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CL05B221KB5NNNC

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Samsung Electro-Mechanics

品牌:

Samsung Electro-Mechanics

型号:

CL05B221KB5NNNC

编号:

D560032

包装:

剪切带(CT) & Digi-Reel® 得捷定制卷带

批号:

-

封装:

-

描述:

CAP CER 220PF 50V X7R 0402

  • 产品参数
  • 产品概述

详细描述:220 pF ±10% 50V 陶瓷电容器 X7R 0402(1005 公制)


产品参数

产品属性 属性值
制造商 Samsung Electro-Mechanics
包装 卷带(TR),剪切带(CT),Digi-Reel® 得捷定制卷带
厚度(最大值) 0.022"(0.55mm)
大小 、 尺寸 0.039" 长 x 0.020" 宽(1.00mm x 0.50mm)
安装类型 表面贴装,MLCC
容差 ±10%
封装、外壳 0402(1005 公制)
工作温度 -55°C ~ 125°C
应用 通用
引线样式 -
引线间距 -
故障率 -
温度系数 X7R
特性 -
电压 - 额定 50V
电容 220 pF
等级 -
系列 CL
零件状态 在售
高度 - 安装(最大值) -

EYANG宇阳科技C0402C0G221K500NTB多层陶瓷电容器(MLCC)产品概述

EYANG(宇阳科技)作为国内MLCC领域的主流厂商,其C0402C0G221K500NTB型号是一款专为高频、高稳定场景设计的表面贴装多层陶瓷电容器。该产品以C0G温度系数介质为核心,结合0402小型化封装,兼顾性能稳定性与设计灵活性,广泛应用于消费电子、射频通信、工业控制等领域。

一、产品基本属性与命名解析

该型号命名遵循MLCC行业通用规则,各部分含义清晰:

  • C0402:封装规格,英制代码表示长0.04英寸(1.0mm)、宽0.02英寸(0.5mm),对应公制1005封装,适合高密度PCB布局;
  • C0G:温度系数类别(IEC标准),表示-55℃~+125℃范围内,容值变化≤±0.3%,损耗角正切(tanδ)≤0.15%@1kHz,属于低损耗、高稳定型介质
  • 221:容值代码,前两位“22”为有效数字,第三位“1”为10的幂次,即22×10¹=220pF;
  • K:容值精度等级,对应±10%;
  • 500:额定直流电压,50V;
  • NTB:宇阳内部生产标识,关联无铅端电极(镍/锡镀层)、生产批次等细节,符合RoHS环保要求。

二、核心性能参数详解

该产品围绕“稳定、低损、小型化”设计,关键指标如下:

  1. 容值与精度:220pF±10%,全温区容值漂移极小,避免温度变化导致电路性能波动;
  2. 额定电压:50V直流额定电压,满足多数中低压电路(如5V/12V系统)的滤波、耦合需求;
  3. 温度特性:C0G介质温度系数±30ppm/℃,-55℃~+125℃容值变化≤0.3%,远优于X7R等温漂介质;
  4. 损耗特性:tanδ≤0.15%@1kHz,2.4GHz射频频段仍保持低损耗,减少信号衰减与能量消耗;
  5. 封装尺寸:1.0mm×0.5mm×0.5mm(典型厚度),重量约0.01g,适配便携式设备轻薄化设计。

三、适用场景与应用领域

因C0G介质的低损、高稳定特性,该型号主要适用于对容值稳定性、高频性能要求较高的场景:

  1. 射频通信:蓝牙/WiFi模块的射频滤波、耦合电路(2.4GHz频段),避免损耗导致信号强度下降;
  2. 消费电子:智能手机、平板的射频前端、基带芯片供电滤波,适应-20℃~+60℃宽温度范围;
  3. 工业控制:PLC、传感器模块的信号滤波、晶体振荡器谐振电容,稳定应对-40℃~+85℃工业环境;
  4. 汽车电子:车载蓝牙、胎压监测系统的射频部分(部分批次支持AEC-Q200),满足车载可靠性要求。

四、封装与工艺优势

EYANG采用成熟MLCC工艺,确保性能一致性与可靠性:

  1. 小型化封装:0402封装支持PCB高密度布线,减少设备体积;
  2. 高纯度介质:C0G专用陶瓷粉层间均匀性好,容值偏差控制在±10%以内,批次一致性高;
  3. 无铅端电极:镍/锡镀层符合RoHS/REACH,支持260℃回流焊3次无异常;
  4. 自动化生产:全流程自动化制造,产品良率达99.9%以上。

五、可靠性与质量保障

该型号经过多重测试验证,可靠性突出:

  1. 认证体系:通过ISO9001、IATF16949认证,部分批次满足AEC-Q200;
  2. 环境测试:高低温循环(-55℃~+125℃,500循环)、湿度测试(85℃/85%RH,1000小时)后容值变化≤1%;
  3. 焊接可靠性:回流焊/波峰焊后端电极无脱落、开裂,焊接强度符合行业标准;
  4. 长期稳定性:额定条件下工作10000小时,容值漂移≤0.5%,适合长期运行场景。

六、选型与替换参考

若需调整参数,可参考以下方向:

  1. 精度升级:±5%精度可选同系列C0402C0G221J500NTB(J档);
  2. 电压升级:100V额定电压可选C0402C0G221K101NTB;
  3. 跨品牌替换:村田GRM1555C1H221JA01D、三星CL05B221KB5NNNC为兼容型号;
  4. 注意事项:替换需确认封装、端电极、温度系数匹配,避免电路波动。

该型号凭借稳定的C0G介质、小型化封装与高可靠性,成为高频、高稳定场景下的优选MLCC,广泛适配多领域设计需求。

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