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CC0201KRX5R5BB474

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YAGEO

品牌:

YAGEO

型号:

CC0201KRX5R5BB474

编号:

D570987

包装:

剪切带(CT) & Digi-Reel® 得捷定制卷带

批号:

-

封装:

-

描述:

CAP CER 0.47UF 6.3V X5R 0201

  • 产品参数
  • 数据手册PDF

详细描述:0.47 µF ±10% 6.3V 陶瓷电容器 X5R 0201(0603 公制)


产品参数

产品属性 属性值
制造商 YAGEO
包装 卷带(TR),剪切带(CT),Digi-Reel® 得捷定制卷带
厚度(最大值) 0.013"(0.33mm)
大小 、 尺寸 0.024" 长 x 0.012" 宽(0.60mm x 0.30mm)
安装类型 表面贴装,MLCC
容差 ±10%
封装、外壳 0201(0603 公制)
工作温度 -55°C ~ 85°C
应用 通用
引线样式 -
引线间距 -
故障率 -
温度系数 X5R
特性 -
电压 - 额定 6.3V
电容 0.47 µF
等级 -
系列 CC
零件状态 在售
高度 - 安装(最大值) -

PDF描述:Capacitor, Ceramic, Chip, General Purpose, 0.47uF, 6.3V, ±10%, X5R, 0201 (0603 mm), 0.012"T, -55º ~ +85ºC, 7" Reel/Paper Tape

产品概述

产品概述:CC0201KRX5R5BB474贴片电容(MLCC)

概要

CC0201KRX5R5BB474是一款由知名电子元器件制造商YAGEO(国巨)生产的贴片电容(MLCC),属于0201封装系列。这种小型化的电容器广泛应用于现代电子设备中,特别是在需要高性能和紧凑设计的场景下。

基础参数

  • 电容值:0.47µF(470nF)
  • 额定电压:6.3V
  • 工作温度范围:-55°C ~ 85°C
  • 大小/尺寸:0.024" 长 x 0.012" 宽(相当于0.60mm x 0.30mm)
  • 温度系数:X5R
  • 应用领域:通用
  • 容差:±10%
  • 厚度(最大值):0.013"(0.33mm)
  • 安装类型:表面贴装(SMT)

特性和优势

尺寸和封装

CC0201KRX5R5BB474采用0201封装,这是一种非常小的尺寸,仅为0.60mm x 0.30mm。这使得它非常适合用于空间有限但要求高性能的电子设备,如智能手机、平板电脑、可穿戴设备以及其他便携式电子产品。

电压和电容值

该电容器的额定电压为6.3V,电容值为470nF。这使得它能够在各种应用中提供稳定的滤波和耦合功能,特别是在需要中等电压和中等电容值的场景下。

工作温度范围

CC0201KRX5R5BB474的工作温度范围从-55°C到85°C,这意味着它可以在极端环境条件下保持稳定运行。这种广泛的温度适应性使其成为汽车电子、工业控制系统以及其他需要在恶劣环境下运行的设备的理想选择。

温度系数

该电容器的温度系数为X5R,这是一种高稳定性的陶瓷介质。X5R介质保证在-55°C到85°C的温度范围内,电容值变化不会超过±15%。这种高稳定性使得CC0201KRX5R5BB474非常适合用于要求高可靠性的应用。

容差

电容值的容差为±10%,这意味着实际电容值可能会在470nF ± 47nF范围内波动。这种容差对于大多数通用应用来说是足够的,但对于一些要求更高精度的应用,需要进一步考虑。

安装类型

作为一款表面贴装(SMT)组件,CC0201KRX5R5BB474可以通过自动化生产线进行高效安装。这不仅提高了生产效率,还减少了手工操作带来的错误率。

应用场景

通用应用

由于其通用性,CC0201KRX5R5BB474可以用于各种电子设备中的滤波、耦合、旁路等功能。例如,在音频设备中,它可以用来滤除噪音;在数字电路中,它可以用来稳定电源。

高频应用

由于其小尺寸和高稳定性,CC0201KRX5R5BB474也适用于高频应用,如射频(RF)电路、无线通信设备等。在这些场景下,其低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL)特性尤为重要。

汽车电子和工业控制

在汽车电子和工业控制系统中,CC0201KRX5R5BB474的广泛工作温度范围和高稳定性使其成为理想选择。这些系统通常需要在恶劣环境下运行,因此对元器件的可靠性有非常高的要求。

总结

CC0201KRX5R5BB474贴片电容(MLCC)由YAGEO(国巨)生产,具有小尺寸、宽工作温度范围、高稳定性等优点。其适用于各种通用应用、 高频应用以及对环境条件要求较高的汽车电子和工业控制系统。通过选择这款产品,工程师们可以设计出更紧凑、更可靠的电子系统。

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