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CL21Y475KABVPNE

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Samsung Electro-Mechanics

品牌:

Samsung Electro-Mechanics

型号:

CL21Y475KABVPNE

编号:

D546812

包装:

剪切带(CT) & Digi-Reel® 得捷定制卷带

批号:

-

封装:

-

描述:

CAP CER 4.7UF 25V X7S 0805

  • 产品参数
  • 产品概述

详细描述:4.7 µF ±10% 25V 陶瓷电容器 X7S 0805(2012 公制)


产品参数

产品属性 属性值
制造商 Samsung Electro-Mechanics
包装 卷带(TR),剪切带(CT),Digi-Reel® 得捷定制卷带
厚度(最大值) 0.059"(1.50mm)
大小 、 尺寸 0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
安装类型 表面贴装,MLCC,环氧
容差 ±10%
封装、外壳 0805(2012 公制)
工作温度 -55°C ~ 125°C
应用 汽车级
引线样式 -
引线间距 -
故障率 -
温度系数 X7S
特性 通用
电压 - 额定 25V
电容 4.7 µF
等级 AEC-Q200
系列 CL
零件状态 在售
高度 - 安装(最大值) -

CL21Y475KABVPNE 产品概述

CL21Y475KABVPNE 为 SAMSUNG(三星)生产的贴片多层陶瓷电容(MLCC),额定容量 4.7 µF,公差 ±10%(K),额定电压 25 V,温度特性 X7S,封装 0805。该型号以较高的体积效率和良好的频率特性,适合作为电源去耦与储能使用,在消费电子、通信模组和电源管理电路中应用广泛。

一、主要参数

  • 容值:4.7 µF
  • 精度:±10%(K)
  • 额定电压:25 V DC
  • 温度特性:X7S(宽温度范围)
  • 封装:0805(约 2.0 mm × 1.25 mm)
  • 类型:多层陶瓷贴片电容(MLCC)

二、产品特性

  • 体积容量比高,在 0805 尺寸下可实现 4.7 µF 的存储能力,利于 PCB 压缩布局。
  • 低等效串联电阻(ESR)与低等效串联电感(ESL),适合高频旁路与去耦。
  • X7S 温度特性支持较宽温度范围内稳定工作(工业级常用温区),适合多数消费与工业应用。
  • 表面贴装,便于自动化回流焊接与批量生产。

三、使用时的关键注意事项

  • 直流偏置效应:高容量 MLCC 在加直流偏压时容值会明显下降,实际工作电压下的有效容值需在电路设计中验证。
  • 温度与老化:X7S 虽稳定,但在高温或长期使用下仍存在一定老化与容量漂移,应留有裕量。
  • 机械应力敏感:贴片陶瓷在 PCB 弯曲或应力集中处易产生裂纹,焊盘设计与元件周边机械强度需注意。

四、典型应用

  • 电源去耦与旁路(DC-DC 转换器输入/输出)
  • 电源储能与滤波(消费电子、通信设备)
  • 模拟前端旁路、参考电源稳定化
  • 尺寸受限的便携设备与物联网终端

五、封装与焊接建议

  • 推荐按无铅回流焊工艺安装,并遵循元件及 PCB 制造商的回流曲线建议。
  • 焊盘设计应避免造成应力集中,元件两端焊盘长度与过孔布局需均衡。
  • 储存与装配时避免重复弯曲与冲击,避免在高温高湿环境下长期暴露。

六、选型提示与替代考虑

  • 若电路对 DC 偏置敏感,可在选型时测试实际工作电压下的有效容值,或考虑更高额定电压或不同介质(如 X7R、NP0)以满足稳定性要求。
  • 同一封装下不同厂商存在等效品,选型时比对尺寸、温特、偏压特性与可靠性数据表为宜。

如需完整电气特性曲线、封装尺寸图或回流焊详情,请参考三星官方数据手册或联系元器件供应商获取器件规格书。

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