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C1206X332K102T

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Holy Stone Enterprise Co., Ltd.

品牌:

Holy Stone Enterprise Co., Ltd.

型号:

C1206X332K102T

编号:

D2852097

包装:

卷带(TR)

批号:

-

封装:

-

描述:

CAP CER 3300PF 1KV X7R 1206

  • 产品参数

详细描述:3300 pF ±10% 1000V(1kV) 陶瓷电容器 X7R 1206(3216 公制)


产品参数

产品属性 属性值
制造商 Holy Stone Enterprise Co., Ltd.
包装 卷带(TR)
厚度(最大值) 0.071"(1.80mm)
大小 、 尺寸 0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)
安装类型 表面贴装,MLCC
容差 ±10%
封装、外壳 1206(3216 公制)
工作温度 -55°C ~ 125°C
应用 SMPS 过滤器
引线样式 -
引线间距 -
故障率 -
温度系数 X7R
特性 高电压
电压 - 额定 1000V(1kV)
电容 3300 pF
等级 -
系列 HVC
零件状态 在售
高度 - 安装(最大值) -

产品概述

IHHEC禾伸堂C1206X332K102T 贴片多层陶瓷电容(MLCC)产品概述

一、产品核心身份与定位

IHHEC禾伸堂C1206X332K102T是一款高压贴片多层陶瓷电容(MLCC),专为中高压电路设计,兼顾容值稳定性与小体积集成需求。型号各部分含义清晰:

  • C1206:英制封装规格(公制3216),长3.2mm×宽1.6mm,适配自动化表面贴装;
  • X332:容值标识,33×10²pF=3.3nF;
  • K:精度等级,±10%;
  • 102:额定直流电压,10×10²V=1kV;
  • T:系列后缀,关联X7R温度特性与封装工艺优化。

该产品属于禾伸堂高压MLCC产品线,主打中高压场景下的稳定滤波、耦合与EMI抑制,是工业控制、电源模块等领域的实用选型。

二、关键参数与性能指标

参数项 具体规格 备注 封装类型 1206(3216公制) 贴片式,无引脚 标称容值 3.3nF(332pF) 33×10²pF换算 容值精度 ±10%(K档) 满足多数工业需求 额定直流电压 1kV(1000V) 工作电压需留余量 温度系数 X7R 工作温度-55℃~+125℃,容值变化±15%以内 材质 多层陶瓷(MLCC) 叠层结构,体积小容量大 端电极镀层 镍/锡(Ni/Sn) 兼容无铅焊接工艺

核心优势:X7R宽温稳定、1kV高压覆盖、1206小封装集成。

三、典型应用场景

结合参数特性,该产品适用于:

  1. 开关电源(SMPS):高压输出端滤波、变压器次级耦合,抑制尖峰电压与EMI干扰;
  2. 工业控制电路:PLC、变频器的高压信号耦合/旁路,适配-40℃~+85℃工业环境;
  3. 高压照明驱动:LED路灯、工矿灯的高压滤波,稳定驱动电压波形;
  4. 医疗设备:监护仪、输液泵电源模块的高压电路,满足温度与可靠性要求;
  5. 通信基站电源:射频模块高压滤波,减少信号失真。

四、封装与可靠性优势

  1. 1206封装集成:体积仅3.2mm×1.6mm,比插件电容节省70% PCB空间,适配小型化设计;
  2. 焊接兼容性:Ni/Sn镀层支持无铅回流焊(峰值≤260℃),无虚焊/脱落风险;
  3. 可靠性验证:绝缘电阻≥10^9Ω(25℃),通过1.5kV耐压测试,抗振动(102000Hz,1g)与温度循环(-55℃+125℃,1000次)符合IEC 60384-14标准。

五、使用注意事项

  1. 电压余量:实际工作电压≤800V(留20%余量),避免过压击穿;
  2. 焊接工艺:禁止手工焊接(温度过高损伤陶瓷层),遵循IPC-A-610回流焊标准;
  3. 极性与安装:无极性设计,贴装方向不影响性能;
  4. 存储条件:温度25±5℃、湿度40%~60%,开封后12个月内使用,避免高湿度暴露超24小时;
  5. 容值匹配:需精确容值可并联(叠加)或串联(减半),注意电压降额。

六、总结

该产品是高性价比中高压贴片MLCC,以1kV电压、X7R宽温稳定与1206小封装为核心,覆盖工业、电源等多领域需求。可靠性充分,焊接与使用兼容性强,是替代插件电容、提升电路集成度的理想选型。

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