭
回波损耗 -
大小 、 尺寸 1.315" 长 x 0.930" 宽(33.40mm x 23.62mm)
安装类型 通孔
工作温度 -
插损 -
电压 - 隔离 100VRMS
端接样式 PC 引脚
系列 109
认证机构 -
重量 -
阻抗 - 初级侧(欧姆) 10kCT
阻抗 - 次级侧(欧姆) 600CT
零件状态 在售
频率响应 ±1.5dB
频率范围 300Hz ~ 50kHz
高度 - 安装(最大值) 0.920"(23.37mm)

PDF描述:P.C. Board Mount (107-109 Series) P.C。板机接口( 107-109系列)

BSC109N10NS3 G 产品概述

BSC109N10NS3 G 是英飞凌(Infineon)OptiMOS 系列的一款 100V N 沟道功率 MOSFET,面向中高电流、高效率开关和同步整流应用。该器件在较低导通损耗和合理开关能耗之间取得平衡,适合对散热和开关性能有较高要求的电源和电机驱动方案。

一、主要参数与技术要点

  • 类型:N 沟道 MOSFET(OptiMOS)
  • 漏源电压 Vdss:100 V
  • 连续漏极电流 Id:63 A
  • 导通电阻 RDS(on):10.9 mΩ @ Vgs=10 V, Id=46 A
  • 阈值电压 Vgs(th):3.5 V @ Id=45 μA
  • 栅极总电荷 Qg:35 nC @ Vgs=10 V
  • 输入电容 Ciss:2.5 nF @ Vds=50 V
  • 反向传输电容 Crss:440 pF @ Vds=50 V
  • 最大功耗 Pd:78 W(依封装与散热条件)
  • 工作结温范围:-55 ℃ ~ +150 ℃

二、封装与热管理

封装为 PDFN-8(又称 TDSON-8),封装尺寸约 5.2 × 6.2 mm,适合紧凑布局。该封装兼顾低热阻与 PCB 热铺铜散热,实际热性能强烈依赖于底部焊盘尺寸、过孔数量及散热设计。建议在高电流工况下配合底层大面积散铜和多个过孔以降低结壳温升。

三、性能特点与设计意义

  • 低 RDS(on)(10.9 mΩ)带来较低导通损耗,适合大电流导通场景(例如同步整流和电流路径主开关)。
  • 中等栅极电荷(35 nC)意味着驱动功率适中,既能实现较快开关又不会对驱动器造成过大负担;需设计合适的驱动器与栅阻以控制 dv/dt 与 EMI。
  • 较高的 Crss 对开关瞬态和钳位设计有影响,驱动和栅极阻尼需考虑以避免振铃与过冲。
  • Vgs(th) 约 3.5 V,不属于严格的逻辑电平 MOSFET,建议驱动电压采用 10 V 以获得标称 RDS(on)。

四、典型应用场景

  • 同步降压转换器(PC、服务器、工业电源)
  • 开关电源主开关与整流管(中大功率)
  • 电机驱动与电动工具驱动级(需要高电流短时能力)
  • 通信与基站电源、车载非高压方向的 DC-DC 转换

五、使用建议与注意事项

  • 推荐栅极驱动电压为 10 V,以实现标称 RDS(on);若使用 5 V 驱动需验证导通损耗与热裕量。
  • 对于高频开关,请在布局上尽量缩短功率回路环路,使用星型布线和足够的旁路电容以减少 EMI 与开关损耗。
  • 在感性负载或存在大能量回灌时,应配合合适的续流/钳位电路以保护器件。
  • 并联使用时需注意门极均流与热均衡,设计时考虑 Rth 和封装散热能力。

BSC109N10NS3 G 借助 OptiMOS 工艺在导通损耗与开关性能间取得均衡,是需要 100V 等级与数十安培导通能力场合的可靠选择。根据实际工作点(占空比、频率、散热)进行仿真和版图验证,可获得最佳的系统效率与可靠性。

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