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UAT36A05L05

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YAGEO

品牌:

YAGEO

型号:

UAT36A05L05

编号:

D1410649

包装:

剪切带(CT) & Digi-Reel® 得捷定制卷带

批号:

-

封装:

-

描述:

TVS DIODE 5VWM 15VC SOT363

  • 产品参数
  • 数据手册PDF
  • 产品概述

详细描述:15V 夹子 3A(8/20µs) Ipp TVS - 二极管 表面贴装型 SOT-363


产品参数

产品属性 属性值
不同 Ipp 时电压 - 箝位(最大值) 15V
不同频率时电容 1pF @ 1MHz
供应商器件封装 SOT-363
制造商 YAGEO
功率 - 峰值脉冲 -
包装 卷带(TR),剪切带(CT),Digi-Reel® 得捷定制卷带
单向通道 4
安装类型 表面贴装型
封装、外壳 6-VSSOP,SC-88,SOT-363
工作温度 -55°C ~ 150°C(TJ)
应用 以太网,USB
电压 - 击穿(最小值) 6V
电压 - 反向断态(典型值) 5V(最大)
电流 - 峰值脉冲 (10、1000µs) 3A(8、20µs)
电源线路保护
类型 转向装置(轨至轨)
系列 UAT36A05L05
零件状态 在售

PDF描述: 15V 夹子 3A(8/20µs) Ipp TVS - 二极管 表面贴装型 SOT-363

UAT36A05L05 ESD二极管产品概述

一、产品简介

UAT36A05L05 是 Brightking(台湾君耀)推出的一款小型化四路ESD防护二极管,采用 SOT-363 封装,专为 5V 工作电压环境的快速信号与接口线防护设计。器件在静电放电事件中提供低电容、快速响应的钳位保护,适合对信号完整性要求高且空间受限的消费电子与工业应用。

二、主要参数与性能

  • 反向耐压(Vrwm):5V(适合 5V 系统工作电压)
  • 击穿电压:约 6V
  • 峰值脉冲电流(Ipp):3A @ 8/20µs(单次脉冲能力)
  • 钳位电压:15V(典型钳位水平,限制被保护端电压)
  • 反向漏电流(Ir):1µA(在 Vrwm 下的典型泄漏,适用于低功耗应用)
  • 结电容(Cj):约 1pF(低电容,有利于高速信号保持)
  • 通道数:四路(可同时保护多条线)
  • 封装:SOT-363(超小型,适合空间受限的终端设计)
  • 防护等级:符合 IEC 61000-4-2 静电放电防护要求

三、关键特性与优势

  • 小电容(1pF):对USB、LVDS、MIPI等高速差分/单端信号影响极小,降低信号失真与抖动。
  • 低漏电流(1µA):利于电池供电设备与低功耗系统的待机性能。
  • 四路集成:单封装内实现对多条信号线的并行保护,节省PCB空间与BOM。
  • 良好脉冲承受力:3A @ 8/20µs 的脉冲能力,可应对常见的接触型静电放电事件。
  • 小封装(SOT-363):适用于移动设备、摄像头模组、显示接口与其他空间受限场合。

四、典型应用

  • USB/USB OTG、Micro USB 接口保护(5V 系统)
  • HDMI、MIPI、相机接口等高速数据线的防护(需关注电容影响)
  • GPIO、I2C、SPI 等数字信号线的ESD防护
  • 工业控制与人机界面(HMI)端口的静电保护

五、PCB布局与使用建议

  • 器件应尽量靠近外部连接器或受保护引脚放置,走线长度越短越好以降低电感耦合。
  • 保护二极管的地端应通过宽铜皮或多过孔直接接到主地平面,形成低阻抗回流路径。
  • 对于高速差分线,注意对称布局并尽量避免在保护器件处引入不必要的串联电阻或电感。
  • 在需要进一步吸收能量的场合,可配合串联限流电阻或共模扼流圈使用以提高整体耐受能力。
  • 验证时应参考 IEC 61000-4-2 测试方法,评估接触与空气放电条件下的实际钳位与泄露行为。

六、可靠性与合规

UAT36A05L05 针对 IEC 61000-4-2 的静电放电防护进行了设计。器件具有稳定的低漏电与可预测的钳位特性,适合批量生产与长期可靠性要求较高的终端产品。在高能量反复冲击场景下,建议在系统层面做冗余防护设计并进行寿命验证。

七、封装与采购信息

  • 封装形式:SOT-363(也称 SC-70-6 小型封装)
  • 品牌:Brightking(台湾君耀)
  • 型号:UAT36A05L05
    在选型时请确认器件的方向性(单向/双向)与目标电路的工作电压匹配,并向供应商索取详细的器件规格书与封装图纸以便可靠布局与焊接工艺验证。

八、总结

UAT36A05L05 以其4路集成、小封装、低电容与对5V系统友好的电压等级,适合用于需要兼顾ESD保护与高信号完整性的移动设备与接口电路。正确的布局与系统级防护配合能够大幅提升接口抗干扰能力并降低因静电导致的功能故障风险。若需进一步的电气特性曲线、钳位测试数据或封装管脚定义,建议查阅厂商完整规格书或联系技术支持。

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