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0603B224K250CT

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Walsin Technology Corporation

品牌:

Walsin Technology Corporation

型号:

0603B224K250CT

编号:

D573962

包装:

剪切带(CT) & Digi-Reel® 得捷定制卷带

批号:

-

封装:

-

描述:

CAP CER 0.22UF 25V X7R 0603

  • 产品参数

详细描述:0.22 µF ±10% 25V 陶瓷电容器 X7R 0603(1608 公制)


产品参数

产品属性 属性值
制造商 Walsin Technology Corporation
包装 卷带(TR),剪切带(CT),Digi-Reel® 得捷定制卷带
厚度(最大值) 0.037"(0.95mm)
大小 、 尺寸 0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
安装类型 表面贴装,MLCC
容差 ±10%
封装、外壳 0603(1608 公制)
工作温度 -55°C ~ 125°C
应用 通用
引线样式 -
引线间距 -
故障率 -
温度系数 X7R
特性 -
电压 - 额定 25V
电容 0.22 µF
等级 -
系列 -
零件状态 在售
高度 - 安装(最大值) -

产品概述

华新科0603B224K250CT陶瓷电容器产品概述

一、产品基本信息

华新科0603B224K250CT是一款通用型多层陶瓷电容器(MLCC),由台湾华新科(Walsin)出品,型号命名遵循行业标准:

  • 0603:英制封装尺寸(对应公制1608,即1.6mm×0.8mm);
  • B:产品系列标识(适配中低压通用场景);
  • 224:容值代码(22×10⁴pF=220nF);
  • K:精度等级(±10%);
  • 250:额定电压标识(25V,数值×0.1V换算);
  • CT:端接细节(无铅锡银铜端电极,符合环保标准)。

二、核心性能参数解析

该产品参数针对性强,适配中低压电路的主流需求:

  1. 容值与精度:标称220nF,±10%精度,满足电源滤波、信号耦合的偏差要求,无需额外校准;
  2. 额定电压:25V直流额定电压,实际应用需留20%安全余量(建议电路电压≤20V),避免过压击穿;
  3. 温度系数:采用X7R特性,工作温度范围**-55℃至+125℃**,此范围内容值变化≤±15%——相比Y5V(容值波动可达+80%)稳定性更优,可适应高温或温度波动场景(如车载辅助电路)。

三、封装与物理特性

0603封装是小型化设备的主流选择,物理特性如下:

  • 尺寸:英制0603(1.6mm长×0.8mm宽),公制1608,厚度通常为0.5mm(批次偏差±0.05mm);
  • 端接设计:无铅Sn-Ag-Cu端电极,符合欧盟RoHS、中国RoHS及REACH指令,兼容回流焊、波峰焊工艺;
  • 贴装兼容性:焊盘间距与PCB匹配,可实现高密度贴装(每平方厘米贴装数十颗),适配手机、智能穿戴等紧凑设计。

四、适用场景与应用优势

该产品覆盖三类核心场景,具备明显性价比优势:

  1. 消费电子:手机主板电源滤波、平板触控屏信号耦合、蓝牙耳机充电电路去耦——小型化封装适配便携设备;
  2. 智能家居:智能插座、温湿度传感器信号调理——X7R稳定性适应家庭温度(0℃~40℃);
  3. 小型工业控制:PLC输入输出模块抗干扰滤波——25V电压满足低中压工业需求。

核心优势

  • 平衡“稳定性”与“成本”:比NP0/C0G(高精度但价高)便宜30%,比Y5V(价低但波动大)更可靠;
  • 批量适配:华新科自动化产线一致性好,适合大规模SMT贴装;
  • 环保合规:无铅端电极满足全球出口要求,无需额外认证调整。

五、质量与可靠性说明

华新科作为全球MLCC主要供应商,该产品通过多项认证:

  • 资质认证:ISO 9001(质量)、ISO 14001(环境);
  • 可靠性测试:经125℃/1000小时老化、-55℃~+125℃/1000次循环测试,容值变化≤±5%,25V下漏电流≤1μA;
  • 端电极附着力:满足JESD22-B102标准,1.5m跌落测试无脱落,适配移动设备抗摔需求。

六、选型匹配参考

若需替换或扩展,需注意以下要点:

  1. 电压升级:电路30V选0603B224K500CT(50V),避免过压;
  2. 温度升级:环境超125℃(如高温传感器)选X8R(-55℃~+150℃);
  3. 精度升级:需±5%选“J”档(如0603B224J250CT),成本增10%;
  4. 容值调整:需100nF选0603B104K250CT,容值减半价降5%。

该产品是中低压通用电路的高性价比选择,适配小型化、温度波动场景的核心需求。

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