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BTA225B-600B,118
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BTA225B-600B,118

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WeEn Semiconductors

品牌:

WeEn Semiconductors

型号:

BTA225B-600B,118

编号:

D6166570

包装:

剪切带（CT） & Digi-Reel® 得捷定制卷带

批号:

-

封装:

-

描述:

TRIAC 600V 25A D2PAK

数据手册
  • 产品参数
  • 数据手册PDF

详细描述：TRIAC 标准 600 V 25 A 表面贴装型 D2PAK


产品参数

产品属性 属性值
供应商器件封装 D2PAK
制造商 WeEn Semiconductors
包装 卷带（TR），剪切带（CT），Digi-Reel® 得捷定制卷带
双向可控硅类型 标准
基本产品编号 BTA225
安装类型 表面贴装型
封装、外壳 TO-263-3，D2PAK（2 引线 + 凸片），TO-263AB
工作温度 125°C（TJ）
电压 - 断态 600 V
电压 - 栅极触发 (Vgt)（最大值） 1.5 V
电流 - 保持 (Ih)（最大值） 60 mA
电流 - 栅极触发 (Igt)（最大值） 50 mA
电流 - 通态 (It (RMS))（最大值） 25 A
电流 - 非重复浪涌 50、60Hz (Itsm) 190A，209A
系列 -
配置 单路
零件状态 在售

PDF描述：BTA225B-600B

产品概述

BTA225B-600B,118 产品概述

一、产品简介

BTA225B-600B,118 为 WeEn（瑞能）出品的标准型三端双向可控硅（TRIAC），采用表面贴装 D2PAK 封装，设计用于交流电路中的功率开关与相位控制。器件在600V耐压等级上提供坚实的静态阻断能力，同时支持高达25A的通态电流，适合中等功率的照明和电机控制方案。

二、主要参数

  • 断态峰值电压（Vdrm）：600V
  • 通态电流（It）：25A（额定通态电流，具体能力取决于散热条件）
  • 门极触发电流（Igt）：50mA（典型门极驱动要求）
  • 保持电流（Ih）：60mA
  • 封装：D2PAK（表面贴装）

三、特性与优势

  • 高耐压设计：600V 的断态电压可满足常见220VAC及更高工况下的安全裕度。
  • 低门极驱动要求：Igt ≈50mA，便于与低功率驱动电路直接配合。
  • 可靠通态能力：25A 的通态电流适合中功率负载，结合良好散热可实现稳定工作。
  • D2PAK 表面贴装：利于高速SMT生产并可结合散热片或铜箔进行热管理，适合批量装配的现代化工艺。

四、典型应用

  • 阶段性调光/相位切割的照明调节器（家居与舞台灯光）
  • 小功率交流电机调速（风机、泵类）
  • 固态继电器（SSR）模块与交流开关元件
  • 加热器、温控设备的功率控制单元

五、封装与热管理

D2PAK 为扁平功率封装，便于铺铜与焊盘热扩散。器件的持续导通能力强烈依赖PCB散热设计：建议大面积散热铜箔、过孔连接底层散热层，必要时配合金属散热片或导热胶。实际允许的持续电流需根据环境温度与热阻进行退载设计。

六、使用与注意事项

  • 门极驱动：确保驱动电流≥Igt，且在噪声环境下考虑适当的门极去抖与限流。
  • 感性负载：对电感性负载应并联合适的RC缓冲或MOV抑制以防过压。
  • 触发与退相：注意保持电流 Ih，确保在低电流工况下能稳定维持导通或断开。
  • 焊接与ESD：遵循D2PAK的焊接规范与静电防护措施，避免热应力损伤。

七、订购信息

型号：BTA225B-600B,118；品牌：WeEn（瑞能）；封装：D2PAK。采购时请确认完整型号与批次，必要时索取数据手册与样品进行可靠性验证。

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