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ESD101B102ELE6327XTMA1

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Infineon Technologies

品牌:

Infineon Technologies

型号:

ESD101B102ELE6327XTMA1

编号:

D1420349

包装:

剪切带(CT) & Digi-Reel® 得捷定制卷带

批号:

-

封装:

-

描述:

TVS DIODE 5.5VWM 30VC PGTSLP220

  • 产品参数
  • 数据手册PDF

详细描述:30V 夹子 2A(8/20µs) Ipp TVS - 二极管 表面贴装型 PG-TSLP-2-20


产品参数

产品属性 属性值
不同 Ipp 时电压 - 箝位(最大值) 30V
不同频率时电容 0.2pF @ 1MHz
供应商器件封装 PG-TSLP-2-20
制造商 Infineon Technologies
功率 - 峰值脉冲 -
包装 卷带(TR),剪切带(CT),Digi-Reel® 得捷定制卷带
双向通道 1
基本产品编号 ESD101
安装类型 表面贴装型
封装、外壳 0402(1006 公制)
工作温度 -55°C ~ 125°C(TJ)
应用 RF 天线
电压 - 击穿(最小值) 7.3V(典型值)
电压 - 反向断态(典型值) 5.5V(最大)
电流 - 峰值脉冲 (10、1000µs) 2A(8、20µs)
电源线路保护
类型 齐纳
系列 -
零件状态 不适用于新设计

产品概述

ESD101B102ELE6327XTMA1 概述

ESD101B102ELE6327XTMA1 是英飞凌(Infineon)推出的一款双向(Bi-directional)超低电容瞬态抑制二极管(TVS),采用小型 SOD-882 封装,专为射频天线与超高速数据接口的静电放电(ESD)和浪涌保护而设计。器件在保持极低电容的同时提供可靠的浪涌吸收能力,适用于对信号完整性要求高的 USB 3.0、HDMI 1.4a 等高速差分链路以及天线接口保护。

一、主要技术参数

  • 类型:双向 TVS(Bi-directional)
  • 钳位电压(Vc):30 V
  • 击穿电压(Vbr):7.3 V
  • 反向截止电压(Vrwm):5.5 V(适配 5 V 系统)
  • 峰值脉冲电流(Ipp):2 A @ 8/20 μs
  • 封装:SOD-882
  • 典型应用:RF 天线、超高速接口(USB 3.0、HDMI 1.4a 等)

二、关键特性与优势

  • 超低电容:对高速差分信号的寄生影响最小,保证信号完整性与带宽,减少反射和串扰。
  • 双向保护:可在正负向瞬态事件下工作,适合无直流偏置或交流耦合的高速信号线及天线接口。
  • 与 5 V 系统兼容:Vrwm = 5.5 V,正常工作下不会影响 5 V 供电线路或接口。
  • 可靠的脉冲吸收能力:在标准 8/20 μs 浪涌下可提供 2 A 峰值脉冲电流,有效钳制高能瞬态。
  • 小型封装(SOD-882):便于高密度布局,适合移动设备、机顶盒及消费类电子产品的空间受限场合。

三、典型应用场景

  • 移动设备与 WLAN/蓝牙天线接口的 ESD 保护。
  • USB 3.0 SuperSpeed 差分对端口保护,兼顾高速信号的完整性。
  • HDMI 1.4a 接口的端口浪涌与静电防护。
  • 摄像头、RF 前端以及其他对寄生电容敏感的高速接口。

四、封装与布局建议

  • 靠近受保护的连接器或天线接口放置 TVS,尽量缩短线路长度以降低寄生电感。
  • 对地走短、粗的回流路径,必要时在 TVS 与地之间使用多个过孔以降低热阻和电感。
  • 在差分线对中,若为双向保护,将器件并联在差分对两端或共模路径,保证对称布局以减少模式转换。
  • 注意焊盘与热焊接工艺,SOD-882 支持常规回流焊流程,避免过热导致封装应力。

五、选型与使用注意事项

  • 若保护对象为有直流偏置的电源或单极性信号,请选择单向 TVS;本器件适合无偏或双极性场合。
  • 钳位电压较高(30 V),对极高能量冲击场合或需要更低夹断电压的应用,应评估能否满足系统保护要求。
  • 在需要更高脉冲能量吸收能力时,可并联多个器件或选用更大 Ipp 规格的 TVS,但需注意并联时的不均流问题与封装散热。
  • 推荐在系统级做 ESD 测试(人体模型、机器模型)与信号完整性验证,确保保护器件与系统兼容。

六、结论

ESD101B102ELE6327XTMA1 以其双向保护、超低电容与小型 SOD-882 封装,为对信号完整性敏感的射频天线和高速接口提供了平衡的保护方案。凭借 Vrwm = 5.5 V 的设计,它非常适合 5 V 系统中的 USB 3.0、HDMI 等高速链路,以及对电容要求严格的 RF 前端。实际应用中应结合 PCB 布局、接地与系统能量评估,确保最佳的保护效果与长期可靠性。

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