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C0603C200J5GACAUTO

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KEMET

品牌:

KEMET

型号:

C0603C200J5GACAUTO

编号:

D518628

包装:

剪切带(CT) & Digi-Reel® 得捷定制卷带

批号:

-

封装:

-

描述:

CAP CER 20PF 50V C0G/NP0 0603

  • 产品参数
  • 数据手册PDF

详细描述:20 pF ±5% 50V 陶瓷电容器 C0G,NP0 0603(1608 公制)


产品参数

产品属性 属性值
制造商 KEMET
包装 卷带(TR),剪切带(CT),Digi-Reel® 得捷定制卷带
厚度(最大值) 0.034"(0.87mm)
基本产品编号 C0603C
大小 、 尺寸 0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
安装类型 表面贴装,MLCC
容差 ±5%
封装、外壳 0603(1608 公制)
工作温度 -55°C ~ 125°C
应用 汽车级
引线样式 -
引线间距 -
故障率 -
温度系数 C0G,NP0
特性 低 ESL 型
电压 - 额定 50V
电容 20 pF
等级 AEC-Q200
系列 SMD Auto C0G
零件状态 在售
高度 - 安装(最大值) -

PDF描述:Capacitor, Ceramic, Chip, General Purpose, 20pF, 50V, ±5%, C0G/NP0, 0603 (1608 mm), -55º ~ +125ºC, Bulk

产品概述

KEMET C0603C200J5GACAUTO 多层陶瓷贴片电容(MLCC)产品概述

一、产品基本参数与型号解读

该电容为KEMET基美旗下高频精密MLCC,核心参数明确且符合工业标准:

  • 容值:20pF,精度±5%(EIA代码J);
  • 额定电压:50V DC(EIA电压代码5);
  • 温度系数:C0G(对应IEC NPO,宽温下容值稳定);
  • 封装:0603英制(公制1608,尺寸1.6mm×0.8mm×0.8mm);
  • 料号含义
    C0603(封装)→C200(20pF,C为pF单位)→J(±5%精度)→5G(50V电压)→ACAUTO(KEMET内部工艺/批次标识,含C0G材质与自动化生产)。

二、核心性能优势

1. 超稳定温度特性

C0G材质温度系数为0±30ppm/℃,在-55℃~+125℃宽温范围内,容值变化率≤0.3%,是射频、精密定时电路的核心优势。

2. 低损耗与高Q值

高频下(如100MHz)等效串联电阻(ESR)≤10mΩ,品质因数(Q值)可达数百,适配谐振、滤波等低损耗场景。

3. 高可靠性与长寿命

  • 无极化设计,避免电解电容漏液、干涸问题;
  • 符合IPC/JEDEC J-STD-020标准,额定条件下MTBF(平均无故障时间)超10⁶小时;
  • 端电极采用Ni/Sn镀层,抗硫化性能优异。

4. 小体积高密度集成

0603封装可显著压缩PCB布局面积,适配智能手机、基站等高密度设计需求。

三、典型应用场景

针对高频、精密、可靠性要求高的电路,典型应用包括:

  1. 射频通信:基站、WiFi模块的谐振回路、带通滤波器、信号耦合/去耦;
  2. 消费电子:智能手机蓝牙/WiFi天线匹配、智能手表高频信号路径;
  3. 工业控制:PLC、传感器节点的定时电路、滤波网络;
  4. 测试仪器:示波器、频谱分析仪的校准元件、高频滤波电容;
  5. 汽车电子:部分批次符合AEC-Q200标准,可用于车载通信、传感器电路(需确认批次认证)。

四、封装与焊接可靠性

1. 机械参数

  • 尺寸:1.6mm(长)×0.8mm(宽)×0.8mm(高),公差±0.15mm/±0.1mm;
  • 端电极:三层结构(Ni barrier→Cu→Sn),适配回流焊、波峰焊工艺。

2. 焊接注意事项

  • 回流焊:峰值温度≤260℃,持续时间≤10秒(符合IPC标准);
  • 波峰焊:浸锡温度≤250℃,时间≤3秒;
  • 手工焊接:烙铁温度≤350℃,焊接时间≤2秒,避免陶瓷开裂。

3. 可靠性认证

  • RoHS无铅认证;
  • 振动测试:承受±5g加速度(10~2000Hz);
  • 湿度测试:85℃/85%RH环境下1000小时性能稳定。

五、选型与应用注意事项

  1. 精度匹配:若需更高精度(±1%),可选同系列C0603C200F5GACAUTO(F=±1%);
  2. 电压降额:推荐工作电压≤40V(额定电压80%),避免过压击穿;
  3. 静电防护:ESD敏感度(HBM)2kV,操作需防静电手环/工作台;
  4. 储存条件:未开封产品存于-40℃~+85℃、湿度≤60%环境,开封后12个月内使用;
  5. PCB布局:高频应用中电容需靠近IC电源引脚,缩短走线以降低寄生电感。

该电容凭借稳定的C0G特性、小体积与高可靠性,成为射频、精密电路设计的主流选择,广泛适配消费电子、通信、工业等领域需求。

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