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LSQNA201212T150M

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Taiyo Yuden

品牌:

Taiyo Yuden

型号:

LSQNA201212T150M

编号:

D669115

包装:

卷带(TR)

批号:

-

封装:

-

描述:

FIXED IND 15 UH 0.17A 1.69 OHM

  • 产品参数
  • 数据手册PDF

详细描述:15 µH 无屏蔽 绕线 电感器 170 mA 最大 1.69 欧姆 0805(2012 公制)


产品参数

产品属性 属性值
DC 电阻 (DCR) 最大 1.69 欧姆
不同频率时 Q 值 -
供应商器件封装 805
制造商 Taiyo Yuden
包装 卷带(TR)
大小 、 尺寸 0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
安装类型 表面贴装型
容差 ±20%
封装、外壳 0805(2012 公制)
屏蔽 无屏蔽
工作温度 -40°C ~ 105°C
材料 - 磁芯 铁氧体
特性 -
电感 15 µH
电感频率 - 测试 2.52 MHz
电流 - 饱和 (Isat) 170mA
等级 -
类型 绕线
系列 LSQN
零件状态 在售
频率 - 自谐振 28MHz
额定电流(安培) 170 mA
高度 - 安装(最大值) 0.057"(1.45mm)

产品概述

LSQNA201212T150M 产品概述

一、产品概况

LSQNA201212T150M 是 TAIYO YUDEN(太诱)推出的一款贴片功率电感,封装尺寸为 0805(公制 2012)。该器件以 15 µH 的电感值与较小体积为特点,适用于对体积和高度有严格限制的移动设备、传感器模块及一般电源滤波电路。

二、主要参数

  • 电感值:15 µH(标称)
  • 精度:±20%
  • 额定电流:170 mA
  • 饱和电流(Isat):170 mA(在该电流下电感会接近或达到指定下降量)
  • 直流电阻(DCR):1.3 Ω
  • 封装:0805(2012 公制)
  • 品牌:TAIYO YUDEN

三、特性与优势

  • 小型化:0805 封装便于在空间受限的 PCB 上布局,适合微型化产品设计。
  • 中低电流级别:170 mA 的额定电流适合低功耗、弱电流的电源滤波与去耦场景。
  • 明确的 DCR:1.3 Ω 的直流电阻提示在直流偏置下会产生可观的压降与功耗,便于设计时进行热量与效率评估。

计算示例:在额定电流 170 mA 下,压降约为 V = I·R = 0.17 A × 1.3 Ω ≈ 0.22 V,功耗约为 P = I^2·R ≈ 0.038 W(38 mW),这一数值在多数低功耗应用中是可接受的,但对能效敏感的电路需注意。

四、典型应用场景

  • 电源输入/输出滤波(低电流)
  • LDO 前后端滤波以降低纹波与噪声
  • 通信与传感器模块的电源降噪
  • EMI/EMC 抑制的共模/差模配置(需按实际拓扑选型)
    该器件并不适合大电流开关电源主磁性元件或高效率动力源转换的主电感。

五、选型与使用建议

  • 注意饱和特性:Isat 与额定电流相同,说明在接近 170 mA 时电感量可能显著下降。若电路存在脉冲或峰值电流,请考虑留有裕量(通常建议选用额定电流的 1.5–2 倍余量,或选择更高电流等级的型号)。
  • DCR 与效率评估:1.3 Ω 的 DCR 在小电流场合可接受,但对效率敏感的场合应优先考虑低 DCR 型号。
  • 温升与散热:在连续工作下,功耗转化为热量应纳入热设计,必要时评估周边温度与热阻。

六、PCB 布局与焊接注意事项

  • 贴片电感应尽量靠近电源引脚或噪声源放置,缩短连接走线,减少寄生电感与环路面积。
  • 两端焊盘焊接应均匀,焊盘尺寸与过孔布局参照厂家推荐的 PCB land pattern。
  • 常规无铅回流工艺适用,按厂商回流曲线进行温度控制,避免超温导致机械应力或性能退化。

七、可靠性与测试要点

  • 进行直流偏置测试以确认在工作电流下的实际电感变化。
  • 温度循环与焊接热稳性测试可验证长期可靠性与机械强度。
  • 在实际系统中测量纹波电流、压降及温升,确保满足系统级指标。

八、结论与采购建议

LSQNA201212T150M 适用于体积受限且工作电流较低的电源滤波与噪声抑制场景。设计时重点关注直流电阻带来的压降与功耗,以及额定电流与饱和电流接近带来的电感下降风险。若电路存在较大峰值电流或对效率要求高,建议选择更大电流等级或更低 DCR 的型号。采购时确认供货包装、批次与规格书以确保一致性。

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