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CL10X106MQ8NNNC

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Samsung Electro-Mechanics

品牌:

Samsung Electro-Mechanics

型号:

CL10X106MQ8NNNC

编号:

D531880

包装:

剪切带(CT) & Digi-Reel® 得捷定制卷带

批号:

-

封装:

-

描述:

CAP CER 10UF 6.3V X6S 0603

  • 产品参数
  • 数据手册PDF
  • 产品概述

详细描述:10 µF ±20% 6.3V 陶瓷电容器 X6S 0603(1608 公制)


产品参数

产品属性 属性值
制造商 Samsung Electro-Mechanics
包装 卷带(TR),剪切带(CT),Digi-Reel® 得捷定制卷带
厚度(最大值) 0.035"(0.90mm)
大小 、 尺寸 0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
安装类型 表面贴装,MLCC
容差 ±20%
封装、外壳 0603(1608 公制)
工作温度 -55°C ~ 105°C
应用 通用
引线样式 -
引线间距 -
故障率 -
温度系数 X6S
特性 -
电压 - 额定 6.3V
电容 10 µF
等级 -
系列 CL
零件状态 在售
高度 - 安装(最大值) -

CL10X106MQ8NNNC 产品概述(SAMSUNG 0603 10µF X6S 6.3V)

一、产品简介

CL10X106MQ8NNNC 为三星(SAMSUNG)生产的多层陶瓷贴片电容(MLCC),标称容量 10µF,公差 ±20%,额定电压 6.3V,温度特性 X6S,封装规格 0603(公制 1608)。该型号专为对体积、频率响应与可靠性有要求的移动与便携电子产品电源滤波、去耦与储能场合设计。

二、主要特性

  • 高容量密度:在 0603 小封装中实现 10µF,利于 PCB 布局小型化。
  • 工作电压:额定 6.3V,适配低压电源轨(如 1.8V/2.5V/3.3V)旁路与退耦。
  • 温度稳定性:X6S 温度特性可覆盖较宽温度范围,适合工业级或车规以外的宽温环境。
  • 良好频率响应与低 ESL:适用于开关电源输出与高速数字电路的瞬态补偿。
  • SMT 贴片工艺兼容:支持常规回流焊工艺,适配自动化贴装与高速量产。

三、典型应用

  • 智能手机、平板与可穿戴设备的电源去耦与稳定
  • DC-DC 升降压转换器的输出端滤波
  • 无线通信模组、IoT 终端电源旁路
  • 各类消费电子与便携式设备中要求小体积高容量的场合

四、使用注意事项

  • DC 偏压与温度影响:高介电常数陶瓷在施加直流偏压或升温时容值可能下降,设计时应考虑直流偏压特性与在工作温度下的有效容量。
  • 老化与恢复:某些介质存在随时间的容量衰减(老化)现象,通过高温回流或热处理可部分恢复,建议在关键应用中进行可靠性评估。
  • 机械应力敏感:贴装和焊接过程应避免在焊盘或元件附近施加机械应力,防止裂纹导致失效。PCB 设计时注意避免过窄焊盘、避免孔位紧邻元件。
  • 焊接工艺:推荐采用标准回流温度曲线,遵循厂商焊接指南;如需清洗或超声洗板,应先与制造商确认,以免产生微裂影响寿命。
  • 储存与搬运:按常规 SMT 元件要求防潮、防静电;若长期存放于极端环境,则应进行前焊烘烤处理。

五、封装与采购建议

CL10X106MQ8NNNC 通常以卷带(reel)形式供应,适配自动贴片机。选型时建议依据实际工作电压、温度与空间限制比对 DC 偏压下的实际容量,并在关键电源回路上预留容量裕度或并联低 ESR 电解/钽电容以补充低频能量需求。

六、质量与可靠性

作为三星系列 MLCC,具有良好的批次一致性和工艺控制。实际项目导入前建议做温度循环、湿热、振动与寿命加速测试,以验证在目标应用环境下的性能稳定性与老化情况。

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