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CC0603KRX7R7BB103
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CC0603KRX7R7BB103

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YAGEO

品牌:

YAGEO

型号:

CC0603KRX7R7BB103

编号:

D558834

包装:

剪切带（CT） & Digi-Reel® 得捷定制卷带

批号:

-

封装:

-

描述:

CAP CER 10000PF 16V X7R 0603

  • 产品参数

详细描述：10000 pF ±10% 16V 陶瓷电容器 X7R 0603（1608 公制）


产品参数

产品属性 属性值
制造商 YAGEO
包装 卷带（TR），剪切带（CT），Digi-Reel® 得捷定制卷带
厚度（最大值） 0.035"（0.90mm）
大小 、 尺寸 0.063" 长 x 0.031" 宽（1.60mm x 0.80mm）
安装类型 表面贴装，MLCC
容差 ±10%
封装、外壳 0603（1608 公制）
工作温度 -55°C ~ 125°C
应用 通用
引线样式 -
引线间距 -
故障率 -
温度系数 X7R
特性 -
电压 - 额定 16V
电容 10000 pF
等级 -
系列 CC
零件状态 在售
高度 - 安装（最大值） -

产品概述

CC0603KRX7R7BB103 产品概述

一、产品简介

CC0603KRX7R7BB103 是 YAGEO（国巨）系列贴片多层陶瓷电容（MLCC），标称容量 10nF（103），公差 ±10%，额定电压 16V，介质为 X7R，封装为 0603（1608英制）。该型号面向一般去耦、滤波与耦合应用，兼顾体积与性能，适用于自动化贴装的高密度电路板。

二、主要特性

  • 小尺寸、高密度：0603 封装适合空间受限的移动设备与消费电子板级布置。
  • X7R 介质：工作温度范围宽（-55℃ 至 +125℃），介电特性稳定，温度漂移限值符合 X7R 标准（典型 ±15% 温度变化范围）。
  • 低等效串联阻抗（ESR）与良好频率响应，利于去耦与高频旁路。
  • 可回流焊装，适配 SMT 自动贴装流程。

三、典型应用场景

  • 电源去耦与稳压器旁路（CPU、PMIC、LDO 输入/输出）
  • 高频滤波与信号耦合（射频前端附近的旁路和阻容网络）
  • 消费电子、移动终端、物联网模块、车载电子（车规级需确认认证）等多种 PCB 设计

四、选型注意事项

  • DC 偏压下 X7R 型 MLCC 会出现容量下降，接近额定电压时容量损失显著；若电路要求严格容量值或高稳定性，建议选用更高额定电压或不同介质。
  • ±10% 公差适合一般去耦与滤波场合，若为时间常数或谐振电路，请考虑 ±5% 或更高精度器件。
  • 0603 在抗弯曲与机械应力方面相对敏感，布线与焊盘设计需避免板材挠曲导致的应力集中。

五、封装与工艺建议

  • 标准卷带包装，兼容贴片机；建议遵循制造商提供的回流焊温度曲线（无铅回流峰值温度及时间要求）。
  • 贴装时避免强力刮擦与弯折，应采用合理的焊盘尺寸与焊膏量，必要时加设缓冲结构以降低机械应力。
  • 清洗与化学处理需确认介质与涂层相容性，长时间潮湿环境请采用密封或干燥保存。

总结：CC0603KRX7R7BB103 为一款通用型 10nF/16V X7R MLCC，适合大多数去耦与滤波用途，兼顾体积与性能。针对关键电气参数（如 DC 偏压下的容量保持、长期可靠性与机械应力）在设计阶段应予以验证。

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