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SWPA252012S2R2MT

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Shenzhen Sunlord Electronics Co., Ltd.

品牌:

Shenzhen Sunlord Electronics Co., Ltd.

型号:

SWPA252012S2R2MT

编号:

D653370

包装:

卷带(TR)

批号:

-

封装:

-

描述:

FIXED IND 2.2UH 1.15A 216MOHM SM

  • 产品参数
  • 数据手册PDF

详细描述:2.2 µH 屏蔽 鼓芯,绕线式 电感器 1.15 A 最大 216 毫欧 1008(2520 公制)


产品参数

产品属性 属性值
DC 电阻 (DCR) 最大 216 毫欧
不同频率时 Q 值 -
供应商器件封装 1008
制造商 Shenzhen Sunlord Electronics Co., Ltd.
包装 卷带(TR),剪切带(CT),Digi-Reel® 得捷定制卷带
大小 、 尺寸 0.098" 长 x 0.079" 宽(2.50mm x 2.00mm)
安装类型 表面贴装型
容差 ±20%
封装、外壳 1008(2520 公制)
屏蔽 屏蔽
工作温度 -40°C ~ 125°C
材料 - 磁芯 铁氧体
特性 -
电感 2.2 µH
电感频率 - 测试 100 kHz
电流 - 饱和 (Isat) 2.07A
等级 -
类型 鼓芯,绕线式
系列 SWPA
零件状态 在售
频率 - 自谐振 69MHz
额定电流(安培) 1.15 A
高度 - 安装(最大值) 0.047"(1.20mm)

PDF描述: 2.2 µH 屏蔽 鼓芯,绕线式 电感器 1.15 A 最大 216 毫欧 1008(2520 公制)

产品概述

SWPA252012S2R2MT 产品概述

介绍

SWPA252012S2R2MT 是由知名电子元器件制造商 Sunlord(顺络)生产的一款高性能功率电感。这种电感器件专为高频、 高功率应用而设计,广泛用于各种电子设备中的滤波、能量存储和信号处理。

基础参数

  • 商品分类: 功率电感
  • 电感值: 2.2 μH
  • 直流电阻 (DCR): 216 mΩ
  • 精度: ±20%
  • 额定电流: 1.25 A
  • 饱和电流 (Isat): 2.07 A

封装和尺寸

SWPA252012S2R2MT 采用 1008 封装,这是一种小型化的表面贴装封装,适合于现代电子产品的紧凑设计要求。这种封装不仅减少了占用空间,还提高了安装效率和可靠性。

性能特点

高频性能

该电感器具有优异的高频性能,适用于高频滤波和能量存储应用。其低直流电阻(DCR)和高饱和电流(Isat)使其在高频环境下保持稳定和高效。

高精度

尽管精度为 ±20%,但这仍然满足大多数工业和消费电子产品的要求。这种精度保证了电感值在实际应用中不会有过大的偏差,从而确保系统的稳定性和可靠性。

高额定电流

SWPA252012S2R2MT 的额定电流为 1.25 A,这意味着它可以处理较高的电流,适用于那些需要强大能量处理能力的应用场景。同时,其饱和电流达到 2.07 A,进一步增强了其在高负载条件下的稳定性。

低损耗

低直流电阻(DCR)是该电感器的一个重要特点。低 DCR 有助于减少能量损耗,提高系统的整体效率。这种设计尤其适用于需要高效能量转换和传输的应用,如开关模式电源(SMPS)、DC-DC 转换器等。

应用场景

开关模式电源(SMPS)

在 SMPS 中,SWPA252012S2R2MT 可以作为滤波电感或储能电感,帮助过滤噪音并存储能量,从而提高系统的稳定性和效率。

DC-DC 转换器

该电感器也广泛用于 DC-DC 转换器中,用于实现高效的电压转换和能量传输。

储能系统

在储能系统中,如电池管理系统或超级电容器系统中,SWPA252012S2R2MT 可以作为关键组件,帮助实现高效的能量存储和释放。

通信设备

在通信设备如基站、无线路由器等中,SWPA252012S2R2MT 可以用于信号滤波和干扰抑制,提高信号质量。

安装和使用注意事项

  • 安装位置: 确保电感器安装在 PCB 板上时避免与其他热源或高频信号线路接近,以防止热干扰或电磁干扰。
  • 焊接: 使用适当的焊接技术确保良好的接触性和机械强度。
  • 电流限制: 在实际应用中,应确保通过电感的电流不超过其额定值,以避免过热或饱和现象。

环境兼容性

SWPA252012S2R2MT 符合各种国际标准和环境规定,如 RoHS 指令,确保其在全球范围内的使用兼容性。

总结

SWPA252012S2R2MT 是一款高性能、多功能的功率电感,通过其优异的高频性能、低损耗设计和高精度特性,广泛适用于各种高功率电子设备中的关键应用。其小型化封装和易于安装特点使其成为现代电子产品设计中的理想选择。

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