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CL05B332KB5VPNC

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Samsung Electro-Mechanics

品牌:

Samsung Electro-Mechanics

型号:

CL05B332KB5VPNC

编号:

D545487

包装:

剪切带(CT) & Digi-Reel® 得捷定制卷带

批号:

-

封装:

-

描述:

CAP CER 3300PF 50V X7R 0402

  • 产品参数
  • 产品概述

详细描述:3300 pF ±10% 50V 陶瓷电容器 X7R 0402(1005 公制)


产品参数

产品属性 属性值
制造商 Samsung Electro-Mechanics
包装 卷带(TR),剪切带(CT),Digi-Reel® 得捷定制卷带
厚度(最大值) 0.022"(0.55mm)
大小 、 尺寸 0.039" 长 x 0.020" 宽(1.00mm x 0.50mm)
安装类型 表面贴装,MLCC,环氧
容差 ±10%
封装、外壳 0402(1005 公制)
工作温度 -55°C ~ 125°C
应用 汽车级
引线样式 -
引线间距 -
故障率 -
温度系数 X7R
特性 通用
电压 - 额定 50V
电容 3300 pF
等级 AEC-Q200
系列 CL
零件状态 在售
高度 - 安装(最大值) -

CL05B332KB5VPNC 产品概述

一、产品简介

CL05B332KB5VPNC 是三星(SAMSUNG)生产的一款贴片多层陶瓷电容(MLCC),额定电压 50V,标称容量 3.3nF,公差 ±10%(K),介质材料为 X7R,封装尺寸为 0402(公制 1005)。该型号针对体积受限、性能稳定的去耦、滤波和耦合应用进行优化,适用于各类消费电子与工业电子产品。

二、主要参数

  • 容值:3.3nF(332)
  • 精度:±10%(K)
  • 额定电压:50V DC
  • 温度特性:X7R(工作温度范围 -55°C 至 +125°C,温度引起的电容变化在规范范围内)
  • 封装:0402(1005)表面贴装
  • 品牌:SAMSUNG(三星)

三、特性与优势

  • 体积小、容量稳定:0402 小封装有利于高密度布板与空间受限设计。
  • X7R 介质在宽温度范围内具有较好的电容稳定性,适合一般电源去耦与滤波场景。
  • 低等效串联电阻(ESR)与低寄生电感(ESL),在中高频下表现良好。
  • 符合无铅/RoHS 要求,工艺成熟、供应链稳定。

四、典型应用

  • 电源去耦与旁路(PCB 电源平滑)
  • 模拟滤波与耦合电路
  • 高频旁路、射频前端(非高精度频率确定电容)
  • 移动终端、物联网设备、消费电子、工业控制模块等体积受限的产品

五、设计与使用建议

  • DC Bias:X7R MLCC 在工作电压下存在电容随偏压下降的现象,设计时应留有裕量或通过实验验证实际工作容量。
  • 版图布局:去耦时尽量靠近被去耦器件的电源脚,焊盘与连线尽量短而粗,必要时做地与电源的过孔针刺(via stitching)。
  • 机械应力:0402 尺寸对基板弯曲与焊接冷却收缩较敏感,避免芯片处于板边或受机械应力位置,回流焊工艺按厂商推荐曲线执行。
  • 存储与装配:建议按供应商包装(Tape & Reel)和储存条件保存,避免潮湿高温环境,焊接前遵循回流次数及温度限制。

六、可靠性与采购信息

CL05B332KB5VPNC 属于工业级通用型 MLCC,制造商具有严格的生产与质量控制流程,良好的一致性与可替换性。具体的封装厚度、温度曲线、焊接规范和包装形式(卷带盘量、最小订购量)请参阅三星官方datasheet或向供应商确认以获得最终设计与采购资料。

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