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DESD3V3S1BL-7B

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Diodes Incorporated

品牌:

Diodes Incorporated

型号:

DESD3V3S1BL-7B

编号:

D1406288

包装:

剪切带(CT) & Digi-Reel® 得捷定制卷带

批号:

-

封装:

-

描述:

TVS DIODE 3.3VWM 7V X1DFN10062

  • 产品参数
  • 数据手册PDF

详细描述:7V 夹子 5A(8/20µs) Ipp TVS - 二极管 表面贴装型 X1-DFN1006-2


产品参数

产品属性 属性值
不同 Ipp 时电压 - 箝位(最大值) 7V
不同频率时电容 10pF @ 1MHz
供应商器件封装 X1-DFN1006-2
制造商 Diodes Incorporated
功率 - 峰值脉冲 35W
包装 卷带(TR),剪切带(CT),Digi-Reel® 得捷定制卷带
双向通道 1
基本产品编号 DESD3
安装类型 表面贴装型
封装、外壳 0402(1006 公制)
工作温度 -65°C ~ 150°C(TJ)
应用 通用
电压 - 击穿(最小值) 3.8V
电压 - 反向断态(典型值) 3.3V(最大)
电流 - 峰值脉冲 (10、1000µs) 5A(8、20µs)
电源线路保护
类型 齐纳
系列 -
零件状态 在售

PDF描述: 7V 夹子 5A(8/20µs) Ipp TVS - 二极管 表面贴装型 X1-DFN1006-2

产品概述

DESD3V3S1BL-7B ESD防护器件产品概述

DESD3V3S1BL-7B是雷卯电子(Leiditech)推出的单路ESD(静电放电)防护器件,专为3.3V供电系统设计,具备低触发电压、低结电容、高可靠性等核心优势,可有效抑制静电放电及浪涌脉冲对敏感电子电路的损伤,适配多场景小型化设备的防护需求。

一、产品核心特性

该器件针对低电压电路防护优化,核心特性突出“低干扰、高可靠性”:

  1. 精准电压匹配:反向截止电压(Vrwm)与主流3.3V系统工作电压一致,正常工作无导通干扰;击穿电压略高于截止电压,确保ESD冲击时快速响应。
  2. 高频信号兼容:结电容仅12pF,可适配USB、Type-C等高频接口,不影响信号完整性。
  3. 宽温环境适应:工作温度覆盖-55℃至+125℃,满足工业级及部分汽车级应用要求。
  4. 多标准防护:通过IEC 61000-4-2(ESD)、IEC 61000-4-5(浪涌)认证,应对常见静电及浪涌冲击。

二、关键参数详解

1. 反向截止与击穿特性

  • 反向截止电压(Vrwm=3.3V):器件长期反向工作的最大电压,与3.3V系统供电匹配,避免正常工作时漏电流过大。
  • 击穿电压(Vbr=3.5V):反向击穿最小电压,略高于Vrwm,确保ESD冲击时快速导通,同时避免误触发。

2. 钳位与防护能力

钳位电压(Vc=10V)是击穿后指定脉冲下的最大电压值。当ESD脉冲(如IEC 61000-4-2接触放电±8kV)冲击时,可将电路电压钳位至10V以内,远低于敏感芯片耐压阈值,有效保护后端电路。

3. 结电容与高频适配

结电容(Cj=12pF)是高频信号传输的关键参数:电容越小,信号衰减越小。12pF可适配100MHz以上信号(如USB 2.0 480Mbps、音频高保真信号),无需额外匹配电路。

4. 反向漏电流

反向电流(Ir=500nA)仅为微安级的1/2000,几乎不影响系统静态功耗,适合电池供电的便携式设备。

三、封装与可靠性设计

1. DFN1006小封装

采用1.0mm×0.6mm尺寸封装,符合电子设备“小型化、轻薄化”趋势,可贴装于PCB高密度区域;无引脚/短引脚设计降低寄生电感,提升防护响应速度。

2. 可靠性验证

  • 温度适应性:-55℃~+125℃宽温范围,可在工业低温、车载高温等极端环境稳定工作。
  • 防护等级:符合IEC 61000-4-2(接触放电±8kV、空气放电±15kV)、IEC 61000-4-5(浪涌8/20μs脉冲)标准,应对日常静电及浪涌干扰。

四、典型应用场景

DESD3V3S1BL-7B适配多类3.3V敏感电路,典型应用包括:

  1. 移动终端接口:智能手机、平板的USB Type-C、音频接口、SIM卡槽防护;
  2. 工业物联网设备:传感器节点、LoRa/Wi-Fi模块的接口防护,满足工业宽温要求;
  3. 便携式电子:智能手表、蓝牙耳机、TWS耳机的充电/信号接口防护;
  4. 汽车电子辅助系统:车载信息娱乐系统的USB、蓝牙模块防护(宽温范围满足基础要求)。

五、总结

DESD3V3S1BL-7B以“3.3V系统适配、低电容高频兼容、宽温高可靠”为核心,覆盖消费电子、工业、汽车等领域。小尺寸封装、低功耗特性,可完美融入小型化设备高密度电路,为敏感元件提供高效、稳定的静电及浪涌防护。

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