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DF3A5.6LFV(TPL3,Z)

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Toshiba Semiconductor and Storage

品牌:

Toshiba Semiconductor and Storage

型号:

DF3A5.6LFV(TPL3,Z)

编号:

D1408218

包装:

剪切带(CT) & Digi-Reel® 得捷定制卷带

批号:

-

封装:

-

描述:

TVS DIODE 3.5VWM VESM

  • 产品参数
  • 数据手册PDF

详细描述:夹子 Ipp TVS - 二极管 表面贴装型 VESM


产品参数

产品属性 属性值
不同 Ipp 时电压 - 箝位(最大值) -
不同频率时电容 8pF @ 1MHz
供应商器件封装 VESM
制造商 Toshiba Semiconductor and Storage
功率 - 峰值脉冲 -
包装 卷带(TR),剪切带(CT),Digi-Reel® 得捷定制卷带
单向通道 2
基本产品编号 DF3A5.6
安装类型 表面贴装型
封装、外壳 SOT-723
工作温度 -
应用 通用
电压 - 击穿(最小值) 5.3V
电压 - 反向断态(典型值) 3.5V
电流 - 峰值脉冲 (10、1000µs) -
电源线路保护
类型 齐纳
系列 -
零件状态 在售

PDF描述:TVS DIODE 3.5VWM VESM

产品概述

DF3A5.6LFV(TPL3,Z) 产品概述

概要

DF3A5.6LFV(TPL3,Z) 是由东芝(TOSHIBA)生产的一款静电和浪涌保护(TVS/ESD)齐纳二极管,专门设计用于保护电子设备免受静电放电(ESD)和瞬态浪涌电压的影响。以下是对此产品的详细介绍。

基础参数

  • 类型: 齐纳二极管
  • 单向通道: 2
  • 电压 - 反向断态(典型值): 3.5V
  • 电压 - 击穿(最小值): 5.3V
  • 电源线路保护: 无
  • 应用: 通用
  • 不同频率时电容: 8pF @ 1MHz
  • 安装类型: 表面贴装型
  • 封装/外壳: SOT-723
  • 供应商器件封装: VESM

描述

DF3A5.6LFV(TPL3,Z) 齐纳二极管主要用于提供高效的静电和浪涌保护,确保电子设备在受到意外的高电压冲击时能够保持正常运行。其小型化的SOT-723封装使其非常适合于现代电子产品中的空间有限的设计。

特点

静电和浪涌保护

该器件能够有效地吸收和分散静电放电和瞬态浪涌电压,保护敏感的电子元器件免受损害。其低电容特性(8pF @ 1MHz)使其在高频应用中尤为适用。

小型化封装

采用SOT-723封装,DF3A5.6LFV(TPL3,Z) 具有极小的体积,这使得它可以轻松集成到各种紧凑的电子设备中,如智能手机、平板电脑、汽车电子系统等。

高可靠性

东芝作为一家知名的半导体制造商,DF3A5.6LFV(TPL3,Z) 齐纳二极管经过严格的测试和验证,确保其在各种环境条件下都能提供可靠的性能。

通用应用

该器件适用于广泛的应用场景,包括但不限于消费电子、工业控制、汽车电子、医疗设备等领域。其通用性使得它成为许多设计工程师的首选。

技术参数详解

  • 反向断态电压(典型值): 3.5V,这表示在正常工作状态下,器件能够承受的最大反向电压。
  • 击穿电压(最小值): 5.3V,这是指当器件开始导通并开始吸收过载电压时的最低电压阈值。
  • 电容: 在1MHz频率下,器件的电容为8pF,这对于需要保持信号完整性的高频应用非常重要。

安装和使用建议

  • 表面贴装: 由于采用SOT-723封装,DF3A5.6LFV(TPL3,Z) 适合于自动化表面贴装生产线。
  • 布局设计: 在PCB设计中,应确保器件与需要保护的敏感元器件之间的距离尽可能短,以最大限度地减少传导路径中的寄生参数。
  • 热设计: 考虑到器件可能会在吸收过载电压时产生热量,应确保PCB布局允许良好的热散热。

结论

DF3A5.6LFV(TPL3,Z) 是一款高性能、紧凑型的静电和浪涌保护齐纳二极管,通过其出色的保护能力和小型化设计,能够满足现代电子产品对可靠性和空间效率的要求。它是各类电子设备设计工程师的理想选择,能够帮助他们构建更加robust和可靠的系统。

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