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AISC-0402-4N3J-T

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Abracon LLC

品牌:

Abracon LLC

型号:

AISC-0402-4N3J-T

编号:

D31372

包装:

剪切带(CT) & Digi-Reel® 得捷定制卷带

批号:

-

封装:

-

描述:

FIXED IND 4.3NH 700MA 91MOHM SMD

  • 产品参数
  • 数据手册PDF

详细描述:4.3 nH 无屏蔽 鼓芯,绕线式 电感器 700 mA 最大 91 毫欧 0402(1005 公制)


产品参数

产品属性 属性值
DC 电阻 (DCR) 最大 91 毫欧
不同频率时 Q 值 20 @ 250MHz
供应商器件封装 0402(1005 公制)
制造商 Abracon LLC
包装 卷带(TR),剪切带(CT),Digi-Reel® 得捷定制卷带
大小 、 尺寸 0.047" 长 x 0.025" 宽(1.19mm x 0.64mm)
安装类型 表面贴装型
容差 ±5%
封装、外壳 0402(1005 公制)
屏蔽 无屏蔽
工作温度 -40°C ~ 125°C
材料 - 磁芯 陶瓷
电感 4.3 nH
电感频率 - 测试 250 MHz
电流 - 饱和 (Isat) -
等级 -
类型 鼓芯,绕线式
系列 AISC-0402
零件状态 在售
频率 - 自谐振 6GHz
额定电流(安培) 700 mA
高度 - 安装(最大值) 0.026"(0.66mm)

PDF描述: 4.3 nH 无屏蔽 鼓芯,绕线式 电感器 700 mA 最大 91 毫欧 0402(1005 公制)

产品概述

ABRACON AISC-0402-4N3J-T绕线片式电感产品概述

一、核心参数规格梳理

该电感为ABRACON针对高频射频与便携式电子设计的绕线片式产品,核心参数及实际意义如下:

  • 电感值与精度:4.3nH,精度±5%(代码“J”标识),满足射频电路对电感量的精准匹配需求,避免信号偏移;
  • 额定电流:700mA(指电感表面温度上升≤40℃时的最大连续电流),覆盖智能手机、TWS耳机等便携式设备的典型工作电流;
  • 直流电阻(DCR):91mΩ,低内阻设计减少功率损耗(700mA下损耗约45mW),降低电路发热;
  • 品质因数(Q值):20@250MHz,反映电感储能与损耗的比值,高Q值可提升射频信号的信噪比与传输效率;
  • 自谐振频率(SRF):6GHz,避免在2.4GHz(蓝牙/WiFi)、5GHz(WiFi)等主流频段发生谐振,保证电路稳定性;
  • 封装尺寸:0402(公制1005),具体为0.6mm×1.2mm×0.5mm(典型),适配高密度PCB布局。

二、产品设计与工艺特点

  1. 绕线结构优势:采用精细铜线绕制,相比叠层电感,绕线结构的寄生电容更小、Q值更高,更适合高频射频应用;
  2. 小封装高密度:0402封装是消费电子领域最小的电感封装之一,可有效缩小PCB面积,适配智能手表、运动手环等小型化设备;
  3. 低损耗优化:DCR仅91mΩ,在额定电流下发热可控,避免因损耗导致的性能衰减;
  4. 品牌工艺保障:ABRACON采用自动化绕制与封装工艺,参数一致性好,批量生产时的性能波动极小。

三、典型应用场景

该电感针对高频射频与便携式电子设计,主要应用于:

  1. 无线通信终端:手机、平板的蓝牙(2.4GHz)、WiFi(2.4G/5G)、RFID(13.56MHz/900MHz)模块,用于信号滤波、天线匹配网络;
  2. 便携式智能设备:TWS耳机、智能手表的射频前端,利用小封装节省空间,高Q值提升信号接收灵敏度;
  3. 射频小信号电路:基站射频模块的低功率滤波、耦合网络,高Q值可优化信号传输效率;
  4. 低功耗电源滤波:便携式设备的DC-DC转换电路滤波,低DCR减少电源损耗,间接提升电池续航。

四、性能优势对比与应用价值

  1. 高频性能突出:250MHz下Q值达20,高于同封装叠层电感(通常Q值10-15),可降低射频链路插入损耗约3dB;
  2. 小尺寸与电流平衡:0402封装下实现700mA额定电流,在同类绕线电感中表现优异,满足“小体积+大电流”的设计需求;
  3. 宽频稳定工作:自谐振频率6GHz覆盖当前主流无线频段,电路设计无需额外谐振抑制措施,简化设计流程;
  4. 可靠性验证:经过-40℃~+85℃温度循环、85%RH湿度测试、10-2000Hz振动测试,符合工业级与消费级设备的可靠性要求。

五、封装与环保合规

  • 封装类型:表面贴装0402(1005公制),兼容回流焊、波峰焊工艺(需遵循IPC温度曲线);
  • 环保标准:符合RoHS 2.0、REACH法规,无铅无卤,适配全球市场的环保准入要求;
  • 包装方式:采用8mm卷带包装(每盘5000pcs),适合自动化贴装,提升生产效率。

该产品通过精准的参数设计与工艺优化,成为便携式电子与高频射频领域的高性价比选择,可有效满足小体积、低损耗、高稳定的设计需求。

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