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C1206C472J1GACAUTO

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KEMET

品牌:

KEMET

型号:

C1206C472J1GACAUTO

编号:

D522675

包装:

剪切带(CT) & Digi-Reel® 得捷定制卷带

批号:

-

封装:

-

描述:

CAP CER 4700PF 100V C0G/NP0 1206

  • 产品参数

详细描述:4700 pF ±5% 100V 陶瓷电容器 C0G,NP0 1206(3216 公制)


产品参数

产品属性 属性值
制造商 KEMET
包装 卷带(TR),剪切带(CT),Digi-Reel® 得捷定制卷带
厚度(最大值) 0.039"(1.00mm)
基本产品编号 C1206C
大小 、 尺寸 0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)
安装类型 表面贴装,MLCC
容差 ±5%
封装、外壳 1206(3216 公制)
工作温度 -55°C ~ 125°C
应用 汽车级
引线样式 -
引线间距 -
故障率 -
温度系数 C0G,NP0
特性 低 ESL 型
电压 - 额定 100V
电容 4700 pF
等级 AEC-Q200
系列 SMD Auto C0G
零件状态 在售
高度 - 安装(最大值) -

产品概述

KEMET C1206C472J1GACAUTO 多层陶瓷电容器(MLCC)产品概述

一、核心参数与型号标识解析

该型号为KEMET基美推出的C0G/NP0温度稳定型多层陶瓷电容器,核心参数可通过型号拆解及用户提供信息明确:

  • 容值:4.7nF(即4700pF),采用三位编码表示为“472”(47×10²pF);
  • 精度:±5%,对应EIA标识代码“J”;
  • 额定电压:100V,EIA代码“1G”(10×10¹V);
  • 温度系数:C0G(IEC国际标准),商业领域常称为NP0,属于温度稳定性最优的陶瓷介质类型;
  • 封装:1206英寸制(公制3216),即长3.2mm、宽1.6mm的表面贴装封装(SMD)。

型号中“C1206C”的第一个“C”代表陶瓷介质,“1206”为封装尺寸,第二个“C”明确温度系数C0G;“472J1G”对应核心电气参数,“ACAUTO”为KEMET针对特定应用的系列定制后缀(与生产工艺适配性相关)。

二、温度特性与电气性能优势

C0G/NP0介质是MLCC中温度稳定性最强的类型,核心优势体现在:

  1. 容值漂移极小:在-55℃至+125℃宽温度范围内,容值变化率≤±0.3%(对应温度系数±30ppm/℃),几乎不受环境温度影响;
  2. 低损耗高频性能:损耗角正切(DF)典型值<0.15%(1kHz测试条件),高频下信号衰减小,适合射频(RF)、振荡电路;
  3. 无极性设计:无需区分正负极,简化PCB布线,降低生产错误率;
  4. 中压适配性:100V额定电压满足多数工业、通信设备的中低压电路需求,降额使用时可靠性进一步提升。

三、封装与典型应用场景

1206(3216)封装是电子行业应用最广泛的SMD封装之一,体积适中(典型厚度1.0mm),兼具高密度布线与自动化生产兼容性,典型应用包括:

  • 通信设备:基站射频前端滤波/耦合电路、路由器时钟振荡回路;
  • 工业控制:PLC模拟量输入/输出滤波、传感器信号调理电路;
  • 消费电子:电视/机顶盒高频调谐电路、音频设备滤波网络;
  • 测试仪器:示波器/信号发生器精密信号路径,保障信号完整性。

四、可靠性与质量保障

KEMET作为全球MLCC领先厂商,该产品可靠性符合行业高标准:

  1. 环保合规:满足RoHS 2.0、REACH法规,不含铅、镉等有害物质;
  2. 耐恶劣环境:无液态电解质,耐振动(符合MIL-STD-883标准)、冲击性能优异,适合工业现场复杂工况;
  3. 长寿命设计:在额定电压(100V)及-55℃~+125℃范围内,寿命可达10⁶小时以上;
  4. 批次一致性:采用自动化生产工艺,产品参数波动小,降低终端设备故障风险。

五、选型与替代参考

若需替代该型号,需确保5项核心参数完全匹配

  1. 容值:4.7nF(472);
  2. 精度:±5%(J);
  3. 额定电压:100V;
  4. 温度系数:C0G/NP0;
  5. 封装:1206(3216)。

同参数替代型号举例:

  • Murata:GRM188R61C472JA01D;
  • TDK:C1206C472J1GACTU(需确认后缀适配性);
  • 同品牌替代:KEMET C1206C472J1GAC(后缀差异不影响通用应用)。

注意:若应用场景为汽车电子,需额外确认替代型号是否具备AEC-Q200认证(原型号未明确汽车级,需根据实际需求选择)。

该型号凭借稳定的温度特性、中压适配性及广泛的封装兼容性,成为精密电路设计中的主流选择,适用于对容值稳定性要求较高的各类电子设备。

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