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MSASE105SC6105KFNA01

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Taiyo Yuden

品牌:

Taiyo Yuden

型号:

MSASE105SC6105KFNA01

编号:

D553467

包装:

剪切带(CT) & Digi-Reel® 得捷定制卷带

批号:

-

封装:

-

描述:

CAP CER 1UF 16V X6S 0402

  • 产品参数
  • 数据手册PDF

详细描述:1 µF ±10% 16V 陶瓷电容器 X6S 0402(1005 公制)


产品参数

产品属性 属性值
制造商 Taiyo Yuden
包装 卷带(TR),剪切带(CT),Digi-Reel® 得捷定制卷带
厚度(最大值) 0.022"(0.55mm)
基本产品编号 MSASE10
大小 、 尺寸 0.039" 长 x 0.020" 宽(1.00mm x 0.50mm)
安装类型 表面贴装,MLCC
容差 ±10%
封装、外壳 0402(1005 公制)
工作温度 -55°C ~ 105°C
应用 SMPS 过滤器
引线样式 -
引线间距 -
故障率 -
温度系数 X6S
特性 -
电压 - 额定 16V
电容 1 µF
等级 -
系列 MSAS
零件状态 在售
高度 - 安装(最大值) -

PDF描述: 1 µF ±10% 16V 陶瓷电容器 X6S 0402(1005 公制)

产品概述

MSASE105SC6105KFNA01 产品概述

一、产品简介

MSASE105SC6105KFNA01 为 TAIYO YUDEN(太诱)生产的片式多层陶瓷电容,容值 1µF,额定电压 16V,精度 ±10%,温度特性为 X6S,封装为 0402(约 1.0 × 0.5 mm)。该型号面向对体积、频率特性和温度稳定性有均衡要求的去耦与旁路应用。

二、主要规格

  • 容值:1 µF
  • 额定电压:16 V DC
  • 公差:±10%
  • 介质温度特性:X6S(适用于宽温区间的稳定性)
  • 封装:0402(SMD)
  • 高温性能:描述中标注工作环境可达 105°C(实际应用请参照厂商完整数据表)

三、电性能特点

该系列电容采用多层陶瓷结构,呈现低等效串联电阻(ESR)与低等效串联电感(ESL),在高频去耦与旁路场景下能快速提供瞬态电流。X6S 介质在低温与高温区域均能保持相对稳定的电容值,适合对温漂有一定要求的电源滤波与模拟电路。

四、封装与装配建议

0402 超小封装适合高密度 PCB 布局。推荐采用标准无铅回流焊工艺,严格遵循制造商回流温度曲线以避免热应力导致裂纹或性能退化。贴装时注意防止机械冲击和过度翻转刮擦。

五、可靠性与存储

此类陶瓷电容具有良好的长期可靠性,但对焊接热冲击与机械应力敏感。建议在干燥环境下保存,必要时遵循湿敏等级(MSL)回流前干燥处理。电容在反复热循环或过压工况下可能出现容值漂移或裂纹,应在设计时留有裕量。

六、典型应用场景

  • PCB 电源去耦与旁路
  • 电源滤波与稳压器输入/输出耦合
  • 移动设备与可穿戴设备中要求小尺寸与稳定性的滤波电容
  • 高密度消费电子与通信设备的信号完整性优化

七、选型与采购要点

确认使用环境温度、纹波电流及可允许体积后再选型。0402 尺寸虽节省空间,但对装配和检修要求更高。订购时请核对完整料号与批次信息,参考厂方数据表获取详细的温度特性曲线、最大容许电压随温度的变化以及回流焊工艺参数。

如需进一步的电气参数(如频率响应、等效串联参数、温漂曲线)或 PCB 焊盘推荐尺寸,可提供需求,我将基于厂商资料给出更具体的建议。

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