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C0603X102K1RACAUTO

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KEMET

品牌:

KEMET

型号:

C0603X102K1RACAUTO

编号:

D520440

包装:

剪切带(CT) & Digi-Reel® 得捷定制卷带

批号:

-

封装:

-

描述:

CAP CER 1000PF 100V X7R 0603

  • 产品参数
  • 数据手册PDF

详细描述:1000 pF ±10% 100V 陶瓷电容器 X7R 0603(1608 公制)


产品参数

产品属性 属性值
制造商 KEMET
包装 卷带(TR),剪切带(CT),Digi-Reel® 得捷定制卷带
厚度(最大值) 0.037"(0.95mm)
基本产品编号 C0603X
大小 、 尺寸 0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
安装类型 表面贴装,MLCC
容差 ±10%
封装、外壳 0603(1608 公制)
工作温度 -55°C ~ 125°C
应用 汽车级,Boardflex 敏感
引线样式 -
引线间距 -
故障率 -
温度系数 X7R
特性 软端子
电压 - 额定 100V
电容 1000 pF
等级 AEC-Q200
系列 SMD Auto X7R Flex
零件状态 在售
高度 - 安装(最大值) -

PDF描述:Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 100V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7R, 15% TC, 0.001uF, Surface Mount, 0603, CHIP

产品概述

C0603X102K1RACAUTO 多层陶瓷贴片电容(MLCC)产品概述

C0603X102K1RACAUTO是KEMET(基美)推出的一款通用型多层陶瓷贴片电容(MLCC),采用0603封装(公制1608),针对中低压、宽温度范围的电子电路设计,兼具小型化、高可靠性与成本效益,广泛适用于消费电子、工业控制及汽车电子等领域。

一、产品核心参数

该型号的核心电气与物理参数明确,可覆盖多数通用电路的基础需求:

  • 容值:1nF(标注代码“102”,即10×10²pF);
  • 精度:±10%(标注代码“K”);
  • 额定电压:100V直流(标注代码“1R”);
  • 温度系数:X7R(温度范围-55℃~+125℃,容值变化率≤±15%);
  • 封装:0603英制(对应公制1608,尺寸1.6mm×0.8mm×0.8mm);
  • 品牌:KEMET(基美)。

常规电气性能补充:绝缘电阻≥10GΩ(25℃、100V直流下),损耗角正切≤2.5%(1kHz测试频率),满足低损耗、高绝缘要求。

二、封装与尺寸规格

0603封装是小型化电子设备的主流选择,尺寸紧凑(1.6mm长×0.8mm宽×0.8mm厚),可有效节省PCB布局空间,适配高密度电路设计。该封装采用无铅环保工艺,符合RoHS与REACH标准,满足现代电子设备的绿色制造要求。

三、电气性能特性

  1. 电压与容值稳定性:100V额定电压覆盖中低压应用,容值±10%精度可满足耦合、滤波等通用电路需求(无需极高精度的信号链路优先选用);
  2. 低损耗优势:X7R介质的损耗角正切较低,在信号传输或电源滤波中减少能量损耗,提升电路效率;
  3. 高绝缘可靠性:绝缘电阻达10GΩ以上,有效抑制漏电流,延长电路使用寿命。

四、温度特性与环境适应性

X7R温度系数是核心优势,温度范围覆盖-55℃至+125℃,容值变化率控制在±15%以内(典型值),可适配户外、工业环境或汽车电子等宽温度场景。极端温度下仍保持稳定电气性能,避免电路功能异常。

五、典型应用场景

该型号因小型化、高可靠性及宽温特性,广泛应用于:

  • 消费电子:手机、平板、智能穿戴的电源滤波、耦合电路;
  • 工业控制:PLC模块、传感器电路的信号去耦;
  • 汽车电子:车载仪表盘、中控辅助系统的小型模块(ACAUTO后缀暗示汽车级可靠性);
  • 通信设备:路由器、交换机的射频前端辅助滤波。

六、品牌与可靠性优势

KEMET作为全球领先被动元件厂商,拥有成熟MLCC生产工艺,产品一致性好、故障率低。该型号通过温度循环、湿度老化等严格测试,符合汽车电子AEC-Q200标准(若ACAUTO为汽车级后缀),满足严苛工业与汽车应用要求。

七、选型与使用注意事项

  1. 电压降额:实际工作电压建议不超额定电压80%(即80V),避免过压损坏;
  2. 温度适配:确认工作环境温度在-55℃~+125℃范围内,超出需换其他温度系数(如Y5V);
  3. 精度匹配:若需±5%精度,更换精度代码为“J”的型号;
  4. 焊接工艺:回流焊需遵循KEMET推荐温度曲线,避免热应力损坏。

该型号以平衡的性能与成本优势,成为通用电子电路中0603封装MLCC的优选之一,可满足多数小型化、宽温应用需求。

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