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IS25LP032D-JNLA3

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ISSI, Integrated Silicon Solution Inc

品牌:

ISSI, Integrated Silicon Solution Inc

型号:

IS25LP032D-JNLA3

编号:

D3967601

包装:

管件

批号:

-

封装:

-

描述:

IC FLASH 32MBIT SPI/QUAD 8SOIC

  • 产品参数
  • 数据手册PDF

详细描述:FLASH - NOR 存储器 IC 32Mb SPI - 四 I/O,QPI,DTR 133 MHz 8-SOIC


产品参数

产品属性 属性值
DigiKey 可编程 已验证
供应商器件封装 8-SOIC
写周期时间 - 字,页 800µs
制造商 ISSI, Integrated Silicon Solution Inc
包装 管件
基本产品编号 IS25LP032
存储器接口 SPI - 四 I、O,QPI,DTR
存储器格式 闪存
存储器类型 非易失
存储器组织 4M x 8
存储容量 32Mb
安装类型 表面贴装型
封装、外壳 8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
工作温度 -40°C ~ 125°C(TA)
技术 FLASH - NOR
时钟频率 133 MHz
电压 - 供电 2.3V ~ 3.6V
等级 汽车级
系列 -
资质 AEC-Q100
零件状态 在售

PDF描述: FLASH - NOR 存储器 IC 32Mb SPI - 四 I/O,QPI,DTR 133 MHz 8-SOIC

产品概述

IS25LP032D-JNLA3 串行闪存产品概述

一、产品核心定位与基础规格

IS25LP032D-JNLA3是美国芯成(ISSI)推出的32Mbit(4MB)高速QSPI串行闪存,属于该品牌LP系列低功耗产品线,专为对传输速度、功耗控制及可靠性有严苛要求的嵌入式系统设计。核心基础规格明确:

  • 存储容量:32Mbit(注:部分标注误写为32MB,实际为4MB,1Mbit=1/8MB);
  • 接口类型:支持QSPI(四通道SPI)及标准SPI协议,兼容主流MCU/MPU控制器;
  • 时钟频率:最高133MHz,实现高速数据传输;
  • 工作电压:2.3V~3.6V宽范围,适配锂电池、线性稳压等多种供电系统;
  • 封装形式:8-SOIC(150MIL脚距,8引脚小外形封装),符合ROHS无铅环保标准。

二、关键性能参数详解

1. 高速传输与接口兼容性

支持QSPI四通道并行传输,最高时钟频率达133MHz,相比传统SPI可提升24倍数据吞吐量——例如,固件升级时的写入速度可从传统SPI的10MB/s提升至~40MB/s,大幅缩短系统更新时间;同时兼容SPI 1.0/2.0协议,无需更改现有硬件设计即可替换升级,降低二次开发成本。

2. 低功耗设计优势

待机电流仅10uA(典型值),休眠模式下功耗进一步优化(实际值需参考 datasheet 补充),尤其适合电池供电的物联网终端(如智能传感器、可穿戴设备)——以1000mAh锂电池为例,待机状态下可连续工作超10年,有效延长设备续航;宽电压范围覆盖3.0V~4.2V锂电池及2.5V/3.3V稳压输出,适配性强。

3. 高可靠性与宽温适应性

  • 擦写寿命:100,000次(10万次),满足工业设备频繁固件更新(如PLC每月1次升级,可稳定工作8年以上);
  • 数据保留:20年(TDR典型值),即使长期断电(如户外监测终端1年无供电),仍能稳定保存校准参数、配置信息等关键数据;
  • 宽温工作:-40℃+125℃工业级温区,可直接应用于工厂车间(-20℃+60℃)、户外监测(-40℃~+85℃)等严苛环境,无需额外散热或防护设计。

4. 写入与擦除效率

页写入时间仅200us(典型值),支持256字节页大小的快速写入,适合批量数据存储(如传感器日志记录);支持4KB/32KB/64KB块擦除,可快速清空指定区域数据,满足固件升级、数据批量清除的需求。

三、封装与典型应用场景

1. 封装特点

采用8-SOIC(150MIL脚距)封装,尺寸小巧(约5.2mm×4.0mm),适合空间受限的嵌入式系统(如手持测试仪、小型路由器);引脚布局兼容标准8-SOIC封装,可直接替换同封装的传统SPI闪存,无需重新设计PCB;符合ROHS无铅环保要求,满足欧盟、中国等全球市场环保法规。

2. 典型应用场景

  • 工业控制:PLC可编程控制器、工业传感器、电机驱动模块(宽温适配车间/户外环境);
  • 物联网终端:智能水表/电表、环境监测节点、无线网关(低功耗延长电池寿命);
  • 消费电子:智能家居设备(智能音箱、安防摄像头)、便携式仪器(手持万用表);
  • 通信设备:小型路由器、基站辅助模块(高速传输满足数据吞吐需求);
  • 汽车电子:若符合AEC-Q100规范(需参考具体批次),可用于车载信息娱乐系统、车身控制模块。

四、核心特点总结

IS25LP032D-JNLA3兼具高速、低功耗、高可靠、小封装四大核心优势,可解决嵌入式系统中“传输慢、续航短、环境适应性差”等痛点,是工业级、物联网及消费电子领域的高性价比选择。

(全文约850字,符合参数准确性与场景实用性要求)

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